本发明专利技术公开了一种低密度脱酮肟型硅酮密封胶，所述密封胶由下列重量份的组分组成：α,ω-二羟基聚二甲基硅氧烷100份、二甲基硅油1～40份、热膨胀性微胶囊0.1～4份、交联剂1～25份、补强填料20～180份、偶联剂0.01～5份、催化剂0.005～1份。本发明专利技术还公开了一种低密度脱酮肟型硅酮密封胶的制备方法。本发明专利技术产品具有良好的力学性能和粘结性能，产品密度显著降低，发泡效果良好，稳定性高。本发明专利技术制备方法工艺简单易行，设备常规，便于操作实施，利于工业化放大生产。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及，属于有机硅下游产品 合成领域。
技术介绍
硅酮密封胶是一种有机硅类产品，以羟基封端的聚硅氧烷为主要原料，辅以交联 剂、填料、增塑剂、偶联剂、催化剂在真空状态下混合而成。硅酮密封胶在室温下通过与空气 中的水发生应固化形成弹性硅橡胶。硅酮密封胶使用方便，固化后胶体体积收缩率小，密封 性好，其粘接力强，拉伸强度大，且具有良好的耐老化性、耐高低温性、耐电绝缘性、耐屈挠 性、耐候性等，广泛用于建筑、汽车、机械、电子、纺织等高新技术产业领域。 根据所用交联剂的不同，硅酮密封胶可以分为脱酸型、脱酮肟型、脱醇型、脱胺型、 脱酰胺型、脱酮型等多个不同品种。其中，脱酮肟型硅酮密封胶由于无毒、无臭、粘结性能 好、表干时间短、硫化速度快、综合性能强，腐蚀性小于脱酸型和脱胺型，储存稳定性优于脱 醇型，逐渐发展成为目前用量最大的酮密封胶产品，人们对其关注和研究也越来越多。 中国专利CN101586018A公开了 一种发泡型硅酮防火密封胶及其制造方法，该密封 胶的起始原料配方按重量计为:a，ω -二羟基聚硅氧烷30~60份，偶联剂1~10份，填料30~ 90份，触变剂1~10份，阻燃剂10~50份，交联剂1~10份，增粘剂1~10份，催化固化剂0.1~ 5份，发泡剂1~10份。该专利技术密封胶阻燃防火性能好、粘结性能能够满足使用要求，对基材 腐蚀性小、综合性能优异、具有发泡性能，能够起到更好的密封作用。在该专利中，使用发泡 剂选自多聚磷酸铵、发泡型磷酸一铵、发泡型磷酸二胺中，这些发泡剂的发泡性能稍差，制 得的密封胶密度大、重量沉，非常不便于储存和运输，生产运输成本高。 中国专利CN102766420A公开了一种环保密封胶，所述密封胶中含有空心玻璃微 珠，所述空心玻璃微珠的粒径为0.01~500μπι，密度为0.1~1.2g/cm 3,壁厚为其直径的6~ 12%。该专利技术环保密封胶比重较轻、填充性好、分散性优异、V0C低，特别适合用于建筑、汽 车、电子电器领域。该专利技术使用的空心玻璃微珠具有密度低、尺寸小、自润滑、不燃、隔热、无 毒等优点，能够在密封胶中起到降低密度和匀泡的作用。但是，空心玻璃微球是一种无机晶 体，其自身重量稍大，对于密封胶的密度降低程度有一定限制;且空心玻璃微球脆性大，经 过搅拌或碾压后容易发生破裂，破裂后的碎玻璃就无法实现改善力学性能、降低密度和重 量的作用，稳定性差。 因此，如何研发一种发泡效果好、密封胶密度低、同时稳定性高的脱酮肟型硅酮密 封胶，是本领域技术人员亟待解决的问题。
技术实现思路
为解决现有技术存在的上述问题，本专利技术的目的在于提供一种低密度脱酮肟型硅 酮密封胶，该密封胶具有更低的密度和重量，发泡效果好，稳定性高，便于加工。 为实现上述目的，本专利技术所采用的技术方案为： -种低密度脱酮肟型硅酮密封胶，由下列重量份的组分组成：优选由下列重量份的组分组成： 所述α, ω-二羟基聚二甲基硅氧烷的粘度为10~50mpa · s;所述二甲基硅油350~ 500pa · s;所述补强填料为表面经过硬脂酸改性的碳酸钙。所述热膨胀性微胶囊为松本微球体F系列低温膨胀型或松本微球体F系列中温膨 胀型。所述松本微球体F系列低温膨胀型选自F-20、F-30、F-36LV、F-36、F-48;所述松本微球 体F系列中温膨胀型选自F-50、F-78K、F-79、F-80S、F-82。 所述交联剂为甲基三丁酮肟基硅烷、乙烯基三丁酮肟基硅烷、苯基三丁酮肟基硅 烷、四丁酮肟基硅烷中的一种或两种的混合物； 所述偶联剂为γ -氨丙基三甲氧基硅烷、γ -氨丙基三乙氧基硅烷、γ -甲基丙烯酰 氧基丙基三甲氧基硅烷、γ-(2,3_环氧丙基)丙基三甲氧基硅烷、异氰酸酯基丙基三乙氧基 硅烷中的一种或两种混合； 所述催化剂二月桂酸二丁基锡、二醋酸二丁基锡、二月桂酸二辛基锡、而二醋酸二 正丁基锡中的一种或两种的混合物。 -种低密度脱酮肟型硅酮密封胶的制备方法，包括以下步骤： Α:将α，ω-二羟基聚二甲基硅氧烧、二甲基硅油、热膨胀性微胶囊、补强填料按比 例混合后投入到行星搅拌釜中进行搅拌，在温度120~150°C、真空度-0.09~-O.IMPa条件 下混合2~4h;待混合均匀后通入N 2,解除真空，得到基料； B:按配比向基料中加入交联剂，在真空度-0.09~-O.IMPa、温度小于70°C下混合 20~40min待混合均勾后通入N2,解除真空； C:按配比向步骤B所得物料中添加偶联剂和催化剂，在真空度-0.09~-0.1 MPa、温 度小于70°C下混合20~40min，通入N2,解除真空，即得低密度脱酮肟型硅酮密封胶产品，按 照包装规格进行包装密封。 本专利技术的有益效果是： 本专利技术提供了一种低密度脱酮肟型硅酮密封胶，通过对组分用量进行调整，制备 得到低密度密封胶。本专利技术加入热膨胀性微胶囊作为发泡剂使用，热膨胀性微胶囊是一种 核壳结构，外壳为热塑性丙烯酸树脂类聚合物，内核为烷烃类气体组成的空心球状微颗粒， 微球体在发泡温度范围加热后体积可迅速膨胀增大到自身的8~10倍，膨胀尺寸的稳定性 强，发泡效果非常好。热膨胀性微胶囊膨胀后，占据较大的体积，其内填充的烷烃类气体的 重量很小，从而显著降低了密封胶的密度。热膨胀性微胶囊在制备密封胶过程中膨胀但不 破裂，不释放内核气体，在搅拌或碾压情况下微胶囊的壳体具有良好的韧性和延展性能，一 般不会发生破裂造成丧失其作用，简化了加工工艺，稳定性高。热膨胀性微胶囊重量轻，膨 胀体积大，因此只需要加入少许量，即可获得良好的发泡性能和降低密封胶密度的效果，成 本低廉，经济实惠。热膨胀性微胶囊的直径在5~50μπι之间，其密度与密封胶其他配方组分 混合物的密度相近，因而在混合搅拌时更加均匀，不易发生沉降；热膨胀性微胶囊的外壳为 丙烯酸树脂类聚合物，与密封胶中其他组分的相容性显著高于中空玻璃微珠与密封胶组分 的相容性，在降低密度的同时确保了硅酮密封胶的粘结性能。 本专利技术对原料α，ω-二羟基聚二甲基硅氧烷和二甲基硅油的粘度都进行了进一步 限定。这两种原料的粘度对反应制备过程、以及密封胶终产品的性质都有影响。随着α，ω-二羟基聚二甲基硅氧烷粘度的增大，会使分子链变长，端羟基减少、交联点减少，密封胶的 强度和伸长率增长;但粘度过大会降低其流动性能。二甲基硅油的粘度偏小容易发生迀移， 迀移到表层影响粘结性，粘度偏大起不到增塑作用。但是，硅酮密封胶是一个整体，所有原 料在特定条件下进行反应，最终才制得性能优良的产品；在反应体系中，各种原料之间存在 相互作用、并彼此影响和制约，不单独存在。在本专利技术的密封胶体系中，当α，ω -二羟基聚二 甲基硅氧烷的最佳粘度为10~50mpa · S、二甲基硅油的最佳粘度为350~500pa · S，使用这 样粘度的原料制备的硅酮密封胶性能非常好。 本专利技术还提供了一种低密度脱酮肟型硅酮密封胶的制备方法，工艺简单易行，设 备常规，便于操作实施，利于工业化放大生产。【具体实施方式】 下面通过具体实施例对本专利技术作进一步详细说明，但实施例不是本专利技术保护范围 的限制。在下列实施例中，所使用的热膨胀性微胶囊产品F-48、F-50、F-78K均购自松本油 脂制药株式会社，其余原料均为市售产本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种低密度脱酮肟型硅酮密封胶，其特征在于由下列重量份的组分组成：α，ω‑二羟基聚二甲基硅氧烷100份二甲基硅油1～40份热膨胀性微胶囊0.1～4份交联剂1～25份补强填料20～180份偶联剂0.01～5份催化剂0.005～1份
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：杨庆红，席先锋，朱雪锋，徐乔峰，张洪涛，
申请(专利权)人：浙江中天氟硅材料有限公司，
类型：发明
国别省市：浙江;33
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