【技术实现步骤摘要】
【技术保护点】
一种三维微结构,其通过一顺序构造工艺形成,所述三维微结构包含: 一第一微结构元件,其包含一介电材料并具有一至少部分贯穿而延伸的孔; 一第二微结构元件,其包含一金属材料; 在该孔中的一金属材料,其将该第一微结构元件固定在该第二微结构元件上;以及 一非固体空间,该第一微结构元件和/或该第二微结构元件暴露于该非固体空间。
【技术特征摘要】
...
【专利技术属性】
技术研发人员:WD霍克,DW舍利尔,
申请(专利权)人:罗门哈斯电子材料有限公司,
类型:发明
国别省市:US[美国]
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