【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及包装设备领域，具体是一种半导体行业散料包装设备。
技术介绍
半导体，指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。半导体在收音机、电视机以及测温上有着广泛的应用。如二极管就是采用半导体制作的器件。无论从科技或是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是非常巨大的。今日大部分的电子产品，如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关连。常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等，而硅更是各种半导体材料中，在商业应用上最具有影响力的一种。半导体材料除了用于制造大规模集成电路之外，还可以用于功率器件、光电器件、压力传感器、热电制冷等用途;利用微电子的超微细加工技术，还可以制成MEMS(微机械电子系统)，应用在电子、医疗领域。随着半导体行业的迅速发展，高性能、高效率的包装设备的开发越来越需要。其中散料包装设备是半导体包装生产线上除盘装上料包装机和管装上料包装机外的重要设备。其性能和效率对产线产能有直接影响。现有的半导体行业散料包装设备或不具通用性，或结构和操作复杂，或稳定性差，或效率低。不能满足现代化产线对生产成本控制和产能控制的需要。...
【技术保护点】
一种半导体行业散料包装设备，包括机架，其特征在于，所述机架上方为工作平台，工作平台上安装有送料系统（2）、自动取放料系统（3）、封装系统（5）、收带系统（6）和控制系统（7），所述机架内安装有供带系统（1）；所述送料系统（2）对产品散料进行整理，并供自动取放料系统（3）取用，自动取放料系统（3）将产品送至封装系统（5），供带系统（1）供给基带并将基带送入封装系统（5），封装系统（5）通过基带和盖带将产品包裹并压合封装，并将压合封装后的产品送入收带系统（6）；所述送料系统（2）包括固定在工作平台上的振动底座（22）、安装在振动底座（22）上的精密振动盘（21）、与精密振动盘（...
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：陈恕华，胡晨光，
申请(专利权)人：嘉兴高凯电子有限公司，
类型：发明
国别省市：浙江;33
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