三维微结构及其形成方法技术

技术编号:1323087 阅读:181 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本发明专利技术提供了三维微结构及其形成方法。该微结构通过一顺序构造工艺形成,并包括相互固定的微结构元件。例如,该微结构在用于电磁能的同轴传输线中获得了应用。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种三维微结构,其通过一顺序构造工艺形成,所述三维微结构包含:    一第一微结构元件,其包含一介电材料并具有一至少部分贯穿而延伸的孔;    一第二微结构元件,其包含一金属材料;    在该孔中的一金属材料,其将该第一微结构元件固定在该第二微结构元件上;以及    一非固体空间,该第一微结构元件和/或该第二微结构元件暴露于该非固体空间。

【技术特征摘要】
...

【专利技术属性】
技术研发人员:WD霍克DW舍利尔
申请(专利权)人:罗门哈斯电子材料有限公司
类型:发明
国别省市:US[美国]

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