传感器模块制造技术

技术编号:13158977 阅读:43 留言:0更新日期:2016-05-09 20:48
本发明专利技术提供能够抑制每个传感器的性能偏差的技术。在本发明专利技术的传感器模块,具备:传感器,以露出检测部的状态利用第一树脂来密封具有上述检测部的上述半导体芯片;以及第二树脂,其形成为以露出上述检测部的状态埋入上述第一树脂,在上述第二树脂上形成有槽,在上述槽配置上述检测部。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种传感器模块,其特征在于,具备:传感器,以露出检测部的状态利用第一树脂来密封具有上述检测部的上述半导体芯片;以及第二树脂,其形成为以露出上述检测部的状态埋入上述第一树脂,在上述第二树脂上形成有槽,在上述槽配置上述检测部。

【技术特征摘要】
...

【专利技术属性】
技术研发人员:河野务半泽惠二森野毅冈本裕树德安升田代忍
申请(专利权)人:日立汽车系统株式会社
类型:发明
国别省市:日本;JP

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