微细倒锥孔的电解加工方法及其装置制造方法及图纸

本发明专利技术涉及一种微细倒锥孔的电解加工方法，以Φ200μm以下的微细倒锥孔加工为研究目标，在采用微细中空电极和高压供液装置的基础上，一次性实现倒锥孔的精密成形。随着工具电极向下进给，根据微细倒锥孔的加工参数协同控制关系，控制电解加工电压U、脉冲占空比λ和工具电极进给速度vf中的一个或多个随加工深度变化。该加工参数协同控制关系由微细倒锥孔的孔径‑参数关系d=83.59+182.06×λ‑17.06×λ×vf+0.35×U2和倒锥孔的形状参数d=a0·h+d0得到，a0由微细倒锥孔的锥角决定，d0为倒锥孔的入口直径；工件被贯通后进行出口圆角加工，最后工具电极向上回退至初始位置，得到微细倒锥孔。

【技术实现步骤摘要】
201610199017

【技术保护点】
一种微细倒锥孔的电解加工方法，包括以下工序：提供一待加工工件、一工具电极、一脉冲电源和一高压内冲液单元，所述工具电极具有一内孔，所述待加工工件与所述脉冲电源的正极电连接，所述工具电极与所述脉冲电源的负极电连接；打开高压内冲液单元的液泵电源，使所述高压内冲液单元通过所述工具电极的内孔向加工间隙提供电解液；开启脉冲电源输出脉冲信号，所述工具电极向下进给运动，工具电极向下进给运动过程中，根据电解加工中微细倒锥孔的加工参数协同控制关系，控制电解加工电压U、脉冲占空比λ和工具电极进给速度vf三个参数中的一个或多个参数随着加工深度h变化，所述加工参数协同控制关系由微细倒锥孔的孔径‑参数关系d=83.59+182.06×λ‑17.06×λ×vf+0.35×U2以及微细倒锥孔的形状参数d=a0·h+d0得到，其中，所述孔径‑参数关系是以待加工工件材料为18CrNi8，电解液为NaClO3建立的，a0由微细倒锥孔的锥角决定，d0为微细倒锥孔的入口直径, h为加工深度；所述待加工工件被贯通后，所述工具电极作变加速向上回退运动，进行出口圆角的加工，最后工具电极向上回退运动到初始位置，得到所述微细倒锥孔。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：李勇，刘国栋，孔全存，佟浩，李朝将，
申请(专利权)人：清华大学，
类型：发明
国别省市：北京;11