本发明专利技术公开了一种感测装置，用以取得一物体的表面影像。本发明专利技术感测装置包括保护层、设置于保护层的下表面的导电材料层、设置于导电材料层下方的第一导电薄膜层、设置于第一导电薄膜层下方的感测层以及设置于感测层下方的基板。当该物体的一表面按压于保护层时，感测层传送感测信号至该物体的该表面并接收反射自该物体的该表面的反射信号，而后基板透过第一导电薄膜层将相应于反射信号的电流信号传送至中央处理器，以使中央处理器将电流信号转换为物体的表面影像。本发明专利技术耐用且可正确提取脏污物体的表面影像。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种感测装置，尤其涉及用于取得物体的表面影像的感测装置。
技术介绍
物体表面影像感测装置的主要目的是采集完整的物体表面影像。常见的物体表面影像感测装置有半导体芯片式与光学式两种。半导体芯片式感测装置常见的应用原理有电容感测、压力感测、热感测等。电容感测的原理是将高密度的微型电容感测装置整合于一芯片中，待指纹按压芯片表面时，内部微型电容感测装置会根据物体表面的凹凸状态而产生的不同电荷量形成物体表面影像。电容式感测装置的优点为薄型化与小型化，不过其缺点为成本高及耐用性备受考验。具体而言，电容式感测装置为了维持一定的按压面积须切割整片晶片，因此每一芯片产出的成本高。再者，由于其本身就是裸露的半导体芯片，因此其设计挑战在于如何抵抗物体本身对芯片表面的侵蚀以及静电防护。光学式感测装置是利用光源、三菱镜、照相机组成一套物体表面影像采集设备，并藉用物体触压三菱镜后，物体表面的凹凸状态对于光线的反射或吸收而经由照相机模块得到物体表面影像。由于光学式感测装置的采集方式是非接触芯片本身，也就是物体按压处是由压克力或是玻璃等光学元件所构成，故光学式感测装置最大的优势就是价格低廉且耐用。不过，光学式感测装置的缺点是怕光，强烈的自然光源常会导至无法取像或取像不完整，且光学式感测装置较难以正确提取脏污物体的表面影像。因此需要一种改良的物体表面影像感测装置以改善公知物体表面影像感测装置的问题。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种耐用且可正确提取脏污物体的表面影像的超音波式物体表面影像感测装置。本专利技术的主要目的在于提供一种感测装置，用以取得一物体的一表面影像，包括:一保护层，用以与物体的一表面接触；—导电材料层，设置于保护层下方，用以提高感测装置的导电性，其中保护层用以保护导电材料层；一第一导电薄膜层，设置于导电材料层下方；一感测层，设置于第一导电薄膜层下方，用以传送一感测信号至物体的表面并接收反射自物体的表面的一反射信号；以及一基板，设置于感测层下方，用以传送相应于反射信号的一电流信号至第一导电薄膜层，以将电流信号转换为物体的表面影像。【附图说明】图1是本专利技术第一较佳实施例的感测装置的剖面示意图。图2是本专利技术第一较佳实施例的感测装置的感测层及基板的分解示意图。图3是本专利技术第一较佳实施例的感测装置的运作流程示意图。图4是本专利技术第一较佳实施例的感测装置的方框示意图。图5是本专利技术第二较佳实施例的感测装置的剖面示意图。图6是本专利技术第二较佳实施例的感测装置的方框示意图。其中，附图标记说明如下:感测装置1基板14保护层10薄膜晶体管线路141导电材料层11 玻璃板142第一导电薄膜层12电路板15感测层13中央处理器151超音波接收电极层131感测装置2超音波接收单元1311 第二导电薄膜层16超音波发射电极层132步骤S1?S4【具体实施方式】依据本专利技术一第一较佳实施例提供一种感测装置1，用以取得物体的表面影像。首先说明本例感测装置1的组成，请参照图1及图2，图1是本专利技术第一较佳实施例的感测装置的剖面示意图，图2是本专利技术第一较佳实施例的感测装置的感测层及基板的分解示意图。感测装置1包括保护层10、导电材料层11、第一导电薄膜层12、感测层13及基板14。其中感测层13包括超音波接收电极层131及超音波发射电极层132。于本例中保护层10由塑料材质或玻璃材质制成，用以承受一物体的一表面的按压并保护导电材料层11。塑料材质可以是例如聚对苯二甲酸乙二酯(Polyethyleneterephthalate, PET)、聚甲基丙烯酸甲酯(Polymethyl methacrylate, PMMA)、聚碳酸酯(Polycarbonate, PC)、聚氨酯(Polyurethanes, PU)等，但不以此为限。而导电材料层11为形成于保护层10下方的导电薄膜层、金属材料层或者导电黏着剂层，用以提高感测装置1的导电性。导电材料层11可以是例如氧化铟锡(Indium TinOxide, ΙΤ0)、石墨烯(Graphene)、金属网格(Metal Mesh)、银胶等，但不以此为限。再者，第一导电薄膜层12为设置于导电材料层11下方的聚偏氟乙烯(Polyvinylidene fluoride,PVDF)高分子薄膜,聚偏氟乙烯为具有高介电常数的高分子材料，其介电常数约可以达到10，如本领域技术人员所知，介电常数代表了电介质在电场中储存静电能的相对能力，因此第一导电薄膜层12为良好的静电能储存介质。接着，基板14设置于第一导电薄膜层12下方，超音波发射电极层132及超音波接收电极层131依续形成于基板14上，而使超音波接收电极层131位于超音波发射电极层132上方。其中超音波发射电极层132用以传送感测信号至按压于保护层10上的物体的表面，超音波接收电极层131则用以接收反射自物体的表面的反射信号。于本例中感测信号可以是平面波信号，但不以此为限。以下将进一步说明超音波接收电极层131以及基板14，请参照至图2，请注意，图2所示仅为例示说明之用，并非用以限制本例超音波接收电极层131、超音波发射电极层132及基板14的形式。于本例中基板14为薄膜晶体管(Thin-Film Transistor, TFT)玻璃，其是由多个薄膜晶体管线路141及玻璃板142所组成，用以传送相应于反射信号的电流信号至第一导电薄膜层12。薄膜晶体管的制造工艺为一标准程序，其是于玻璃板142上涂布金属或半导体薄膜后，再于其上涂布光阻，并利用光罩来进行曝光，而后利用蚀刻液将不需要的金属或半导体薄膜去除，再利用剥离液将光阻去除后，多个薄膜晶体管线路141即可成型。由于薄膜晶体管玻璃制造成本低廉也已大量成功的应用于面板制造工艺中，因此将此技术应用于本专利技术的感测装置1可降低所需成本。需要说明的是，于本例中亦可以在基板14制造工艺中将超音波发射电极层132及超音波接收电极层131依续形成于基板14上，使感测层13与基板14形成一片状结构，以减少感测装置1制造工艺复杂度。接着，如图2所示，超音波接收电极层131包括多个超音波接收单元1311，且每一超音波接收单元1311对应物体的表面的一坐标点。于本例中每一超音波接收单元1311连接于一薄膜晶体管线路141，每一薄膜晶体管线路141可被视为一开关，用于传送相应的超音波接收单元1311接收反射自物体的表面的反射信号时所产生的电流信号。[当前第1页1 2 本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种感测装置，用以取得一物体的一表面影像，包括：一保护层，用以与该物体的一表面接触；一导电材料层，设置于该保护层下方，用以提高该感测装置的导电性，其中该保护层用以保护该导电材料层；一第一导电薄膜层，设置于该导电材料层下方；一感测层，设置于该第一导电薄膜层下方，用以传送一感测信号至该物体的该表面并接收反射自该物体的该表面的一反射信号；以及一基板，设置于该感测层下方，用以传送相应于该反射信号的一电流信号至该第一导电薄膜层，以将该电流信号转换为该物体的该表面影像。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：赵崇辉，
申请(专利权)人：致伸科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾;71
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