在微机电装置的制造中减轻蚀刻电荷的破坏制造方法及图纸

本发明专利技术揭示一种制造一微机电装置的方法，其包括在一衬底上形成至少两个导电层。在所述两个导电层之间形成一绝缘层。将所述导电层电耦接于一起并随后移除所述绝缘层以在所述导电层之间形成一间隙。对所述层进行电耦接会减轻或消除在所述移除过程中静电荷积聚对装置的影响。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】

【技术保护点】
一种制造一微机电装置的方法，其包括：在一衬底上形成至少第一及第二导电层；在所述第一与第二导电层之间形成一绝缘层；将所述第一与第二导电层电耦接于一起；及移除所述绝缘层以在所述第一导电层与所述第二导电层之间形成一间隙。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：董明孝，布莱恩詹姆斯加利，马尼什科塔里，克拉伦斯徐，约翰贝蒂，
申请(专利权)人：高通MEMS科技公司，
类型：发明
国别省市：US[美国]