UV LED面光源组件制造技术

技术编号:13208813 阅读:47 留言:0更新日期:2016-05-12 14:30
本实用新型专利技术公开了一种UV LED面光源组件,包括若干封装芯片和散热器,所述散热器上设有散热板,所述若干封装芯片等距设于散热板上,所述散热板为曲面,所述散热板包括中心部和边缘部,所述中心部为平面,所述边缘部与中心部的夹角大于90°。本实用新型专利技术提供的一种UV LED面光源组件,光照范围内的强度高,提高了光线的利用率,散热效果好。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及UVLED
,具体地说,涉及一种UVLED面光源组件。
技术介绍
传统的油墨和胶水固化行业光源主要运用汞灯,但汞灯有其自身存在的缺点,如耗电,且开机后需要预热,灯管寿命短,一般在800-1000小时左右,波长范围大,释放热量高,固化效率低,真正用于有效固化的紫外光波段只占其中一小部分,大部分为红外辐射,容易使热敏性工件受热变形,存在汞、钨重金属和有毒气体等污染,对周围环境造成负担,还会产生对人体有害的紫外线。因此目前油墨和胶水固化使用的高压汞灯逐渐被UVLED灯替代。现有LED面光源由芯片封装于散热板上,散热板一般为平面,芯片均匀分布于散热板上,以垂直于散热板的方向以60-180°全角发光,故面光源的发光区域为梯形,散热板边缘部位芯片发出的考外的半角由于没有与其它芯片重叠或者重叠较少,导致该区域光线强度不够,不能被算做有效照射区域。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种UVLED面光源组件,有效照射区域率高,光线利用率高。本技术公开的UVLED面光源组件所采用的技术方案是:一种UVLED面光源组件,包括若干封装芯片和散热器,所述散热器上设有散热板,所述若干封装芯片等距设于散热板上,所述散热板为曲面,所述散热板包括中心部和边缘部,所述中心部为平面,所述边缘部与中心部的夹角大于90°。作为优选方案,所述边缘部为平面,所述边缘部与中心部的夹角为120°至150°。作为优选方案,所述边缘部与中心部倒圆角相接。作为优选方案,所述边缘部为光滑的曲面。作为优选方案,UVLED面光源组件还包括风机,所述风机设于散热器的一侧。本技术公开的UVLED面光源组件的有益效果是:散热板的边缘部与中心部的夹角大于90°,使光线内聚,光照范围内的强度高,提高光线的利用率。附图说明图1是本技术UVLED面光源组件的结构示意图。具体实施方式下面结合具体实施例和说明书附图对本技术做进一步阐述和说明:实施例一:请参考图1,一种UVLED面光源组件,包括若干封装芯片、散热器3和风机4,所述散热器3一侧设有散热板,所述若干封装芯片等距焊接于散热板上,所述风机4设于散热器的另一侧。所述散热板为曲面,包括中心部1和边缘部2,所述中心部1和边缘部2均为平面,所述中心部1与边缘部2倒圆角相接,所述中心部1与边缘部2的夹角为120°至150°。所述风机4用于为提高散热器3中的空气对流速度,为散热板快速降温。由于中心部1和边缘部2的夹角为120°至150°,封装芯片发射的光线内聚,光照范围内的强度高,属于有效照射区域,因此,光线的利用率高。实施例二:其与实施例一的区别在于,所述散热板为曲面,也包括中心部和边缘部,其中边缘部为光滑的曲面,使光线内聚,光照范围内的强度高,提高光线的利用率。最后应当说明的是,以上实施例仅用以说明本技术的技术方案,而非对本技术保护范围的限制,尽管参照较佳实施例对本技术作了详细地说明,本领域的普通技术人员应当理解,可以对本技术的技术方案进行修改或者等同替换,而不脱离本技术技术方案的实质和范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种UV LED面光源组件,包括若干封装芯片和散热器,所述散热器上设有散热板,所述若干封装芯片等距设于散热板上,其特征在于,所述散热板为曲面,所述散热板包括中心部和边缘部,所述中心部为平面,所述边缘部与中心部的夹角大于90°。

【技术特征摘要】
1.一种UVLED面光源组件,包括若干封装芯片和散热器,所述散热器上设有散热板,所述若干封装芯片等距设于散热板上,其特征在于,所述散热板为曲面,所述散热板包括中心部和边缘部,所述中心部为平面,所述边缘部与中心部的夹角大于90°。
2.如权利要求1所述的UVLED面光源组件,其特征在于,所述边缘部为平面,所述边缘部与中心部的夹...

【专利技术属性】
技术研发人员:徐小敏朱志斌刘荣龙
申请(专利权)人:深圳市永成光电子有限公司
类型:新型
国别省市:广东;44

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