基于MEMS的柔性流速传感器的流速测量方法技术

一种基于MEMS的柔性流速传感器及其应用和制备方法，包括通过MEMS技术制备的：柔性衬底、支撑膜、绝缘保护层、环境测温热电阻、嵌入设置于绝缘保护层和支撑膜之间的加热热电阻和测温热电阻对，其中：柔性衬底、支撑膜和绝缘保护层依次相连，加热热电阻位于支撑膜中央，测温热电阻对的测温热电阻对称设置于加热热电阻的两侧，环境测温热电阻嵌入设置于柔性衬底和绝缘保护层之间，柔性衬底的底部设有隔热空腔；加热热电阻、三个测温热电阻对和环境测温热电阻构成四路热温差型和热损失型惠斯通电桥电路，对流速进行测量；本发明专利技术体积小，成本低，可用于具有复杂曲率的表面，并且具备极低流速到高流速的测速量程。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及的是一种流速传感器领域的技术，具体是一种基于MEMS的柔性流速传感器及其应用和制备方法。
技术介绍
流速的测量在工业生产、医疗卫生、环境监测等领域中都有需求，尤其在国防工业、航空航天领域应用广泛。因而提高流速测量的精度和量程具有重要意义。传统的流速测量方法主要有杯形风速计、皮托管/压力传感器、热线/热膜热敏方法、超声波方法等。其中，热线/热膜热敏方法是一种简单、高效、可靠、易于小型化的流速测量方法。它利用热敏电阻线(膜)作为加热或热敏传感元件，外加电流或电压使得热线(膜)升温加热流体，流体流动时引起热敏元件的阻值变化，进而可推算出流体流速的大小。传统的热线/热膜流速计是单个装配的，由铂或钨制成的细导线安装在支撑插脚上，制作复杂、成本高、加热功耗大，要形成测量流速分布的大阵列非常难。MEMS(MicroElectroMechanicalSystem，微机械系统)技术的发展使得热式MEMS流速传感器的尺寸小于1mm，尺寸的减小意味着惯性质量和热容的大幅度减小，使其更适合具有高频响应和超精细空间结构的高雷诺数湍流的测量。热式MEMS流速传感器的主要结构是在衬底上制作热线/热膜热敏电阻，具有结构简单、无活动部件、工艺过程易于控制、可批量微加工和成本低等优点。热式MEMS流速传感器的工作原理有二：一是热损失原理，即通过测量流体流过时加热元件的热阻变化反映流速，并且能够测量高流速，低速时分辨率差，如风速计；二是热温差原理，即通过检测加热电阻周围的温度分布情况来检测流体速度，当流体流过加热体的时候，上游的温度下降会比下游的快，从而导致加热体附近热场发生变化，通过测量该温度差可以同时反映流速和流向，适于测极低风速，如热流量计。然而，现有的单一工作原理的MEMS流速传感器测量范围较小，无法在大量程内得到较高的精度测量。现有的MEMS流速传感器多使用刚性衬底如硅、玻璃等，而实际流速测量应用中有各种非平面表面，如各种翼面、圆形管道面等，刚性衬底流速传感器的使用受到限制。经过对现有技术的检索发现，中国专利文献号CN103592461A，公布日2014.2.19，公开了一种二维流速矢量传感器及其制作方法，包括基底，该基底上设有圆形的热敏电阻区域，该热敏电阻区域被均分为至少三个扇形区域，每一个该扇形区域均布置有一个迂回结构的热敏电阻丝，以便该热敏电阻丝均匀分布在该扇形区域内。但该技术根据热温差原理进行测速，测量范围有限。
技术实现思路
本专利技术针对现有技术存在的上述不足，提出一种基于MEMS的柔性流速传感器及其应用和制备方法，流速传感器采用MEMS技术制作在柔性材料衬底上，传感部分主要包括加热热电阻、三对测温热电阻和环境测温热电阻，同时应用热损失和热温差两种工作原理，实现宽量程的精确流速测量，并可安装于曲面。本专利技术是通过以下技术方案实现的：本专利技术涉及一种基于MEMS的柔性流速传感器，包括：柔性衬底、支撑膜、绝缘保护层、环境测温热电阻、嵌入设置于绝缘保护层和支撑膜之间的加热热电阻和测温热电阻对，其中：柔性衬底、支撑膜和绝缘保护层依次相连，加热热电阻位于支撑膜中央，测温热电阻对的测温热电阻对称设置于加热热电阻的两侧，环境测温热电阻嵌入设置于柔性衬底和绝缘保护层之间。所述的柔性衬底的底部设有隔热空腔。所述的支撑膜对应设置于隔热空腔上方。所述的环境测温热电阻、加热热电阻和测温热电阻通过对应的引线和引脚与外界相连。所述的引脚设置于所述柔性传感器敏感面的背面一侧。所述的环境测温热电阻、加热热电阻和测温热电阻为迂回线状结构。所述的迂回线状结构的线宽小于等于10μm。所述的测温热电阻共有三对。所述的环境测温热电阻的阻值大于等于加热热电阻阻值的2倍。所述的环境测温热电阻、加热热电阻和测温热电阻采用双层薄膜金属材料，包括粘附层和热阻层。所述的粘附层为铬(Cr)或钛(Ti)。所述的热阻层为铂(Pt)。所述的柔性衬底和支撑膜为柔性聚酰亚胺(PI)。所述的绝缘保护层为聚合物薄膜材料或无机物薄膜材料。所述的聚合物薄膜材料包括但不限于：聚酰亚胺(PI)、聚对二甲苯(parylene)或苯并环丁烯(BCB)。所述的聚合物薄膜材料的厚度小于等于5μm。所述的无机物薄膜采用但不限于：氮化硅(Si3N4)、氧化硅(SiO2)或氧化铝(Al2O3)制成。所述的无机物薄膜材料的厚度小于等于1μm。所述的引线和引脚采用但不限于：金属镍(Ni)、铜(Cu)或铝(Al)制成。本专利技术涉及一种应用上述柔性传感器的流速测量方法，包括：步骤1、每对测温热电阻与两个外部电路精确电阻构成热温差型惠斯通电桥电路，三对测温热电阻构成对应的三路热温差型惠斯通电桥电路；所述的加热热电阻、环境测温热电阻和三个外接电阻构成一路热损失型惠斯通电桥电路。步骤2、热温差型惠斯通电桥电路与热损失型惠斯通电桥电路并行测量未知流速，产生的四路流速模拟信号分别依次经过滤波、放大和模数转换(ADC)后形成对应的流速数字信号，并传递到数字处理单元。步骤3、数字处理单元根据已标定的流速数据列表记录的流速测量信号的饱和点，自动在多路量程信号间切换并无缝生成单输出流速信号。所述的切换是指：数字处理单元通过运行相应的程序确定热温差型惠斯通电桥电路可测的各段流速量程大小，并确定可测得的最大流速值；当测量的流速超过最大流速时，切换到热损失型惠斯通电桥电路以输出高速信号。所述的数字处理单元包括微控制器和存储器。所述的微控制器包括但不限于：ARM、DSP或FPGA。所述的流速数据列表是指：测量前对四路信号进行流速的输入-输出标定，获得关联流速大小的四路惠斯通电桥电路输出信号形成流速数据列表。所述的切换是指：数字处理单元通过运行相应的程序确定热温差型惠斯通电桥电路可测的各段流速量程大小，并确定可测得的最大流速值；当测量的流速超过最大流速时，切换到热损失型惠斯通电桥电路以输出流速信号。所述的三路热温差型惠斯通电桥电路用于极低流速到中等流速的测量，测量的流速范围为10-2～101m/s。所述的一路热损失型惠斯通电桥电路采用恒温差控制方法，用于高流速的测量，测量的流速范围为101～102m/s。本专利技术涉及上述柔性流速传感器的制备方法，包括：S001：制备过渡层。S002：在过渡层上旋涂绝缘保护层并高温固化。S003：在绝缘保护层上气相沉积Cr/Pt薄膜，并用光刻胶作掩膜，干法刻蚀热电阻金属图形。S004：在得到热电本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种基于MEMS的柔性流速传感器，其特征在于，包括：柔性衬底、支撑膜、绝缘保护层、环境测温热电阻、嵌入设置于绝缘保护层和支撑膜之间的加热热电阻和测温热电阻对，其中：柔性衬底、支撑膜和绝缘保护层依次相连，加热热电阻位于支撑膜中央，测温热电阻对的测温热电阻对称设置于加热热电阻的两侧，环境测温热电阻嵌入设置于柔性衬底和绝缘保护层之间。

【技术特征摘要】
1.一种基于MEMS的柔性流速传感器，其特征在于，包括：柔性衬底、支撑膜、绝缘保
护层、环境测温热电阻、嵌入设置于绝缘保护层和支撑膜之间的加热热电阻和测温热电阻对，
其中：柔性衬底、支撑膜和绝缘保护层依次相连，加热热电阻位于支撑膜中央，测温热电阻对
的测温热电阻对称设置于加热热电阻的两侧，环境测温热电阻嵌入设置于柔性衬底和绝缘保护
层之间。
2.根据权利要求1所述的流速传感器，其特征是，所述的柔性衬底的底部设有隔热空腔，
所述的支撑膜对应设置于隔热空腔上方。
3.根据权利要求1所述的流速传感器，其特征是，所述的测温热电阻为三对。
4.根据权利要求1所述的流速传感器，其特征是，所述的环境测温热电阻、加热热电阻
和测温热电阻为迂回线状结构，且迂回线的线宽小于等于10μm。
5.根据权利要求1所述的流速传感器，其特征是，所述的环境测温热电阻的阻值大于等
于加热热电阻阻值的2倍。
6.一种应用上述任一权利要求所述柔性传感器的流速测量方法，其特征在于，包括：
步骤1、每个所述的测温热电阻对与两个外部电路精确电阻构成热温差型惠斯通电桥电路，
三对所述的测温热电阻对共构成相应的三路热温差型惠斯通电桥电路；所述的加热热电阻、环
境测温热电阻和三个外接电阻构成一路热损失型惠斯通电桥电路；
步骤2、热温差型惠斯通电桥电路与热损失型惠斯通电桥电路并行测量，产生的四路流速
模拟信号分别依次经过滤波、放大和模数转换后形成对应的流速数字信号，并传递到数字处理
单元；
步骤3、数字处理单元根据已标定的流速数据列表记录的流速测量信号的饱和点，自动在
多路量程信号间切换并无缝生成单输出流速信号；
所述的切换是指：数字处理单元通过运行相应的程序确定热温差型惠斯通电桥电路可测的
各段流速量程大小，并确定可测得的最大流...

【专利技术属性】
技术研发人员：崔峰，曾庆贵，杨刚，陈文元，张卫平，吴校生，刘武，
申请(专利权)人：上海交通大学，
类型：发明
国别省市：上海;31