一种半导体行业散料包装设备制造技术

本实用新型专利技术公开了一种半导体行业散料包装设备，包括机架；所述机架上方为工作平台，工作平台上安装有送料系统、自动取放料系统、封装系统、收带系统和控制系统，所述机架内安装有供带系统；所述送料系统对产品散料进行整理，并供自动取放料系统取用，自动取放料系统将产品送至封装系统，供带系统供给基带并将基带送入封装系统，封装系统通过基带和盖带将产品包裹并压合封装，并将压合封装后的产品送入收带系统；该半导体行业散料包装设备使得半导体行业的散料包装变得更方便，效率更高，有利于提高产线产能，且设备运行稳定，操作简单，可降低劳动强度。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种半导体行业散料包装设备，包括机架，其特征在于，所述机架上方为工作平台，工作平台上安装有送料系统（2）、自动取放料系统（3）、封装系统（5）、收带系统（6）和控制系统（7），所述机架内安装有供带系统（1）；所述送料系统（2）对产品散料进行整理，并供自动取放料系统（3）取用，自动取放料系统（3）将产品送至封装系统（5），供带系统（1）供给基带并将基带送入封装系统（5），封装系统（5）通过基带和盖带将产品包裹并压合封装，并将压合封装后的产品送入收带系统（6）；所述供带系统（1）包括供带减速电机（11）、基带盘（12）和第一基带限位装置（14），基带盘（12）安装在供带减速电机（11）的转轴上，供带减速电机（11）带动基带盘（12）转动，基带盘（12）上的基带穿过第一基带限位装置（14）延伸至封装系统（5）处；所述封装系统（5）包括第二基带限位装置（52）、轨道（53）、压刀机构、盖带盘（56）、针轮（57）和浮动装置（59），供带系统（1）送来的基带经第二基带限位装置（52）沿轨道（53）延伸，并经轨道（53）送至压刀机构，自动取放料系统（3）将合格产品送至轨道（53）处的基带上方，盖带盘（56）上的盖带经盖带限位装置送至压刀机构，且位于基带上方，盖带与基带配合将产品包裹在内，所述压刀机构包括压刀电机（55）和压刀（58），压刀电机（55）通过凸轮传动驱动压刀（58）上下移动，压刀（58）在压刀电机（55）的驱动下与浮动装置（59）配合将基带与盖带压合，针轮（57）在针轮电机的带动下将压合后的基带和盖带送入收带系统（6）；所述机架上还设置有人机界面（8）和警示灯（9）。...

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：陈恕华，胡晨光，
申请(专利权)人：嘉兴高凯电子有限公司，
类型：新型
国别省市：浙江;33