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本发明涉及一种贴片天线。该电路结构由低损耗、超导、同质、各性同性耦合环组成的介质和磁性材料实现；本天线结构对使电阻的温度不敏感型加强，适应性好，稳定性高。同时，设计贴片天线只需考虑天线的介质和贴片材料，不需要其它分析与天线模拟，这是本发明的...
该专利属于王福建所有，仅供学习研究参考，未经过王福建授权不得商用。

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