容易热降解的有机树脂黏料制造技术

本发明专利技术的一个目的在于提供容易热降解的树脂黏料，所述容易热降解的树脂黏料为在高浓度无机微粒分散体中用作黏料组分的有机树脂黏料，且使得能够在烧制过程中以较低温度进行烧制且可以抑制碳残留物的产生，同时保持印刷特征。该目的可以通过由特定(甲基)丙烯酸类树脂和乙基纤维素树脂形成的混合物以5:95-50:50重量比实现。该特定(甲基)丙烯酸类树脂为具有1000-250000的重均分子量和具有由以下通式(1)给出的单体单元的(甲基)丙烯酸类聚合物，在式中，R1表示氢或甲基且R2表示氢或C1-12直链烃基、支链烃基或具有羟基的烃基，或含聚环氧烷的基团。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术设及容易热降解的有机树脂黏料和使用所述容易热降解的有机树脂黏料 制备的高浓度无机微粒分散体，所述高浓度无机微粒分散体的示例有导电浆料、金属油墨、 陶瓷浆料和玻璃浆料。 更具体而言，本专利技术设及容易热降解的有机树脂黏料，当用作在各种部件上印刷 或涂布的高浓度无机微粒分散体中的黏料组分时，所述容易热降解的有机树脂黏料可W减 小在烧制步骤中产生碳残留物的问题而不损害印刷或涂布步骤。本专利技术还设及高浓度无机 微粒分散体，其包含运种容易热降解的有机树脂黏料作为黏料组分。
技术介绍
在电子部件的领域内，高浓度无机微粒分散体用作印刷油墨和涂布材料，所述印 刷油墨和涂布材料用于例如电子电路、电极、光伏电池面板、微带天线、电容器、感应器、层 状陶瓷电容器、等离子体显示面板等的生产方法中。 当在生产电子部件中用于印刷步骤或涂布步骤中时，高浓度无机微粒分散体能够 良好地且精密地控制电子部件制造且因此在工业上用作有助于提高电子部件的性能和利 于电子部件的大规模生产的方法。 在通常用于生产W电子部件为典型的精密制造部件的方法中，使用印刷机或涂布 机将高浓度无机微粒分散体印刷或涂布，随后进行烧制。例如，通过丝网印刷方法使用其中 分散有金属微粒的导电油漆将电路印刷、干燥且随后烧制可W在基材上容易地形成电路图 案。另外，通过用涂布机使用其中分散有金属氧化物颗粒的油漆来施用、干燥且随后烧制可 W在大面积上容易地形成保护层或绝缘层。 当高浓度无机微粒分散体用于印刷步骤或涂布步骤中时，乙基纤维素树脂则通常 用作有机树脂黏料。但是，乙基纤维素树脂具有差的热降解性（高热降解溫度），且因此其 在低的烧制溫度下容易留下碳残留物，运导致印刷层或涂布层的电性能降低。 考虑到当前对于改进生产效率和能源效率的需要，需要降低在烧制步骤中的溫度 并缩短需要用于烧制步骤的时间。而且，生产技术的进步带来的更轻重量和更小尺寸为部 件所需，且将基材制备得更薄并改变成塑料，且因此寻求甚至更低的溫度和更短的时间用 于烧制步骤。 通过使用具有优异的低溫降解性的（甲基）丙締酸类树脂、聚氧化締树脂等作为 有机树脂黏料取代乙基纤维素树脂来寻求改进运些问题。但是，因为采用运种技术仍会在 印刷期间产生缺陷，所W其并没有提供解决运些问题的完整方案。 (甲基）丙締酸类树脂用作有机树脂黏料，W降低在W下专利文献1、2和3中描述 的专利技术中的烧制残留物。但是，（甲基）丙締酸类树脂黏料具有强的可纺性或拉丝性，其造 成印刷目标区域混乱的问题。另外，（甲基）丙締酸类树脂黏料相较于乙基纤维素树脂黏 料具有更低的粘度，其造成图案低的长径比的问题。该长径比表示电路图案的高度与宽度 的比率。例如，在光伏电池的情况下，电极优选具有较窄的宽度和较高的高度，W便加大光 接受面积。运种情形便称为高长径比。 引文列表 专利文献 专利文献 1 : JP 2013-235678 A 专利文献2 : JP 3632868 B 专利文献 3 : JP 4573696 B。
技术实现思路
专利技术解决的问题 本专利技术的一个目的在于提供容易热降解的有机树脂黏料，与通常用作用于高浓度无机 微粒分散体的有机树脂黏料的乙基纤维素树脂相比，所述容易热降解的有机树脂黏料使得 能够在较低溫度下进行烧制且支持碳残留物产生的更大抑制，同时保持印刷特征。本专利技术 的另一个目的在于提供结合运种有机树脂黏料的高浓度无机微粒分散体。[001引解决问题的方法 由于深入研究，本专利技术人发现通过将由W下通式（1)给出的（甲基）丙締酸类树脂与 乙基纤维素树脂混合从而提供5:95-50:50的（甲基）丙締酸类树脂和乙基纤维素树脂之 间的重量比来获得可W实现W上目的的容易热降解的有机树脂黏料。 本专利技术人作出W下推断，并不表示本专利技术的容易热降解的有机树脂黏料的功能机 制是清楚的：假定（甲基）丙締酸类树脂和乙基纤维素树脂在高浓度无机微粒分散体中为 微相分离状态，所述高浓度无机微粒分散体包含无机微粒和本专利技术的容易热降解的有机树 脂黏料且任选包含有机溶剂和添加剂。在烧制步骤中，当高度可热降解的（甲基）丙締酸 类树脂开始降解时，微相分离结构破坏并促进乙基纤维素树脂降解，且因此热降解性相对 于仅由乙基纤维素树脂组成的有机树脂黏料的热降解性得到提高。 由于形成运种微相分离结构，乙基纤维素树脂的结构粘度被抑制且（甲基）丙締 酸类树脂的拉丝性被抑制，且由于运个原因，流平性能得到改进了，在丝网印刷中的表面平 滑性和精确性可得到改进。 专利技术的有利作用 包含作为黏料组分的本专利技术的容易热降解的有机树脂黏料的高浓度无机微粒分散体 可W降低例如导电特征的降低或部件强度的降低的问题的出现，所述问题由将该分散体印 刷或涂布到任何各种部件上之后在烧制步骤中脱脂不足或产生碳组分（carbon化action) 造成。作为次要作用，通过化合适的重量比例将乙基纤维素树脂和（甲基）丙締酸类树脂 混合，可W抑制由（甲基）丙締酸类树脂造成的拉丝性且随后可W防止降低印刷精确性。【具体实施方式】 实现专利技术的方式 本专利技术的容易热降解的有机树脂黏料和高浓度无机微粒分散体在下文中详细描述。 1.容易热降解的有机树脂 本专利技术的容易热降解的有机树脂黏料通过将指定的（甲基）丙締酸类树脂和乙基纤维 素树脂混合从而提供5:95-50:50的（甲基）丙締酸类树脂和乙基纤维素树脂之间的重量 比来获得，且相对于乙基纤维素树脂黏料产生的碳残留物的量而言，所述容易热降解的有 机树脂黏料具有降低烧制步骤期间碳残留物产生的量的能力。 本专利技术使用的（甲基）丙締酸类树脂为具有由W下通式（1)给出的单体单元的丙 締酸类聚合物在式中，Ri表示氨或甲基且R2表示氨或C 1 12且特别是C 14直链控基、支链控基或具有 径基的控基或含聚环氧烧的基团。 构成（甲基）丙締酸类树脂的单体可W示例为：（甲基）丙締酸；（甲基）丙締酸 的烷基醋，例如（甲基）丙締酸甲基醋、（甲基）丙締酸乙基醋、（甲基）丙締酸正丙基醋、 (甲基）丙締酸异丙基醋、（甲基）丙締酸正下基醋、（甲基）丙締酸异下基醋、（甲基）丙 締酸仲下基醋、（甲基）丙締酸叔下基醋、（甲基）丙締酸正戊基醋、（甲基）丙締酸异戊 基醋、（甲基）丙締酸新戊基醋、（甲基）丙締酸叔戊基醋、（甲基）丙締酸正己基醋、（甲 基）丙締酸异己基醋、（甲基）丙締酸正辛基醋、（甲基）丙締酸叔辛基醋、（甲基）丙締 酸2-乙基己基醋和（甲基）丙締酸十二烷基醋；（甲基）丙締酸的径烷基醋，例如（甲基） 丙締酸径乙基醋；（甲基）丙締酸的聚亚烷基二醇醋，例如（甲基）丙締酸的聚乙二醇醋和 (甲基）丙締酸的聚丙二醇醋；聚亚烷基二醇（甲基）丙締酸醋，例如聚乙二醇（甲基）丙 締酸醋、聚丙二醇（甲基）丙締酸醋等；和烷氧基聚亚烷基二醇（甲基）丙締酸醋，例如甲 氧基聚乙二醇（甲基）丙締酸醋、甲氧基聚丙二醇（甲基）丙締酸醋等。运些可W单独或 W组合使用。 该（甲基）丙締酸类树脂的重均分子量为1000-250000且优选2000-200000。当 (甲基）丙締酸类树脂的重均分子量小于1000时，无法获得足够用于丝网印刷的粘度和对 印刷基材的粘合力，且随后会降低电路图案的精确性。当（甲基）丙締酸类树脂的重均分 子量超过250000时，那么与乙基纤本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种容易热降解的有机树脂黏料，其包含(甲基)丙烯酸类树脂和乙基纤维素树脂，(甲基)丙烯酸类树脂和乙基纤维素树脂之间的重量比为5:95‑50:50，其中所述(甲基)丙烯酸类树脂为(甲基)丙烯酸类聚合物，其具有1000‑250000的重均分子量且具有由以下通式(1)给出的单体单元[C1]在式中，R1表示氢或甲基且R2表示氢或C1‑12直链烃基、支链烃基或具有羟基的烃基或含聚环氧烷的基团。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：清水大介，浅野健一，松本拓郎，
申请(专利权)人：楠本化成株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP