一种LED球泡灯制造技术

本实用新型专利技术涉及一种光效稳定、寿命长、一体式封装的LED球泡灯。本实用新型专利技术提供的一种LED球泡灯，包括：灯头、散热外壳、驱动电源、荧光粉膜层、软硅胶、透光罩、基板、LED芯片，所述灯头安装在散热外壳上，所述驱动电源安装在散热外壳内，所述LED芯片焊接在基板上，所述基板安装在散热外壳上，所述透光罩覆盖基板发光面并安装在散热外壳上，所述灯头、驱动电源、基板、LED芯片形成一驱动电路，所述荧光粉膜层涂覆在透光罩内壁，软硅胶填充在透光罩与基板之间。具有光效稳定、寿命长等特点。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及照明领域，具体涉及一种光效稳定、寿命长、一体式封装的LED球泡灯。
技术介绍
LED（LightEmittingDiode），发光二极管，是一种能够将电能转化为可见光的固态的半导体器件，它可以直接把电转化为光。LED灯的出现，相对于普通灯（白炽灯等）具有节能、寿命长、适用性好、回应时间短、环保等优点，LED灯按不同的结构又可分为：球泡灯、射灯、日关灯、灯丝灯等。LED球泡灯照明最大的市场是民用市场，而市民用的最多的也是球形灯炮，所以LED球泡灯是替代传统白炽灯泡的新型的绿色光源，因为人民用习惯了球型灯泡，为了更好的做好第四代绿色照明光源，这款替代白炽灯泡的外形也采用球形设计，绿恒明光电生产的LED球泡灯的灯头也采用螺旋纹的，2011年以来照明使用的LED球泡灯采用大功率LED芯片制作，灯罩通常会使用磨砂玻璃或亚克力来制作。传统的LED球泡灯制作是将已在支架上封装好的LED封装体焊接在基板上，再进行进一步的安装，如中国技术专利201410768348.5所示。传统制作方法中，在LED封装体上再次安装灯罩，透光率下降；LED封装体其芯片与荧光胶直接接触，荧光胶直接受热，易导致胶体膨胀拉断用于焊接的金属线，造成死灯，荧光粉受热易出现光斑等现象，光效差、寿命减少。
技术实现思路
本技术主要解决的问题是提供一种光效稳定、寿命长、一体式封装的LED球泡灯。为解决上述问题，本技术提供的一种LED球泡灯，包括：灯头、散热外壳、驱动电源，所述灯头安装在散热外壳上，所述驱动电源安装在散热外壳内，还包括：荧光粉膜层、软硅胶、透光罩、基板、LED芯片，所述LED芯片焊接在基板上，所述基板安装在散热外壳上，所述透光罩覆盖基板发光面并安装在散热外壳上，所述灯头、驱动电源、基板、LED芯片形成一驱动电路，所述荧光粉膜层涂覆在透光罩内壁，软硅胶填充在透光罩与基板之间。本技术的一种优选方案，所述基板包括所述基板设有穿透上表面与下表面的小孔，所述基板上表面设有第一电极、第二电极，第一电极、第二电极分别延伸出第一引脚、第二引脚至基板的下表面位置，所述介于第一电极、第二电极之间的基板的上表面位置为封装区。本技术的另一种优选方案，所述LED芯片焊接在封装区内，并与第一电极、第二电极相连。本技术的另一种优选方案，所述散热外壳材质为铝、陶瓷、导热塑料。本技术的另一种优选方案，所述散热外壳外壁设有散热鳍片。本技术的另一种优选方案，所述软硅胶为果冻胶。本技术的另一种优选方案，所述透光罩的材质为玻璃或透明塑料。本技术的另一种优选方案，还包括导热块，所述导热块安装在基板与散热外壳之间，导热块对应第一引脚与第二引脚位置镂空。通过本技术提供的技术方案，具有如下有益效果：1.将LED芯片直接焊接在基板上，可根据所需的光效进行规划如何封装LED芯片，在省去LED封装工艺的同时可控性强，达到一体化封装；2.将LED芯片与荧光粉膜层隔离，荧光粉膜层未直接受热于LED芯片，所受热量较低，不易变形，光效稳定；3.荧光胶用果冻胶替代，果冻胶应力小，受热时不易损坏金属线，寿命长。附图说明图1所示为本技术提供的LED球泡灯正视分解图；图2所示为LED球泡灯基板发光正面示意图；图3所示为LED球泡灯基板发光背面示意图；图4所示为LED球泡灯旋转一角度后的分解图。具体实施方式为进一步说明各实施例，本技术提供有附图。这些附图为本技术揭露内容的一部分，其主要用以说明实施例，并可配合说明书的相关描述来解释实施例的运作原理。配合参考这些内容，本领域普通技术人员应能理解其他可能的实施方式以及本技术的优点。图中的组件并未按比例绘制，而类似的组件符号通常用来表示类似的组件。现结合附图和具体实施方式对本技术进一步说明。参照图1至图4所示，为本技术提供的较为优选的LED球泡灯，包括：灯头10、散热外壳20、驱动电源（未示出）、导热块30、基板40、LED芯片70、金属线80、软硅胶（未示出）、透光罩50、荧光粉膜层60，灯头10安装在散热外壳20上，所述驱动电源安装在散热外壳20内，散热外壳20外壁设有条状的散热鳍片201，基板40包括：第一电极401、第一引脚402、第二电极403、第二引脚404、小孔405、封装区406，小孔405设在基板40中心，第一电极401、第二电极403与小孔405呈同心圆分布在基板40的上表面位置，第一电极401沿基板40的外边延伸出第一引脚402至基板40的下表面位置，第二电极403沿小孔405位置延伸出第二引脚404至基板40的下表面位置，第一电极401、第二电极403之间即为封装区406，多个LED芯片70固定在基板40上，并通过金属线80连接第一电极401、第二电极403，荧光粉膜层60涂覆在透光罩50的内壁，基板40的发光面朝向透光罩50的内壁固定在透光罩50上，沿基板40的小孔405向基板40与透光罩50构成的空间内注入软硅胶，软硅胶将LED芯片70与荧光粉膜层60隔离。驱动电源分别连接第一引脚402与第二引脚404，灯头10、驱动电源、基板40、LED芯片70形成一驱动电路，导热块30安装在散热外壳20上，将上述完成的透光罩50等部件与散热外壳20相连接固定，导热块30对应第一引脚402与第二引脚404位置镂空并与基板40的下表面接触。以上，即完成本技术的LED球泡灯的安装。本实施例中，散热外壳20优选铝材质，铝导热快。本实施例中，透光罩50优选透光塑料材质，不易损坏。本实施例中，软硅胶为果冻胶，果冻胶是一种低粘度带粘性凝胶状的透明双组分加成型的有机硅灌封密封胶。本技术提供的LED球泡灯，将LED芯片直接焊接在基板上，可根据所需的光效进行规划如何封装LED芯片，在省去LED封装工艺的同时可控性强，达到一体化封装；将LED芯片与荧光粉膜层隔离，荧光粉膜层未直接受热于LED芯片，所受热量较低，不易变形，光效稳定；荧光胶用果冻胶替代，果冻胶应力小，受热时不易损坏金属线，寿命长。以上实施例中，散热外壳20亦可用陶瓷、导热塑料或其他导热材料替代；透光罩50亦可用玻璃罩；以上均可达到相同效果。尽管结合优选实施方案具体展示和介绍了本技术，但所属领域的技术人员应该明白，在不脱离所附权利要求书所限定的本技术的精神和范围内，在形式上和细节上可以对本技术做出各种变化，均为本技术的保护范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种LED球泡灯，包括：灯头、散热外壳、驱动电源，所述灯头安装在散热外壳上，所述驱动电源安装在散热外壳内，其特征在于，还包括：荧光粉膜层、软硅胶、透光罩、基板、LED芯片，所述LED芯片焊接在基板上，所述基板安装在散热外壳上，所述透光罩覆盖基板发光面并安装在散热外壳上，所述灯头、驱动电源、基板、LED芯片形成一驱动电路，所述荧光粉膜层涂覆在透光罩内壁，软硅胶填充在透光罩与基板之间。

【技术特征摘要】
1.一种LED球泡灯，包括：灯头、散热外壳、驱动电源，所述灯头安装在散热外壳上，所述驱动电源安装在散热外壳内，其特征在于，还包括：荧光粉膜层、软硅胶、透光罩、基板、LED芯片，所述LED芯片焊接在基板上，所述基板安装在散热外壳上，所述透光罩覆盖基板发光面并安装在散热外壳上，所述灯头、驱动电源、基板、LED芯片形成一驱动电路，所述荧光粉膜层涂覆在透光罩内壁，软硅胶填充在透光罩与基板之间。
2.根据权利要求1所述的LED球泡灯，其特征在于：所述基板设有穿透上表面与下表面的小孔，所述基板上表面设有第一电极、第二电极，第一电极、第二电极分别延伸出第一引脚、第二引脚至基板的下表面位置，介于第一电极、第二电极之间的基板的上表面位置...

【专利技术属性】
技术研发人员：郑成亮，
申请(专利权)人：厦门多彩光电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：福建;35