具有金属壳体的电子通讯设备及金属壳体的处理方法技术

本公开是关于具有金属壳体的电子通讯设备及金属壳体的处理方法，用以实现使电子通讯设备在不影响天线性能的前提下，其表面具有整体的金属质感。该电子通讯设备包括：金属壳体，包括绝缘隔断部分和由所述绝缘隔断部分隔开的多个金属部分；第一非导电层，设置于所述绝缘隔断部分的外表面；所述第一非导电层包括对电镀于所述绝缘隔断部分外表面上的第一金属层进行去导电性处理后形成的非导电层。该技术方案实现了使电子通讯设备在不影响天线性能的前提下，其表面具有整体的金属质感。

【技术实现步骤摘要】

本公开涉及电子通讯设备
，尤其涉及具有金属壳体的电子通讯设备及金属壳体的处理方法。
技术介绍
目前，具有金属壳体的电子通讯设备如手机，为了保证内置天线的性能，会将一个整体的金属壳体分割成几部分断开，再通过模内注塑将断开的几部分金属用绝缘材料如塑胶连接起来，形成绝缘隔断部分，避免断开的金属部分导通，影响天线的信号。这样导致金属壳体形成多个金属部分和绝缘隔断部分，金属壳体不具有整体的金属质感。如果用喷漆的方式遮蔽绝缘隔断部分，又会使整个金属壳体失去了金属质感。
技术实现思路
本公开实施例提供具有金属壳体的电子通讯设备及金属壳体的处理方法，用以实现使电子通讯设备在不影响天线性能的前提下，其表面具有整体的金属质感。根据本公开实施例的第一方面，提供一种具有金属壳体的电子通讯设备，包括：金属壳体，包括绝缘隔断部分和由所述绝缘隔断部分隔开的多个金属部分；设置于所述绝缘隔断部分的外表面的第一非导电层，包括对电镀于所述绝缘隔断部分外表面上的第一金属层进行去导电性处理后形成的非导电层。在一个实施例中，所述金属壳体包括金属背壳和/或金属边框；所述金属背壳和/或金属边框包括绝缘隔断部分和由该绝缘隔断部分隔开的多个金属部分；所述第一非导电层，设置于所述金属背壳和/或金属边框各自的绝缘隔断部分的外表面上。在一个实施例中，上述电子通讯设备还包括：设置于所述多个金属部分的外表面上的第二非导电层，包括对电镀于所述多个金属部分外表面上的第二金属层进行去导电性处理后形成的非导电层。在一个实施例中，所述第一金属层与第二金属层为一体成型式金属层。在一个实施例中，所述第一金属层和/或第二金属层的厚度为0.035毫米至0.045毫米。根据本公开实施例的第二方面，提供一种处理电子通讯设备的金属壳体的方法，包括：制作金属壳体，所述金属壳体包括绝缘隔断部分和由所述绝缘隔断部分隔开的多个金属部分；在所述绝缘隔断部分的外表面上电镀第一金属层；对所述第一金属层进行去导电性处理，所述去导电性处理后的第一金属层形成第一非导电层。在一个实施例中，所述金属壳体包括金属背壳和/或金属边框；所述金属背壳和/或金属边框包括绝缘隔断部分和由该绝缘隔断部分隔开的多个金属部分；所述在所述绝缘隔断部分的外表面上电镀第一金属层，包括：在所述金属背壳和/或金属边框各自的绝缘隔断部分的外表面上电镀第一金属层。在一个实施例中，所述方法还包括：在所述多个金属部分的外表面上电镀第二金属层；对所述第二金属层进行去导电性处理，所述去导电性处理后的第二金属层形成第二非导电层。在一个实施例中，所述在所述绝缘隔断部分的外表面上电镀第一金属层和所述在所述多个金属部分的外表面上电镀第二金属层，包括：使用同一种金属材料一次性地在所述绝缘隔断部分和多个金属部分的外表面上电镀一体成型式金属层；所述对所述第一金属层进行去导电性处理和对所述第二金属层进行去导电性处理，包括：一次性地对所述一体成型式金属层进行去导电性处理，使所述一体成型式金属层具有非导电性。在一个实施例中，所述去导电性处理包括：阳极氧化方式，其处理深度大于所处理的金属层的厚度。在一个实施例中，所述第一金属层和/或第二金属层的厚度为0.035毫米至0.045毫米。本公开的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果：上述技术方案中的电子通讯设备，在金属壳体的绝缘隔断部分外表面上设置第一非导电层，该第一非导电层在具有非导电性的同时还具有金属质感，由于金属壳体的多个金属部分外表面也显示出金属质感，因此，使得电子通讯设备从外观上看，不仅看不到绝缘隔断部分，而且还呈现出整体性的金属质感；另外，绝缘隔断部分外表面上的第一非导电层是非导电性的，因此，其并不会影响电子通讯设备的天线性能。可见，上述电子通讯设备实现了在不影响天线性能的前提下，其表面具有整体的金属质感，美观大方。应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本公开。附图说明此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本公开的实施例，并与说明书一起用于解释本公开的原理。图1A是根据一示例性实施例示出的电子通讯设备的金属壳体未设置第一非导电层时的结构示意图。图1B是图1A中金属壳体的部分结构的放大后剖面。图2是根据一示例性实施例示出的电子通讯设备的金属壳体的剖面图。图3是根据一示例性实施例示出的制作具有金属壳体的电子通讯设备的一种方法流程图。图4是是根据一示例性实施例示出的制作具有金属壳体的电子通讯设备的另一种方法流程图。图5是根据一示例性实施例示出的具有金属壳体的电子通讯设备的框图。具体实施方式这里将详细地对示例性实施例进行说明，其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时，除非另有表示，不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本公开相一致的所有实施方式。相反，它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本公开的一些方面相一致的装置和方法的例子。本公开实施例提供了一种具有金属壳体的电子通讯设备，该电子通讯设备可以是任何具有通讯功能的电子设备，如手机、平板电脑、便携式电脑、路由器、摄像设备等，该电子通讯设备内部可设置有天线如GPS(GlobalPositioningSystem，全球定位系统)天线、WIFI天线等，以实现通讯功能。图1A示出了未设置第一非导电层的金属壳体，目的是为了了解绝缘隔断部分和多个金属部分的位置，图1B为金属壳体的部分结构的放大后剖面图，其中示出了第一非导电层4的位置和结构，如图1A和1B所示：金属壳体1，包括绝缘隔断部分2和由绝缘隔断部分2隔开的多个金属部分3；第一非导电层4，设置于绝缘隔断部分2的外表面；第一非导电层4包括对电镀于绝缘隔断部分2表面上的第一金属层进行去导电性处理后形成的非导电层。本公开实施例提供的上述电子通讯设备，在金属壳体的绝缘隔断部分外表面上设置第一非导电层，该第一非导电层在具有非导电性的同时还具有金属质感，由于金属壳体的多个金属部分外表面也显示出金属质感，因此，使得电子通讯设备从外观上看，不仅看不到绝缘隔断部分，而且还呈现出整体性的金属质感；另外，绝缘隔断部分外表面上的第一非导电层是非导电本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种具有金属壳体的电子通讯设备，其特征在于，包括：金属壳体，包括绝缘隔断部分和由所述绝缘隔断部分隔开的多个金属部分；设置于所述绝缘隔断部分的外表面的第一非导电层，包括对电镀于所述绝缘隔断部分外表面上的第一金属层进行去导电性处理后形成的非导电层。

【技术特征摘要】
2014.12.26 CN 20141083213011.一种具有金属壳体的电子通讯设备，其特征在于，包括：
金属壳体，包括绝缘隔断部分和由所述绝缘隔断部分隔开的多个金属部
分；
设置于所述绝缘隔断部分的外表面的第一非导电层，包括对电镀于所述
绝缘隔断部分外表面上的第一金属层进行去导电性处理后形成的非导电层。
2.如权利要求1所述的电子通讯设备，其特征在于，
所述金属壳体包括金属背壳和/或金属边框；
所述金属背壳和/或金属边框包括绝缘隔断部分和由该绝缘隔断部分隔
开的多个金属部分；
所述第一非导电层，设置于所述金属背壳和/或金属边框各自的绝缘隔断
部分的外表面上。
3.如权利要求1或2所述的电子通讯设备，其特征在于，还包括：
设置于所述多个金属部分的外表面上的第二非导电层，包括对电镀于所
述多个金属部分外表面上的第二金属层进行去导电性处理后形成的非导电
层。
4.如权利要求3所述的电子通讯设备，其特征在于，
所述第一金属层与第二金属层为一体成型式金属层。
5.如权利要求1所述的电子通讯设备，其特征在于，
所述第一金属层和/或第二金属层的厚度为0.035毫米至0.045毫米。
6.一种处理电子通讯设备的金属壳体的方法，其特征在于，包括：
制作金属壳体，所述金属壳体包括绝缘隔断部分和由所述绝缘隔断部分
隔开的多个金属部分；
在所述绝缘隔断部分的外表面上电镀第一金属层；
对所述第一金属层进行...

【专利技术属性】
技术研发人员：王国华，王建宇，熊涛，
申请(专利权)人：小米科技有限责任公司，
类型：发明
国别省市：北京;11