一种和铅膏用加料装置制造方法及图纸

技术编号:13018965 阅读:62 留言:0更新日期:2016-03-16 18:53
本实用新型专利技术公开了一种和铅膏用加料装置,涉及蓄电池加工设备领域,设在和膏机的进料口处,包括料斗和振动电机,所述料斗由中空的圆筒段和倒圆台段组成,所述圆筒段顶端设有进料口,底端设有筛网,所述倒圆台段底端设有出料口,外部设有连接支架,所述振动电机通过连接支架固定在料斗下方,所述圆筒段底部与和膏机顶部之间设有弹性连接件。本实用新型专利技术利用振动电机的振动使原料通过筛网后缓慢落入和膏机中,并可通过调节振动电机的振动频率来控制加料速度,避免大量原料一次性加入后猛然增加和膏机的运作负荷,从而延长和膏机的使用寿命,并且提高原料的反应速度和转化率,缩短和膏时间,提高铅膏质量。

【技术实现步骤摘要】

:本技术涉及蓄电池加工设备领域,具体涉及一种和铅膏用加料装置
技术介绍
:铅膏,是由铅粉、水、硫酸和添加剂混合搅拌并发生物理、化学变化而制成的可塑性膏状混合物。其中,含有氧化铅、碱式硫酸铅、金属铅、氢氧化铅、水和添加剂。将铅膏涂填在板栅上或挤灌于管子中,可分别制造铅酸蓄电池涂膏式极板或管式极板。和铅膏时一般是将配好的原料一次性加入和膏机中,虽然操作方便,但当大量原料一次性加入后会突然增加和膏机的运作负荷,易损坏内部构件;并且会降低部分原料的反应速度,延长和膏时间,影响铅膏质量。
技术实现思路
:本技术所要解决的技术问题在于提供一种可延长和膏机使用寿命、缩短和膏时间和提高铅膏质量的和铅膏用加料装置。本技术所要解决的技术问题采用以下的技术方案来实现:—种和铅膏用加料装置,设在和膏机的进料口处,包括料斗和振动电机,所述料斗由中空的圆筒段和倒圆台段组成,所述圆筒段顶端设有进料口,底端设有筛网,所述倒圆台段底端设有出料口,外部设有连接支架,所述振动电机通过连接支架固定在料斗下方,所述圆筒段底部与和膏机顶部之间设有弹性连接件。所述振动电机设在出料口后侧。本技术的有益效果是:使用时只需将配制好的原料加入料斗中,利用振动电机的振动使原料通过筛网后缓慢落入和膏机中,并可通过调节振动电机的振动频率来控制加料速度,避免大量原料一次性加入后猛然增加和膏机的运作负荷,从而延长和膏机的使用寿命,并且提高原料的反应速度和转化率,缩短和膏时间,提高铅膏质量。【附图说明】:图1为本技术的结构示意图;其中:1_和霄机;2_料斗;3_振动电机;4_圆筒段;5_倒圆台段;6_进料□ ;7-筛网;8_出料口 ;9_连接支架;10_弹性连接件。【具体实施方式】:为了使本技术实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解,下面结合具体图示,进一步阐述本技术。如图1所示,一种和铅膏用加料装置,设在和膏机1的进料口处,包括料斗2和振动电机3,料斗由中空的圆筒段4和倒圆台段5组成,圆筒段顶端设有进料口 6,底端设有筛网7,倒圆台段底端设有出料口 8,外部设有连接支架9,振动电机通过连接支架固定在料斗下方,圆筒段底部与和膏机顶部之间设有弹性连接件10。振动电机设在出料口后侧。以上显示和描述了本技术的基本原理和主要特征和本技术的优点。本行业的技术人员应该了解,本技术不受上述实施例的限制,上述实施例和说明书中描述的只是说明本技术的原理,在不脱离本技术精神和范围的前提下,本技术还会有各种变化和改进,这些变化和改进都落入要求保护的本技术范围内。本技术要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。【主权项】1.一种和铅膏用加料装置,其特征在于:设在和膏机的进料口处,包括料斗和振动电机,所述料斗由中空的圆筒段和倒圆台段组成,所述圆筒段顶端设有进料口,底端设有筛网,所述倒圆台段底端设有出料口,外部设有连接支架,所述振动电机通过连接支架固定在料斗下方,所述圆筒段底部与和膏机顶部之间设有弹性连接件。2.根据权利要求1所述的和铅膏用加料装置,其特征在于:所述振动电机设在出料口后侧。【专利摘要】本技术公开了一种和铅膏用加料装置,涉及蓄电池加工设备领域,设在和膏机的进料口处,包括料斗和振动电机,所述料斗由中空的圆筒段和倒圆台段组成,所述圆筒段顶端设有进料口,底端设有筛网,所述倒圆台段底端设有出料口,外部设有连接支架,所述振动电机通过连接支架固定在料斗下方,所述圆筒段底部与和膏机顶部之间设有弹性连接件。本技术利用振动电机的振动使原料通过筛网后缓慢落入和膏机中,并可通过调节振动电机的振动频率来控制加料速度,避免大量原料一次性加入后猛然增加和膏机的运作负荷,从而延长和膏机的使用寿命,并且提高原料的反应速度和转化率,缩短和膏时间,提高铅膏质量。【IPC分类】H01M4/04【公开号】CN205092290【申请号】CN201520865190【专利技术人】黄建平, 黄建新, 黄文 【申请人】界首市南都华宇电源有限公司【公开日】2016年3月16日【申请日】2015年10月29日本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种和铅膏用加料装置,其特征在于:设在和膏机的进料口处,包括料斗和振动电机,所述料斗由中空的圆筒段和倒圆台段组成,所述圆筒段顶端设有进料口,底端设有筛网,所述倒圆台段底端设有出料口,外部设有连接支架,所述振动电机通过连接支架固定在料斗下方,所述圆筒段底部与和膏机顶部之间设有弹性连接件。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:黄建平黄建新黄文
申请(专利权)人:界首市南都华宇电源有限公司
类型:新型
国别省市:安徽;34

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