本发明专利技术公开了一种智能血糖仪，包括设置在壳体内部的温度传感器和PCB主板，所述的温度传感器和PCB主板采用分离结构，所述的温度传感器上设置有相连接的热敏电阻和热敏电阻探头，以及喇叭口罩，所述的热敏电阻探头设置在喇叭口罩内部，所述的喇叭口罩与温度传感器侧向连接。通过上述方式，本发明专利技术提供的智能血糖仪，结构上采用喇叭口罩设计，防止壳体内的热空气流出，增大外部空气的流动性，有效散去热敏电阻的温度，有效降低热敏电阻探头接触壳料的面积，避免误测，同时，温度传感器和PCB主板进行分离，防止因为PCB主板功耗导致温度偏移，解决了智能血糖仪因为功耗和实际使用过程中，由于存在温差而导致的血糖读值不准问题。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及医疗电子行业的领域，尤其涉及一种智能血糖仪，避免血氧读值受到温度的影响而发生偏移从而造成血糖读值不准。
技术介绍
随着中国社会的发展，我国目前糖尿病患者人数高达1.14亿，全世界每三到四个糖尿病患者就有一位来自中国，可以说数量非常庞大。随着智能设备越来越普及，人们对设备的期望越来越高，大家期望血糖仪可以支持移动通讯、数据等很多智能功能。但是功能越多，机器功耗越大，使用机器时温差就越大，从而对血糖读值的影响就越大。
技术实现思路
本专利技术主要解决的技术问题是提供一种智能血糖仪，结构上采用喇叭口罩设计，防止壳体内的热空气流出，增大外部空气的流动性，有效散去热敏电阻的温度，有效降低热敏电阻探头接触壳料的面积，避免误测，同时，温度传感器和PCB主板进行分离，防止因为PCB主板功耗导致温度偏移，解决了智能血糖仪因为功耗和实际使用过程中，由于存在温差而导致的血糖读值不准问题。为解决上述技术问题，本专利技术采用的一个技术方案是:提供了一种智能血糖仪，包括设置在壳体内部的温度传感器和PCB主板，所述的温度传感器和PCB主板采用分离结构，所述的温度传感器上设置有相连接的热敏电阻和热敏电阻探头，以及喇叭口罩，所述的热敏电阻探头设置在喇叭口罩内部，所述的喇叭口罩与温度传感器侧向连接。在本专利技术一个较佳实施例中，所述的温度传感器设置在PCB主板功耗最低的位置。在本专利技术一个较佳实施例中，所述的喇叭口罩采用塑料材质。本专利技术的有益效果是:本专利技术的智能血糖仪，结构上采用喇叭口罩设计，防止壳体内的热空气流出，增大外部空气的流动性，有效散去热敏电阻的温度，有效降低热敏电阻探头接触壳料的面积，避免误测，同时，温度传感器和PCB主板进行分离，防止因为PCB主板功耗导致温度偏移，解决了智能血糖仪因为功耗和实际使用过程中，由于存在温差而导致的血糖读值不准问题。【附图说明】为了更清楚地说明本专利技术实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图，其中: 图1是本专利技术智能血糖仪的一较佳实施例的内部结构图； 图2是喇叭口罩的结构示意图； 图3是智能血糖仪充电时的时序图； 附图中的标记为:1、温度传感器，2、PCB主板，11、热敏电阻，12、热敏电阻探头，13、喇叭口罩。【具体实施方式】下面将对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本专利技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本专利技术保护的范围。如图1和图2所示，本专利技术实施例包括: 一种智能血糖仪，包括设置在壳体内部的温度传感器I和PCB主板2，所述的温度传感器I和PCB主板2采用分离结构，所述的温度传感器I上设置有相连接的热敏电阻11和热敏电阻探头12，以及喇叭口罩13，所述的热敏电阻探头12设置在喇叭口罩13内部，所述的喇叭口罩13与温度传感器I侧向连接。上述中，所述的温度传感器I设置在PCB主板2功耗最低的位置，远离射频和电源部分，同时，温度传感器I和PCB主板2进行分离，防止因为PCB主板2功耗导致温度偏移，可以有效阻止PCB主板2的热量传导到温度传感器I上。进一步的，所述的喇叭口罩13采用塑料材质。温度传感器I尽量多的接触外界，少接触壳体和其他器件。结构上采用喇叭口罩13设计，可以有效阻止壳体内部热气流流出到位传感器温度升温，也可以增加壳体外部空气流动，有效散去热敏电阻11的温度，最重要的是可以减少热敏电阻探头12与壳体的接触面积，避免误测。如图3所示，通过实验证明，充电器充电和智能血糖仪长时间工作对智能血糖仪的温升的影响最大，为了避免充电温升的影响，当插入充电器充电以及停止充电的前15分钟，取插入充电器初始时刻的温度；当机器工作超过15分钟及以上或者停止工作后的15分钟，取工作初始时候温度。软件算法优化，避免充电过热导致PCB主板温升影响血糖读值。综上所述，本专利技术的智能血糖仪，结构上采用喇叭口罩设计，防止壳体内的热空气流出，增大外部空气的流动性，有效散去热敏电阻的温度，有效降低热敏电阻探头接触壳料的面积，避免误测，同时，温度传感器和PCB主板进行分离，防止因为PCB主板功耗导致温度偏移，解决了智能血糖仪因为功耗和实际使用过程中，由于存在温差而导致的血糖读值不准问题。以上所述仅为本专利技术的实施例，并非因此限制本专利技术的专利范围，凡是利用本专利技术说明书内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其它相关的
，均同理包括在本专利技术的专利保护范围内。【主权项】1.一种智能血糖仪，其特征在于，包括设置在壳体内部的温度传感器和PCB主板，所述的温度传感器和PCB主板采用分离结构，所述的温度传感器上设置有相连接的热敏电阻和热敏电阻探头，以及喇叭口罩，所述的热敏电阻探头设置在喇叭口罩内部，所述的喇叭口罩与温度传感器侧向连接。2.根据权利要求1所述的带有LED照明的血糖仪，其特征在于，所述的温度传感器设置在PCB主板功耗最低的位置。3.根据权利要求1所述的带有LED照明的血糖仪，其特征在于，所述的喇叭口罩采用塑料材质。【专利摘要】本专利技术公开了一种智能血糖仪，包括设置在壳体内部的温度传感器和PCB主板，所述的温度传感器和PCB主板采用分离结构，所述的温度传感器上设置有相连接的热敏电阻和热敏电阻探头，以及喇叭口罩，所述的热敏电阻探头设置在喇叭口罩内部，所述的喇叭口罩与温度传感器侧向连接。通过上述方式，本专利技术提供的智能血糖仪，结构上采用喇叭口罩设计，防止壳体内的热空气流出，增大外部空气的流动性，有效散去热敏电阻的温度，有效降低热敏电阻探头接触壳料的面积，避免误测，同时，温度传感器和PCB主板进行分离，防止因为PCB主板功耗导致温度偏移，解决了智能血糖仪因为功耗和实际使用过程中，由于存在温差而导致的血糖读值不准问题。【IPC分类】G01N33/66【公开号】CN105548554【申请号】CN201610031795【专利技术人】黄先锋, 王川 【申请人】苏州思源通科技有限公司【公开日】2016年5月4日【申请日】2016年1月19日本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种智能血糖仪，其特征在于，包括设置在壳体内部的温度传感器和PCB主板，所述的温度传感器和PCB主板采用分离结构，所述的温度传感器上设置有相连接的热敏电阻和热敏电阻探头，以及喇叭口罩，所述的热敏电阻探头设置在喇叭口罩内部，所述的喇叭口罩与温度传感器侧向连接。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：黄先锋，王川，
申请(专利权)人：苏州思源通科技有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32
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