一种线控器制造技术

技术编号:13122479 阅读:110 留言:0更新日期:2016-04-06 10:57
本实用新型专利技术涉及一种线控器,包括壳体、安装在所述的壳体内的电路板、安装在所述的电路板上的温度传感部件,所述的壳体上一体成型有隔热挡板,所述的隔热挡板将所述的壳体间隔出一个置放区域,所述的温度传感部件位于该置放区域内。本实用新型专利技术从优化线控器整体热设计出发,提高温度传感器的响应速度,并且在环境温度较快变化的环境中,线控器也能够准确检测到环境的温度变化,从而实现精确的温度控制效果。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种线控器
技术介绍
在线控器设计中,由于线控器本身发热的影响,导致线控器内部的温度传感器测量误差较大,测量响应也有明显的滞后。而造成线控器的温度传感器测量精度低、响应时间慢的根本原因是:受到现有电路板以及塑壳结构的限制,线控器本身发热难以排出,造成线控器内部温度上升,影响到温度传感器的测量;同时,温度响应相较线控器外环境温度变化存在较大的时滞性,影响到直流风机盘管无极调速的快速响应和稳定性。此外,在线控器中,内部温度传感器通常采用为树脂封装,并紧贴电路板,线控器在工作时产生发热,而线控器外壳内部围成的空间较为封闭,依赖少量散热孔散热,导致散热效果不佳,电路板产生明显温升,影响温度传感器的响应速度和检测精度。目前,解决类似问题的传统办法是加大散热孔,或者引出传感器探头,但经试验表明其实际效果并不理想。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种线控器,该线控器能够提高其内部温度传感器的测量精度和相应速度。为达到上述目的,本技术采用的技术方案是:—种线控器,包括壳体、安装在所述的壳体内的电路板、安装在所述的电路板上的温度传感部件,所述的壳体上一体成型有隔热挡板,所述的隔热挡板将所述的壳体间隔出一个置放区域,所述的温度传感部件位于该置放区域内。优选地,所述的壳体上对应所述的置放区域的位置开设有对流孔。优选地,所述的壳体上非置放区域的位置开设有散热孔。优选地,所述的壳体具有面板、后盖,所述的隔热挡板成型在所述的后盖上。进一步优选地,所述的隔热挡板从所述的后盖上延伸出来将所述的壳体间隔成上下两个区域,所述的置放区域位于下方区域。进一步优选地,所述的隔热挡板与后盖的下侧面平行设置。进一步优选地,所述的后盖的下侧面上开设有对流孔,所述的后盖上方区域的左右两侧面上开设有散热孔。优选地,所述的电路板上安装所述的温度传感部件的周围开设有槽。优选地,所述的温度传感部件通过玻璃封装。优选地,所述的温度传感部件两端通过支脚安装在所述的电路板上,所述的支脚长度为10mm?20mm ο由于上述技术方案运用,本技术与现有技术相比具有下列优点:本技术从优化线控器整体热设计出发,提高温度传感器的响应速度,并且在环境温度较快变化的环境中,线控器也能够准确检测到环境的温度变化,从而实现精确的温度控制效果。【附图说明】附图1为本实施例的拆分状态示意图。其中:1、壳体;10、面板;11、后盖;12、置放区域;13、对流孔;14、散热孔;2、电路板;20、槽;3、温度传感部件;30、支脚;4、隔热挡板。【具体实施方式】下面结合附图及实施例对本技术作进一步描述:本实施例中所说的上下方向均为相对方向。如图所示的一种线控器,包括壳体1、安装在壳体1内的电路板2、安装在电路板2上的温度传感部件3。其中:壳体1具有面板10和后盖11,温度传感部件3—般采用温度传感器NTC。在本实实施例中:在后盖11上一体成型有一个隔热挡板4,隔热挡板4从后盖11上延伸出来将壳体1间隔成上下两个区域,下方区域为置放区域12,温度传感部件3位于该置放区域12内,隔热挡板4与后盖11的下侧面相平行。在后盖11上对应置放区域12的位置,SP后盖11的下侧面上开设有对流孔13,在后盖11上对应非置放区域12的位置(上方区域),后盖11的两侧面上开设有散热孔14。这样,通过隔热挡板4、对流孔13形成置放区域12对流空气隔离层,并通过散热孔14降低线控器内部温升。电路板2上安装温度传感部件3的周围开设有槽20,以减少电路板2蓄热效应和热传导对温度测量的影响。温度传感部件3通过玻璃封装,并且温度传感部件3两端通过支脚30安装在电路板2上,延长支脚30的长度,与电路板2保持一定距离,从而减少温度传感部件3热量对电路板2的影响,支脚30长度一般为10mm?20_,以13mm?16mm为优。上述实施例只为说明本技术的技术构思及特点,其目的在于让熟悉此项技术的人士能够了解本技术的内容并据以实施,并不能以此限制本技术的保护范围。凡根据本技术精神实质所作的等效变化或修饰,都应涵盖在本技术的保护范围之内。【主权项】1.一种线控器,包括壳体、安装在所述的壳体内的电路板、安装在所述的电路板上的温度传感部件,其特征在于:所述的壳体上一体成型有隔热挡板,所述的隔热挡板将所述的壳体间隔出一个置放区域,所述的温度传感部件位于该置放区域内。2.根据权利要求1所述的一种线控器,其特征在于:所述的壳体上对应所述的置放区域的位置开设有对流孔。3.根据权利要求1所述的一种线控器,其特征在于:所述的壳体上非置放区域的位置开设有散热孔。4.根据权利要求1所述的一种线控器,其特征在于:所述的壳体具有面板、后盖,所述的隔热挡板成型在所述的后盖上。5.根据权利要求4所述的一种线控器,其特征在于:所述的隔热挡板从所述的后盖上延伸出来将所述的壳体间隔成上下两个区域,所述的置放区域位于下方区域。6.根据权利要求5所述的一种线控器,其特征在于:所述的隔热挡板与后盖的下侧面平行设置。7.根据权利要求5所述的一种线控器,其特征在于:所述的后盖的下侧面上开设有对流孔,所述的后盖上方区域的左右两侧面上开设有散热孔。8.根据权利要求1所述的一种线控器,其特征在于:所述的电路板上安装所述的温度传感部件的周围开设有槽。9.根据权利要求1所述的一种线控器,其特征在于:所述的温度传感部件通过玻璃封装。10.根据权利要求1所述的一种线控器,其特征在于:所述的温度传感部件两端通过支脚安装在所述的电路板上,所述的支脚长度为10mm?20mm。【专利摘要】<b>本技术涉及一种线控器,包括壳体、安装在所述的壳体内的电路板、安装在所述的电路板上的温度传感部件,所述的壳体上一体成型有隔热挡板,所述的隔热挡板将所述的壳体间隔出一个置放区域,所述的温度传感部件位于该置放区域内。本技术从优化线控器整体热设计出发,提高温度传感器的响应速度,并且在环境温度较快变化的环境中,线控器也能够准确检测到环境的温度变化,从而实现精确的温度控制效果。</b>【IPC分类】G05D23/20【公开号】CN205139736【申请号】CN201520966191【专利技术人】吴江波, 陈旭, 夏葵, 汪顺华 【申请人】特灵空调系统(中国)有限公司【公开日】2016年4月6日【申请日】2015年11月30日本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种线控器,包括壳体、安装在所述的壳体内的电路板、安装在所述的电路板上的温度传感部件,其特征在于:所述的壳体上一体成型有隔热挡板,所述的隔热挡板将所述的壳体间隔出一个置放区域,所述的温度传感部件位于该置放区域内。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:吴江波陈旭夏葵汪顺华
申请(专利权)人:特灵空调系统中国有限公司
类型:新型
国别省市:江苏;32

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