换热器制造技术

一种油冷却器具有由叠置的芯片(5)形成的芯部分(1)、底板(2)、第二底板(3)和顶板(4)，上述这些元件在熔炉中被钎焊。芯片(5)具有油连通口(13)、冷却水连通口(14)和油出口(15)。最下端芯片(5)具有包围冷却水连通口(14)的凸起部分(16)和包围油出口(15)的凸起部分(17)。底板(2)上开有与凸起部分(16，17)相对的开口部分(32，33)。因此，钎焊时，熔融的钎焊材料不过度地聚集在凸起部分(16，17)中，原因在于，熔融的钎焊材料被收纳在开口部分(32，33)中。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及换热器的改进，在该换热器中，由叠置的芯片形成的芯部分被钎焊在底板上，底板相对于芯片而目$父厚。
技术介绍
对于诸如油冷却器的换热器而言，下述这种换热器是公知的:在此种换热器中，通过叠置多个由铝合金等材料制成的相对较薄的芯片，在相邻芯片之间形成流体流动通道。在这种类型的换热器中，如专利公开文献1所公开的那样，通常的情况是:由叠置的芯片形成的芯部分被钎焊在底板上，底板相对于芯片而言较厚，换热器通过该底板被安装在配合构件上。此外，在专利公开文献1中，公开了换热器的一种配置，在该配置中，由多个芯片形成的油流动通道和冷却水流动通道被交替地布置。此外，下述这种类型的换热器也是公知的:在此种换热器中，通过叠置多个芯片仅形成油流动通道，换热器被容纳在让冷却水流经的腔中。在将多个芯片相互钎焊在对方上的同时，在每个构件已经被组装的情况下通过在熔炉中加热来将芯片和底板钎焊在一起。为了提供钎焊材料，存在这样一种方法:其表面上具有钎焊材料的覆层材料被用作为芯片和底板，或者片状钎焊材料被夹置在接合表面之间。在专利公开文献1中，位于最下端的芯片的底面(S卩，将被接合到底板上的接合表面)是平坦的。但是，如果位于最下端的芯片具有许多种凸起部分，则在最下端芯片的底面和底板表面之间局部地形成了大间隙部(其变成接合表面)。因此，这不是优选的，原因在于，钎焊时，熔融的钎焊材料倾向于过度聚集在凸起部分处。例如，如果凸起部分形成在最下端芯片上以及与所述最下端芯片相邻的第二芯片上，以环绕连通口相互接合，那么最下端芯片的凸起部分被形成为朝上隆起，以远离底板的表面。因此，如上所述，熔融的钎焊材料倾向于聚集。以这种方式，如果熔融的高温钎焊材料过度聚集，那么芯片局部过度受热。因此，为了避免芯片的热损伤，钎焊时的温度控制被极度严格要求。现有技术专利公开文献专利公开文献1:日本专利申请公开第2002-332818号。
技术实现思路
根据本专利技术，在一种换热器中，由叠置的芯片形成的芯部分被钎焊在底板上，最下端芯片的接合到所述底板上的部分配置有凸起部分，其中，所述底板相对于芯片而言相对较厚，所述凸起部分远离最下端芯片与底板之间的接合参考表面，包括凹形部分或开口部分的空间部分被设置在所述底板上的与所述凸起部分相对的位置处。以这种方式，在所述空间部分被设置在所述底板上以与芯片的凸起部分相对的这样一种结构中，熔融的钎焊材料流入所述空间部分中。因此，聚集在所述凸起部分中的钎焊材料倾向于减少。即，防止了高温钎焊材料过度地聚集在凸起部分中的现象。在本专利技术的一个优选实施例中，上述凸起部分的顶面上开有连通口。此外，上述凸起部分钎焊到相邻芯片上。即使在这种凸起部分形成在最下端芯片上的情况下，也防止了熔融的钎焊材料过度聚集在凸起部分中。因此，钎焊时的温度控制变得相对容易。上述空间部分被设置在该空间部分可收纳熔融钎焊材料的位置处是足够的。在本专利技术的一个优选实施例中，上述空间部分被形成为一定尺寸，包住上述凸起部分的整个凸出表面。在另一优选实施例中，上述空间部分被形成为与上述凸起部分的凸出表面的一部分重叠。此外，在本专利技术的另一实施例中，上述空间部分的外周边缘被形成为重复变化的凹凸形状，使凸出部分突出至内周侧、凹形部分朝外周侧返回。在该结构中，突出至内周侧的凸出部分支撑最下端芯片时，可通过朝外周侧返回的凹形部分大程度地获得所述空间部分的容积。例如，外接于上述凹形部分的外周侧顶点的外接圆位于上述凸起部分的凸出表面的外周侧处。根据本专利技术，如果被钎焊在底板上的最下端芯片具有凸起部分，那么，熔融的高温钎焊材料不会过度聚集在凸起部分中，能防止芯片由于钎焊材料而局部受热。因此，钎焊时的温度控制变得相对较容易。【附图说明】图1是平面图，示出了本专利技术一个实施例的油冷却器。图2是沿图1中的线A-A截取的截面图。图3是最下端芯片和底板的透视分解图。图4是透视分解图，示出了底板的改进实例。图5是平面图，示出了第二实施例的油冷却器。图6是沿图5中的线B-B截取的截面图。图7是最下端芯片和底板的透视分解图。图8是透视分解图，示出了底板的改进实例。图9是透视分解图，示出了底板的另一改进实例。图10是下端芯片已经安装在底板上的状态的平面图。图11是沿图10中的线C-C截取的截面图。图12是用于第三实施例的油冷却器的底板的平面图。图13是说明图，示出了从第三实施例的底板的底面侧角度观察，开口部分和凸起部分之间的关系。图14是沿图13中的线D-D截取的截面图。图15是底板的平面图，示出了第三实施例的改进实例。【具体实施方式】下面将根据附图详细解释本专利技术的一个实施例。作为根据本专利技术的换热器的一个实施例，例如，图1和图2示出了油冷却器，其通过与冷却水进行热交换来冷却用于润滑车用内燃机的油。另外，在下文中，为方便理解，在图2中的参考位置上，使用术语“上”和“下”。但是，实际使用油冷却器时，并不局限于图2中的安装位置。油冷却器的结构为:由叠置的带有翅板6的芯片5形成的芯部分1安装在底板2和第二底板3上，顶板4叠置在该芯部分1上，芯片5为薄板结构形式，底板2和第二底板3为相对较厚的板结构形式。此外，一对连接件7和8安装在顶板4上，而成为冷却水入口和冷却水出口。油冷却器的所有这些部件由铝基材料制成。将这些部件组装在预定状态下之后，通过在用夹具支撑它们的同时在熔炉中对它们进行加热，从而将它们一体钎焊。此外，在图2所示的位置上在熔炉中对它们进行加热。在芯部分1中，通过叠置多个带有翅板6的浅盘形芯片5而将油通路10和冷却水通路11交替地形成在两相邻芯片5之间，这些浅盘形芯片5被形成为基础形状相同的矩形结构。对于芯片5而言，包括具体结构完全不同的许多类型的芯片5，可适合地组合它们。芯片5大致可分成位于油通路10下侧的下侧芯片5A和位于油通路10上侧的上侧芯片5B。在这些芯片5中，如图3所示，在对角线的两个位置上开有圆形油连通口 13，在不同的对角线的两个位置上开有圆形冷却水连通口 14。此外，在芯片5的中央位置上，开有圆形油出口 15。此外，在附图中所示的实施例中，油连通口 13的直径和冷却水连通口 14的直径相等，油出口 15的直径比它们的稍小。在圆形凸起部分16的顶面中央位置上开有上述冷却水连通口 14，该圆形凸起部分16是通过使芯片5的底壁朝一侧凸起而形成的。换句话说，凸起部分16被形成为环状地包围冷却水连通口 14。如图2所示，在下侧芯片5A上，凸起部分16朝上突出，在上侧芯片5B上，凸起部分16朝下突出。它们的顶面被相互钎焊在一起。即，每个凸起部分16的突出量为油通路10的厚度的一半，它们相互紧靠，接合在一起，从而密封油通路10。于是，对于整个芯部分1而言，如图2所示，形成了一对冷却水流动通路21，它们与叠置方向上的逐级冷却水通路11连通。分别为冷却水入口和冷却水出口的连接件7和8分别定为在这些冷却水流动通路21上方。在芯片5的中央位置上开有的油出口15也是类似的。在圆形凸起部分17顶面的中央位置上开有油出口 15。换句话说，凸起部分17被形成为环状地包围油出口 15。在下侧芯片5A上，凸起部分17朝上突出。在上侧芯片5B上，凸起部分17朝下突出。它们的顶面被相互钎焊在一起。即，类似于凸起部分16，每个本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种换热器，在该换热器中，由叠置的芯片形成的芯部分被钎焊在底板上，最下端芯片的被接合到所述底板上的部分配置有凸起部分；其中，所述底板相对于芯片而言要较厚，所述凸起部分远离所述最下端芯片和所述底板之间的接合参考面，其中，包括凹形部分或开口部分的空间部分被设置在所述底板上的与所述凸起部分相对的位置处。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：若松匠造，有山雅广，和田健二，
申请(专利权)人：株式会社马勒滤清系统，
类型：发明
国别省市：日本;JP