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一种半导体行业散料包装设备制造技术
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下载一种半导体行业散料包装设备的技术资料
文档序号:13236449
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本发明公开了一种半导体行业散料包装设备,包括机架;所述机架上方为工作平台,工作平台上安装有送料系统、自动取放料系统、封装系统、收带系统和控制系统,所述机架内安装有供带系统;所述送料系统对产品散料进行整理,并供自动取放料系统取用,自动取放料系...
该专利属于嘉兴高凯电子有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过嘉兴高凯电子有限公司授权不得商用。
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