本实用新型专利技术公开了一种光耦测试电路板，包括：1个电源模块、1个现场可编程门阵列(Field－Programmable Gate Array，简称FPGA)最小系统和至少1个光耦测试电路；所述电源模块分别与所述FPGA最小系统和所述光耦测试电路连接，且所述FPGA最小系统与所述光耦测试电路连接。通过将被测光耦插在测试电路上，不仅一次可测试多个光耦，而且插拔方便，便于芯片的二次使用。
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及光耦测量领域，具体涉及一种光耦测试电路板。
技术介绍
动态转直流电路是常用的安全控制电路，当有动态脉冲施加时，电路会输出稳定的负电压，以驱动负载电路工作，如果因为故障导致动态脉冲消失，负电压输出也会停止，负载将停止工作，以此来保证系统的安全。在动态转直流电路中，光耦是必不可少的元件，但由于工艺、批次等原因，不同的光耦频率响应、导通电流等参数稍有差异，便会导致该电路的输出电压变化较大，正常情况下TJ04点电压在-6V?-8V之间，实际测量后发现输出电压从-3V?-12V均有。电压过低会无法驱动负载，电压过高将烧毁后级器件。之前的光耦测试通常直接将光耦焊接到电路板上对单板整体进行功能测试，如发现负载工作不正常则再查看是否是光耦原因，这样不仅存在安全隐患，且效率非常低下，而换掉的光耦本身并无缺陷，仅因此电路对光耦的一致性要求较高才不适用，其可以在其他功能电路中正常工作，但反复焊接会对这些光耦管脚造成折损。因此，需要一种光耦测试电路板，能够快速便捷地对光耦的功能和性能进行测试，且不影响光耦的二次使用。
技术实现思路
针对现有技术中光耦测试通常直接将光耦焊接到电路板上进行功能测试，导致存在安全隐患且测试效率低下的问题，本技术提供了一种光耦测试电路板，能够快速便捷地对光耦的功能和性能进行测试，且不影响光耦的二次使用。本技术提出一种光耦测试电路板，包括:1个电源模块、1个现场可编程门阵列(Field—Programmab 1 e Gate Array，简称FPGA)最小系统和至少1个光親测试电路；所述电源模块分别与所述FPGA最小系统和所述光耦测试电路连接，且所述FPGA最小系统与所述光耦测试电路连接。优选地，包括12个所述光耦测试电路。优选地，还包括3个开关，每个开关控制4个所述光耦测试电路。优选地，还包括光耦芯片底座。优选地，所述电源模块的输入电压为24V，输出电压为5 V。优选地，所述光耦测试电路包括:第一电容的第一端与所述FPGA最小系统连接，所述第一电容的第二端与被测光耦的第一端连接;5V输入端与所述被测光耦的第二端之间连接有第二电阻;所述第一电容的第二端与5V电源之间并联有第一电阻和第一二极管，且所述第一二极管的正极与5V电源连接；所述被测光耦的第三端与地线GND端连接，所述被测光耦的第四端与TJ101端连接;所述TJ101端与第一三极管和第二三极管的基极连接;所述GND端与第二电容的第一端连接，并与所述第二三极管的发射极连接;所述第二电容的第二端与TJ101端之间串联有第五电阻和第二二极管，且所述第二二极管的正极与所述第二电容的第二端连接;所述第二电容的第二端与所述第二二极管的正极均与24V电源连接;所述第一三极管的集电极与24V电源之间并联有第三电阻和第四电阻，所述第一三极管的发射极与所述第二三极管的集电极连接;所述第一三极管的发射极与第一电解电容的正极连接，所述第一电解电容的负极分别与第三二极管的负极和第四二极管的正极连接;所述第三二极管的正极分别与第二电解电容的负极和所述光耦测试电路的输出端TJ04连接;所述第四二极管的负极和所述第二电解电容的正极均与所述第二三极管的发射极连接。优选地，所述第一三极管为NPN型，所述第二三极管为PNP型。由上述技术方案可知，本技术通过将多个被测光耦插在芯片底座上进行性能测试，不仅一次可测试多个光耦，而且不影响光耦的二次使用。【附图说明】为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些图获得其他的附图。图1为本技术一实施例提供的一种光耦测试电路板的结构示意图；图2为本技术一实施例提供的一种光耦测试电路板的光耦测试电路图。【具体实施方式】下面结合附图，对技术的【具体实施方式】作进一步描述。以下实施例仅用于更加清楚地说明本技术的技术方案，而不能以此来限制本技术的保护范围。图1示出了本实施例提供的一种光耦测试电路板的结构示意图，包括:1个电源模块1、1个FPGA最小系统2和至少1个光耦测试电路3 ；所述电源模块1分别与所述FPGA最小系统2和所述光耦测试电路3连接，且所述FPGA最小系统2与所述光耦测试电路3连接。本实施例提供的光耦测试电路板通过将被测光耦插在芯片底座上进行性能测试，一次可测试多个光耦。在光耦器件测试中，使用该装置可以提前将不合格光耦筛选出来，保证用于正式电路上的光耦输出电压稳定，性能可靠。经过一段时间的使用表明，该工装可以有效的提尚生广效率。作为本实施例的优选方案，包括12个所述光耦测试电路3，可同时测试12个光耦的性能。进一步地，还包括3个开关，每个开关控制1组共4个所述光耦测试电路，可灵活进行测试。例如当所测的光耦为7个，则可关闭1组测试电路以节省资源。更进一步地，还包括光耦芯片底座，测试时直接把光耦插入底座即可，插拔方便，能够保护被测芯片管脚不被折损。举例来说，本实施例所述FPGA最小系统用于生成动态脉冲，所述光耦测试电路的电压通过所述FPGA最小系统生成的动态脉冲进行控制，脉冲频率可根据需要改变;所述光耦测试电路的输出电压为-6V?-8V;且所述光耦测试电路中的任一元件损坏，均会使整个电荷转移链中断，使输出端的电位为0;另外，本技术采用24V供电，从当前第1页1 2 本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种光耦测试电路板，其特征在于，包括：1个电源模块、1个现场可编程门阵列FPGA最小系统和至少1个光耦测试电路；所述电源模块分别与所述FPGA最小系统和所述光耦测试电路连接，且所述FPGA最小系统与所述光耦测试电路连接。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：王伟，杨旭文，
申请(专利权)人：北京交控科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：北京;11
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