【技术实现步骤摘要】
本技术涉及是一种导电端子，尤其是涉及一种焊接于印刷电路板上的导电端子。
技术介绍
目前应用的导电端子一般是一端永久性的焊接于印刷电路板，另一端弹性的机械式的接触金属壳体，以便完成两者的电性导通。比如目前市面的手机，手机一般包括基座和滑座，接触端子可作为基座与滑座内的电路板件的电性导通。通过两者相对滑动，是基座与滑座呈叠加或部分分离状态，接触端子则传递两者上述状态的信号。如中国专利申请号CN201120015324.4号专利揭露的导电端子，包括弹性件及预压件，弹性件包括焊接部、自焊接部向上弯折延伸的弹性部及自弹性部向上凸伸用以接触一金属可以的接触部，预压件向下抵压在弹性部上。接触部设置成“η”型的凸肋。该凸肋为一对薄片经过冲压后，相互叠加在一起的结构。该结构在抵压滑动时，会出现变形的状况，也会出现刮伤所抵压的部件，长期使用后，该接触部会导致导电端子导通性能逐渐变弱。因此，有必要提供一种新的遮蔽壳体来解决上述问题。
技术实现思路
本技术目的在于提供一种提高导通性能的导电端子。本技术通过如下技术方案实现上述目的:一种导电端子，其包括呈长条板状的焊接部、自所述焊接部...
【技术保护点】
一种导电端子，其包括呈长条板状的焊接部、自所述焊接部前端向后并向上弯折延伸的弹性部，所述弹性部包括自所述焊接部前端向前并向上弯折延伸的第一弯折部、自所述第一弯折部前端反向弯折延伸呈“C”形的第二弯折部及自所述第二弯折部继续向后延伸的水平部，所述导电端子还包括自所述水平部的表面向上凸伸的接触部，其特征在于：所述接触部为自所述水平部拉伸而成，其具有位于上方的抵接部及连接所述抵接部与所述水平部的连接部，所述抵接部为半圆球形，所述连接部为圆柱型。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：邓红波，
申请(专利权)人：昆山杰顺通精密组件有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32
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