本实用新型专利技术公开了一种孔基体保护装置，包括孔基体，其特征在于上护套和下护套用增韧性环氧树脂胶粘结固定在孔基体的开孔处，且上护套的下端插入下护套的扩铆斜坡内，并通过扩铆江上护套和下护套连接成为一体。本实用新型专利技术利用上、下护套用增韧性环氧树脂胶粘结固定在孔基体上，并将上、下护套扩铆连接，使得上、下护套与孔基体成为一体，保证了锁紧螺钉不直接与孔基体接触；上、下护套之间有安装止口限位，保证了锁紧压力不会传导到孔基体上。本实用新型专利技术的优点在于提高了该类连接的可靠性，孔基体的耐磨性和抗划伤性，降低了零部件的报废率；该结构方式方便了产品的装配、安装和维修，并尽节约了空间，提高了适应性。
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种板形零件在螺钉锁紧安装时，使孔基体不被锁紧螺钉破坏的孔基体保护装置及其组装方法。技术背景在机载灯具产品中，常需要对光源外侧加装一个非金属透光防护罩(如工程塑料PC、PMMA等材料)，或将光源直接固定在非金属基体上，然后再固定在机身上。非金属板形零件在与产品机体连接时，常用螺钉锁紧固定。由于非金属材料抗压强度较低，容易被锁紧螺钉挤压造成应力变形，甚至超过屈服极限而断裂，然而，锁紧力矩太小又不能够保证可靠连接。同时，锁紧螺钉由于在锁紧时与非金属板形零件表面之间有相对转动，极易使非金属板形零件表面处理层脱落，造成零件报废。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种孔基体保护装置，解决现有技术方案在非金属板形零件锁紧安装过程中，容易造成零件失效或报废的问题。为了实现上述目的，本技术的技术方案是:一种孔基体保护装置，包括孔基体，其特征在于上护套和下护套用增韧性环氧树脂胶粘结固定在孔基体的开孔处，且上护套的下端插入下护套的扩铆斜坡内，并通过扩铆江上护套和下护套连接成为一体。根据本技术的优选实施例，所述下护套内侧面形成下端外扩的扩铆斜坡，倾斜角度为5°?8°。根据本技术的优选实施例，上护套的中部外侧设置有与下护套上端端面相配合的安装止口。本技术将上、下护套用增韧性环氧树脂胶粘结固定在孔基体上，并将上、下护套扩铆连接，使得上、下护套与孔基体成为一体，保证了锁紧螺钉不直接与孔基体接触;上、下护套之间有安装止口限位，保证了锁紧压力不会传导到孔基体上。上、下护套采用扩铆连接，在保证连接可靠性的前提下，减小了尺寸空间，提高了该结构的适用范围，并且降低了加工成本。采用增韧型环氧树脂胶将上、下护套固定在孔基体上，连接简单、可靠，微塑性连接有助于弥补被连接零件之间的共形误差。本技术的优点在于提高了该类连接的可靠性，孔基体的耐磨性和抗划伤性，降低了零部件的报废率;该结构方式方便了产品的装配、安装和维修，并尽节约了空间，提高了适应性。【附图说明】以下将结合附图和实施例对本技术作进一步的说明。图1为本技术的上护套的结构示意图。图2为本技术的下护套的结构示意图。图3为本技术的组装图。【具体实施方式】图1为上护套I的结构示意图。所述上护套I的内侧面包括一上端大下端小的锥形孔，该锥形孔的下部连接与该锥形孔下端相同直径的圆柱孔，该上护套I的外侧面的上段为与内侧面配合的锥形面，且在该锥形面的上端向外形成第一平台3，外侧面的下段则为与该锥形面的下端连接依次的第一圆柱面和第二圆柱面，第二圆柱面的直径小于第一圆柱面，在第一圆柱面和第二圆柱面连接处形成一安装止口 2。图2为下护套4的结构示意图。所述下护套4的内侧面为下端略微外扩的扩铆斜坡5，倾斜角度为5°?8°，所述下护套的外侧面则为圆柱面，圆柱面的底部向外突出形成第二平台6。下护套的上端面的宽度和安装止口的宽度相同，使得上护套插入下护套的扩铆斜坡后，下护套和上护套连接处的外侧面齐平。图3为本技术的组装图。其中孔基体7的开孔包括四段，第一段为与上护套的第一平台相配合的第一凹台，第二段为与上护套外侧面的锥形面相配合的锥形面，第三段为与上护套外侧面的的第一圆柱面和下护套的圆柱面相配合的圆柱面，第四段则为与下护套的第二平台相配合的第二凹台。组装时，首先将适量增韧型环氧树脂胶8均匀涂满孔基体7的孔壁(沿壁约0.5mm厚)，然后从孔基体7的两端分别套入上护套1、下护套4，并使上护套I插入下护套4的扩铆斜坡内，此时，上护套的第一平台正好位于孔基体开孔的第一凹台内，而下护套的第二平台则正好位于孔基体开孔的第二凹台内，下护套的上端部则正好卡在上护套外侧面的安装止口处，然后用扩铆冲头将上护套插入下护套内的部分进行扩铆，再用无尘布将残余胶水擦拭干净，最后进行80°C固化2小时。沉头螺钉从上护套穿入锁在装配基体上，螺钉沉头部分只与上护套有相对转动，不会损伤到孔基体表面处理层。螺钉锁紧力通过上护套安装止口传递到下护套，再通过下护套底部传递到被装配基体上，使孔基体免受压力损伤。上、下护套采用扩铆连接，尽可能地节约了占用空间，有利于扩大该结构形式的应用范围。以上仅表达了本技术的实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对技术专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本技术构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本技术的保护范围。因此，本技术专利的保护范围应以所附权利要求为准。【主权项】1.一种孔基体保护装置，包括孔基体，其特征在于上护套和下护套用增韧性环氧树脂胶粘结固定在孔基体的开孔处，且上护套的下端插入下护套的扩铆斜坡内，并通过扩铆将上护套和下护套连接成为一体。2.按照权利要求1所述的孔基体保护装置，其特征在于:所述下护套内侧面形成下端外扩的扩铆斜坡。3.按照权利要求1所述的孔基体保护装置，其特征在于:上护套的中部外侧设置有与下护套上端端面相配合的安装止口。【专利摘要】本技术公开了一种孔基体保护装置，包括孔基体，其特征在于上护套和下护套用增韧性环氧树脂胶粘结固定在孔基体的开孔处，且上护套的下端插入下护套的扩铆斜坡内，并通过扩铆江上护套和下护套连接成为一体。本技术利用上、下护套用增韧性环氧树脂胶粘结固定在孔基体上，并将上、下护套扩铆连接，使得上、下护套与孔基体成为一体，保证了锁紧螺钉不直接与孔基体接触；上、下护套之间有安装止口限位，保证了锁紧压力不会传导到孔基体上。本技术的优点在于提高了该类连接的可靠性，孔基体的耐磨性和抗划伤性，降低了零部件的报废率；该结构方式方便了产品的装配、安装和维修，并尽节约了空间，提高了适应性。【IPC分类】F16B43/02【公开号】CN205207402【申请号】CN201520984793【专利技术人】李春晖, 陈慧, 马立超, 吴锦干 【申请人】上海航空电器有限公司【公开日】2016年5月4日【申请日】2015年12月2日本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种孔基体保护装置，包括孔基体，其特征在于上护套和下护套用增韧性环氧树脂胶粘结固定在孔基体的开孔处，且上护套的下端插入下护套的扩铆斜坡内，并通过扩铆将上护套和下护套连接成为一体。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：李春晖，陈慧，马立超，吴锦干，
申请(专利权)人：上海航空电器有限公司，
类型：新型
国别省市：上海;31
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