一种贴片天线制造技术

本发明专利技术涉及一种贴片天线。该电路结构由低损耗、超导、同质、各性同性耦合环组成的介质和磁性材料实现；本天线结构对使电阻的温度不敏感型加强，适应性好，稳定性高。同时，设计贴片天线只需考虑天线的介质和贴片材料，不需要其它分析与天线模拟，这是本发明专利技术的优越性之一，本发明专利技术可广泛应用于需要频段天线系统中。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及天线电路，特别是一种贴片天线。属于射频领域。
技术介绍
随着微波毫米波通信、雷达等系统的发展，尤其是移动手持式无线通信终端、单兵卫星移动通信终端、军用与民用多模多路通信系统终端的发展，对系统中天线的要求越发苛刻。其中，很多天线由于系统设计而导致系统整体性能恶化，使得终端发展速度一度放慢。近年来，国内外许多研究者着力解决这一问题，并提出了一系列的解决方法，如传输线射频电路，在一定程度上推动了天线的发展。但是目前所提出的方法中，缺点较多，如设计复杂、频段单一、信号衰减较大、温度敏感性大等。
技术实现思路
本专利技术目的在于提供一种利用由低损耗、超导、同质、各性同性环形贴片组成的介质和磁性材料实现，其结构简单、稳定敏感性小、加工简单、体积小、稳定性高的一种天线。实现本专利技术目的的技术方案是:低损耗、超导、同质、各性同性环形天线组成的介质和磁性材料实现。与现有技术相比，由于本专利技术采用低损耗、超导、同质、各性同性环形天线，所带来的显著优点是:(I)只需考虑天线的阻抗和贴片材料，不需要其它分析与天线模拟，设计简单；(2)温度敏感性低；(3)体积小；(4)稳定性高；(5)适用性广泛，可适用于各种对性能要求较高的射频系统中。【附图说明】图1是本专利技术一种贴片天线结构示意图。图2是本专利技术一种贴片天线的Sll参数特性曲线图。【具体实施方式】下面结合附图对本专利技术作进一步详细描述。结合图1，本专利技术是一种贴片天线，在此选取某波段的天线作为实例，进行描述。该新结合图1，本专利技术贴片天线，其工作原理简述如下:一种贴片天线，天线内部利用低损耗、超导、同种材料以及各处性质相同的耦合环贴片组成的介质和磁性材料实现，其中相对介质材料er = 2.55;输天线厚度h=l.5mm, Rl=12.25mm, R2=11.25mm, Wl=0.3mm, W2=lmm，Rg=60mm, Rp=18mm，带宽BW=25%，电路结构可在lKHz-10GHz频段内实现此类贴片天线。本专利技术贴片天线中的耦合环形材料要具有低损耗、超导、同质、各性同性的特点，环形贴片组成的介质和磁性材料的介质相对介电常数为2.55，具有加工简单、稳定性好、可靠性高、体积小的特点。结合图2，本专利技术贴片天线，该电路结构中心频率选取在5.45?7GHz，仿真结果可以看出，本天线只需考虑其贴片材料，不需要其它分析与天线模拟，设计起来比较方便，以上指标均优于同类产品，表现出极好的性能。【主权项】1.一种贴片天线，其特征在于:天线内部利用低损耗、超导、同种材料以及各处性质相同的親合环贴片组成的介质和磁性材料实现，其中相对介质材料er = 2.55;输天线厚度h=1.5mm, Rl=12.25mm, R2=11.25mm, Wl=0.3mm, W2=lmm，Rg=60mm，Rp=18mm,带宽BW=25%。【专利摘要】本专利技术涉及一种贴片天线。该电路结构由低损耗、超导、同质、各性同性耦合环组成的介质和磁性材料实现；本天线结构对使电阻的温度不敏感型加强，适应性好，稳定性高。同时，设计贴片天线只需考虑天线的介质和贴片材料，不需要其它分析与天线模拟，这是本专利技术的优越性之一，本专利技术可广泛应用于需要频段天线系统中。【IPC分类】H01Q9/04, H01Q1/38, H01Q7/00【公开号】CN105552547【申请号】CN201610063441【专利技术人】王福建 【申请人】王福建【公开日】2016年5月4日【申请日】2016年2月1日本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种贴片天线，其特征在于：天线内部利用低损耗、超导、同种材料以及各处性质相同的耦合环贴片组成的介质和磁性材料实现，其中相对介质材料εr＝2.55；输天线厚度h=1.5mm, R1=12.25mm, R2=11.25mm, W1=0.3mm, W2=1mm,Rg=60mm, Rp=18mm,带宽BW=25%。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：王福建，
申请(专利权)人：王福建，
类型：发明
国别省市：安徽;34