一种新型LTE胶套天线制造技术

技术编号:13072573 阅读:63 留言:0更新日期:2016-03-25 14:45
本实用新型专利技术涉及移动通信技术领域,尤其是一种新型LTE胶套天线。它包括罩体,罩体内设置有一基板,基板的上表面由上至下依次蚀刻有第一振子区和第二振子区,基板的上表面、位于第一振子区与第二振子区相邻接的位置形成有半波振子阵列;半波振子阵列包括若干个不同频率且相互间隔分布的振子和形成于相邻的两个振子之间的渐变段。本实用新型专利技术从第一振子区和第二振子区之间进行馈电,而若干个具有不同频率的振子则可实现由低频到高频或由高频到低频的分布,从而实现不同工作频段在天线上的集成,进而实现高增益的全向辐射;其结构简单、频率覆盖范围广、抗干扰性强,具有很强的实用性和市场推广价值。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及移动通信
,尤其是一种新型LTE胶套天线
技术介绍
众所周知,微带天线因其结构简单、加工成本低、重量轻等诸多优点,成为近几年天线领域的一项关键技术,但微带天线的频段覆盖范围比较窄,且一般只适用于天线工作频率不高的情况下;同时,传统的微带天线还普遍存在网络传输慢、抗干扰性差、占用空间大等诸多问题。因此,有必要对传统的微带天线提出改进方案,以解决现有技术中存在的问题。
技术实现思路
针对上述现有技术存在的不足,本技术的目的在于提供一种结构简单、具有高增益的全向辐射功能、抗干扰性强、频段覆盖范围广的新型LTE胶套天线。为了实现上述目的,本技术采用如下技术方案:—种新型LTE胶套天线,它包括罩体,所述罩体内设置有一基板,所述基板的上表面由上至下依次蚀刻有第一振子区和第二振子区,所述基板的上表面、位于第一振子区与第二振子区相邻接的位置形成有半波振子阵列;所述半波振子阵列包括若干个不同频率且相互间隔分布的振子和形成于相邻的两个振子之间的渐变段。优选地,所述振子包括一个高频振子、两个位于高频振子外侧的中频振子和两个位于中频振子外侧的低频振子,所述高频振子由第一振子区的下边缘中部向下延伸后形成,所述中频振子和低频振子均由第二振子区的上边缘向上延伸后形成;所述渐变段形成于相邻的低频振子与中频振子之间以及相邻的中频振子与高频振子之间。优选地,所述半波振子阵列位于基板的中部。优选地,所述基板为FR4覆铜板,所述基板的厚度为0.35mm,相对介电常数为4.4。 优选地,所述基板上、位于第二振子区的区域内开设有条形缺位口,所述第二振子区内、位于两个中频振子之间设置有芯线焊点,所述芯线焊点连接有一嵌装于条形缺位口内的同轴电缆。优选地,所述基板上、位于高频振子与第二振子区的上边缘之间设置有一网线焊点。优选地,所述罩体包括相对拼接的上外罩和下外罩,所述下外罩的内表面设置有一与条形缺位口相对位的卡条,所述基板通过卡条架设于下外罩上。优选地,所述罩体还包括与下外罩相连接的电缆接头,所述电缆接头上设置有安装件。由于采用了上述方案,本技术从第一振子区和第二振子区之间进行馈电,而若干个具有不同频率的振子则可实现由低频到高频或由高频到低频的分布,从而实现不同工作频段在天线上的集成,进而实现高增益的全向辐射;其结构简单、频率覆盖范围广、抗干扰性强,具有很强的实用性和市场推广价值。【附图说明】图1是本技术实施例的结构分解示意图;图2是本技术实施例的基板平面结构示意图。【具体实施方式】以下结合附图对本技术的实施例进行详细说明,但是本技术可以由权利要求限定和覆盖的多种不同方式实施。如图1和图2所示,本实施例提供的一种新型LTE胶套天线,它包括罩体,在罩体内设置有一可由FR4覆铜板或其他具有相同材料等级的板材制成的基板1,在基板I的上表面由上至下依次蚀刻有第一振子区a和第二振子区b,在基板I的上表面、位于第一振子区a与第二振子区b相邻接的位置形成有半波振子阵列;半波振子阵列包括若干个不同频率且相互间隔分布的振子和形成于相邻的两个振子之间的渐变段。如此,可使得整个天线从第一振子区a和第二振子区b之间进行馈电,而若干个具有不同频率的振子则可实现由低频到高频或由高频到低频的分布,从而实现不同工作频段在天线上的集成,进而实现高增益的全向辐射。为合理设置半波振子阵列,保证天线的频率覆盖范围以及全向接收信号的效果,本实施例的振子包括一个高频振子2、两个位于高频振子2外侧的中频振子3和两个位于中频振子3外侧的低频振子4,高频振子2由第一振子区a的下边缘中部向下延伸后形成,中频振子3和低频振子4均由第二振子区b的上边缘向上延伸后形成;而渐变段则形成于相邻的低频振子4与中频振子3之间以及相邻的中频振子3与高频振子2之间。如此,既能合理的划分频段分布,又能够利用渐变段保证天线能够获得良好的阻抗匹配。进一步地,为保证天线的馈电效果,提高天线的网络传输速度,本实施例的半波振子阵列位于基板I的中部。为增强天线的抗干扰性能,本实施例的基板I的厚度为0.35mm,相对介电常数为4.4。进一步地,在基板I上、位于第二振子区b的区域内开设有条形缺位口 5,在第二振子区b内、位于两个中频振子3之间设置有芯线焊点6,在芯线焊点6上可根据实际使用情况连接一嵌装于条形缺位口 5内的同轴电缆7。如此,以半波振子阵列的频段选用1800MHz-2600MHz为例,经检测实验得知,在未引入同轴线缆7时,本实施例的天线的主瓣不圆度在1800-2600MHZ频率下仅为±0.4dB ;在同轴线缆7的引入的情况下,本实施例的天线的主瓣不圆度会出现一定程度上的变差,如1800-2600MHZ频率下扩大到±0.9dB ;但本实施例的天线在整个工作频段的主瓣不圆度仍保持在±1.0dB内,表现出良好的全向辐射特性。为便于天线连接外部装置,在基板I上、位于高频振子2与第二振子区b的上边缘之间设置有一网线焊点8。另外,为缩小天线的体积以减小其占用空间,同时保证天线的装配效果,本实施例的罩体包括相对拼接的上外罩9和下外罩10,在下外罩10的内表面设置有一与条形缺位口5相对位的卡条11,基板I通过卡条11架设于下外罩10上。进一步地,为便于天线的安装及使用,本实施例的罩体还包括与下外罩10相连接的电缆接头12,在电缆接头12上设置有安装件13,安装件13可根据实际情况选用螺丝、销钉等连接件。以上所述仅为本技术的优选实施例,并非因此限制本技术的专利范围,凡是利用本技术说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换,或直接或间接运用在其他相关的
,均同理包括在本技术的专利保护范围内。【主权项】1.一种新型LTE胶套天线,它包括罩体,其特征在于:所述罩体内设置有一基板,所述基板的上表面由上至下依次蚀刻有第一振子区和第二振子区,所述基板的上表面、位于第一振子区与第二振子区相邻接的位置形成有半波振子阵列; 所述半波振子阵列包括若干个不同频率且相互间隔分布的振子和形成于相邻的两个振子之间的渐变段。2.如权利要求1所述的一种新型LTE胶套天线,其特征在于:所述振子包括一个高频振子、两个位于高频振子外侧的中频振子和两个位于中频振子外侧的低频振子,所述高频振子由第一振子区的下边缘中部向下延伸后形成,所述中频振子和低频振子均由第二振子区的上边缘向上延伸后形成; 所述渐变段形成于相邻的低频振子与中频振子之间以及相邻的中频振子与高频振子之间。3.如权利要求2所述的一种新型LTE胶套天线,其特征在于:所述半波振子阵列位于基板的中部。4.如权利要求2所述的一种新型LTE胶套天线,其特征在于:所述基板为FR4覆铜板,所述基板的厚度为0.35mm,相对介电常数为4.4。5.如权利要求2-4中任一项一种新型LTE胶套天线,其特征在于:所述基板上、位于第二振子区的区域内开设有条形缺位口,所述第二振子区内、位于两个中频振子之间设置有芯线焊点,所述芯线焊点连接有一嵌装于条形缺位口内的同轴电缆。6.如权利要求5所述的一种新型LTE胶套天线,其特征在于:所述基板上、位于高频振子与第二振子区的上边缘之间设置有一网线焊点。7.如权利要求5所述的一种新型LTE胶套天线,其特征在于本文档来自技高网
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【技术保护点】
一种新型LTE胶套天线,它包括罩体,其特征在于:所述罩体内设置有一基板,所述基板的上表面由上至下依次蚀刻有第一振子区和第二振子区,所述基板的上表面、位于第一振子区与第二振子区相邻接的位置形成有半波振子阵列;所述半波振子阵列包括若干个不同频率且相互间隔分布的振子和形成于相邻的两个振子之间的渐变段。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员:朱令杰朱振杰朱俊华
申请(专利权)人:深圳市爱伦纳电讯实业有限公司
类型:新型
国别省市:广东;44

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