本实用新型专利技术公开了一种直流电容器的拼装结构，包括定位板、空心塑壳、铝壳和芯子组件；所述定位板安装于空心塑壳的顶端端部；所述空心塑壳包括圆柱形壳体，圆柱形壳体包括一体连接的上壳体和下壳体，在所述上壳体和下壳体的内部开设有中空结构，在上壳体的上开设有连接卡槽，所述连接卡槽位于上壳体的端口处，连接卡槽包括左卡槽和右卡槽，所述左卡槽和右卡槽对称分布于上壳体的内侧面上；所述上壳体的直径大于下壳体的直径，在上壳体和下壳体的连接处构成阶梯结构；铝壳的上端端面与所述阶梯结构限位连接；所述芯子组件由圆柱形的壳体封装，在所述壳体上焊接有若干铜片和电极。
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及电容器领域，具体地说，特别涉及到一种直流电容器的拼装结构。
技术介绍
高压电容器作为功率因素校正与无功功率补偿的主要原器件，在电力系统中得到了越来越广泛的应用，同时也对电容器的电气性能提出了更高的要求。
技术实现思路
本技术的目的在于针对现有技术中的不足，提供一种直流电容器的拼装结构，以解决上述问题。本技术所解决的技术问题可以采用以下技术方案来实现:—种直流电容器的拼装结构，包括定位板、空心塑壳、铝壳和芯子组件；所述定位板的主体包括基板，所述基板的左、右侧面为用于与空心塑壳连接定位的限位弧面，在所述基板的底面设有若干支撑柱，支撑柱的端部通过一体式结构与基板连接，在支撑柱的内侧区域设有安装孔，所述安装孔贯穿基板，安装孔的另一端沿轴向延伸构成圆环形的引出孔，在安装孔内安装有螺栓，所述螺栓的头部固定与安装孔内，螺栓的杆部穿出引出孔，在所述基板的底面还开设有若干限位凹槽，所述限位凹槽对称分布于安装孔的的两侧；所述空心塑壳包括圆柱形壳体，圆柱形壳体包括一体连接的上壳体和下壳体，在所述上壳体和下壳体的内部开设有中空结构，在上壳体的上开设有连接卡槽，所述连接卡槽位于上壳体的端口处，连接卡槽包括左卡槽和右卡槽，所述左卡槽和右卡槽对称分布于上壳体的内侧面上;所述上壳体的直径大于下壳体的直径，在上壳体和下壳体的连接处构成阶梯结构；所述铝壳为圆柱形，铝壳的直径大于下壳体的直径且小于上壳体的直径，在铝壳的内部设有中空结构，所述铝壳的上端端部套装于下壳体的外部，且铝壳的上端端面与所述阶梯结构限位连接；所述芯子组件由圆柱形的壳体封装，在所述壳体上焊接有若干铜片和电极。与现有技术相比，本技术的有益效果如下:结构简单，设计巧妙，通过采用全新的结构设计，提升了直流电容器的拼装结构的性能，降低了其成本、运行和维护费用。【附图说明】图1为本技术所述的直流电容器的拼装结构的结构示意图。图中标号说明:定位板1、空心塑壳2、铝壳3、芯子组件4。【具体实施方式】为使本技术实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合【具体实施方式】，进一步阐述本技术。参见图1，本技术所述的一种直流电容器的拼装结构，包括定位板1、空心塑壳2、铝壳3和芯子组件4。所述定位板I的主体包括基板，所述基板的左、右侧面为用于与空心塑壳2连接定位的限位弧面，在所述基板的底面设有若干支撑柱，支撑柱的端部通过一体式结构与基板连接，在支撑柱的内侧区域设有安装孔，所述安装孔贯穿基板，安装孔的另一端沿轴向延伸构成圆环形的引出孔，在安装孔内安装有螺栓，所述螺栓的头部固定与安装孔内，螺栓的杆部穿出引出孔，在所述基板的底面还开设有若干限位凹槽，所述限位凹槽对称分布于安装孔的的两侧；所述空心塑壳2包括圆柱形壳体，圆柱形壳体包括一体连接的上壳体和下壳体，在所述上壳体和下壳体的内部开设有中空结构，在上壳体的上开设有连接卡槽，所述连接卡槽位于上壳体的端口处，连接卡槽包括左卡槽和右卡槽，所述左卡槽和右卡槽对称分布于上壳体的内侧面上;所述上壳体的直径大于下壳体的直径，在上壳体和下壳体的连接处构成阶梯结构；所述铝壳3为圆柱形，铝壳3的直径大于下壳体的直径且小于上壳体的直径，在铝壳3的内部设有中空结构，所述铝壳3的上端端部套装于下壳体的外部，且铝壳3的上端端面与所述阶梯结构限位连接；所述芯子组件4由圆柱形的壳体封装，在所述壳体上焊接有若干铜片和电极。以上显示和描述了本技术的基本原理和主要特征和本技术的优点。本行业的技术人员应该了解，本技术不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本技术的原理，在不脱离本技术精神和范围的前提下，本技术还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本技术范围内。本技术要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。【主权项】1.一种直流电容器的拼装结构，其特征在于:包括定位板、空心塑壳、铝壳和芯子组件； 所述定位板的主体包括基板，所述基板的左、右侧面为用于与空心塑壳连接定位的限位弧面，在所述基板的底面设有若干支撑柱，支撑柱的端部通过一体式结构与基板连接，在支撑柱的内侧区域设有安装孔，所述安装孔贯穿基板，安装孔的另一端沿轴向延伸构成圆环形的引出孔，在安装孔内安装有螺栓，所述螺栓的头部固定与安装孔内，螺栓的杆部穿出引出孔，在所述基板的底面还开设有若干限位凹槽，所述限位凹槽对称分布于安装孔的的两侧； 所述空心塑壳包括圆柱形壳体，圆柱形壳体包括一体连接的上壳体和下壳体，在所述上壳体和下壳体的内部开设有中空结构，在上壳体的上开设有连接卡槽，所述连接卡槽位于上壳体的端口处，连接卡槽包括左卡槽和右卡槽，所述左卡槽和右卡槽对称分布于上壳体的内侧面上;所述上壳体的直径大于下壳体的直径，在上壳体和下壳体的连接处构成阶梯结构； 所述铝壳为圆柱形，铝壳的直径大于下壳体的直径且小于上壳体的直径，在铝壳的内部设有中空结构，所述铝壳的上端端部套装于下壳体的外部，且铝壳的上端端面与所述阶梯结构限位连接； 所述芯子组件由圆柱形的壳体封装，在所述壳体上焊接有若干铜片和电极。【专利摘要】本技术公开了一种直流电容器的拼装结构，包括定位板、空心塑壳、铝壳和芯子组件；所述定位板安装于空心塑壳的顶端端部；所述空心塑壳包括圆柱形壳体，圆柱形壳体包括一体连接的上壳体和下壳体，在所述上壳体和下壳体的内部开设有中空结构，在上壳体的上开设有连接卡槽，所述连接卡槽位于上壳体的端口处，连接卡槽包括左卡槽和右卡槽，所述左卡槽和右卡槽对称分布于上壳体的内侧面上；所述上壳体的直径大于下壳体的直径，在上壳体和下壳体的连接处构成阶梯结构；铝壳的上端端面与所述阶梯结构限位连接；所述芯子组件由圆柱形的壳体封装，在所述壳体上焊接有若干铜片和电极。【IPC分类】H01G2/10【公开号】CN205194512【申请号】CN201521010966【专利技术人】章小勇, 吴鑫 【申请人】上海励容电子有限公司【公开日】2016年4月27日【申请日】2015年12月8日本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种直流电容器的拼装结构，其特征在于：包括定位板、空心塑壳、铝壳和芯子组件；所述定位板的主体包括基板，所述基板的左、右侧面为用于与空心塑壳连接定位的限位弧面，在所述基板的底面设有若干支撑柱，支撑柱的端部通过一体式结构与基板连接，在支撑柱的内侧区域设有安装孔，所述安装孔贯穿基板，安装孔的另一端沿轴向延伸构成圆环形的引出孔，在安装孔内安装有螺栓，所述螺栓的头部固定与安装孔内，螺栓的杆部穿出引出孔，在所述基板的底面还开设有若干限位凹槽，所述限位凹槽对称分布于安装孔的的两侧；所述空心塑壳包括圆柱形壳体，圆柱形壳体包括一体连接的上壳体和下壳体，在所述上壳体和下壳体的内部开设有中空结构，在上壳体的上开设有连接卡槽，所述连接卡槽位于上壳体的端口处，连接卡槽包括左卡槽和右卡槽，所述左卡槽和右卡槽对称分布于上壳体的内侧面上；所述上壳体的直径大于下壳体的直径，在上壳体和下壳体的连接处构成阶梯结构；所述铝壳为圆柱形，铝壳的直径大于下壳体的直径且小于上壳体的直径，在铝壳的内部设有中空结构，所述铝壳的上端端部套装于下壳体的外部，且铝壳的上端端面与所述阶梯结构限位连接；所述芯子组件由圆柱形的壳体封装，在所述壳体上焊接有若干铜片和电极。...
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：章小勇，吴鑫，
申请(专利权)人：上海励容电子有限公司，
类型：新型
国别省市：上海;31
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。