一种容置印刷电路板的电讯运算装置制造方法及图纸

一种容置印刷电路板的电讯运算装置，能够抽取主壳体外的气体，引导主壳体外的气体进入，带走电路板上产生的热量，避免热量累积过多，造成电路板损坏；本发明专利技术的主壳体至少包含一底部外壳以及一内部隔板组，透过内部隔板组将主壳体内部分成四个容置区，再通过多个组通风口将气体引入，达到散热的效果。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术是有关于一种散热的结构，特别是一种散热的结构应用于容置印刷电路板及电子装置。
技术介绍
电子产品的中包含像是电阻、电容甚至中央处理器等电子元件，在作业时会产生热量，过多的热量累积会导致电子产品内部温度过高，造成元件损坏，因此需要使用散热装置进行散热。公知的散热技术是在机壳内加装风散，利用风扇所产生的空气对流效应，来对电子元件进行散热，另外常见的散热技术会加装热管或散热鳍片等散热装置在电子元件或是机壳，排出热空气或是增加散热面积以实现散热。一般来说，服务器内的中央处理器上方会加装一组散热鳍片，利用散热鳍片与空气间大量的接触面积，来协助中央处理器进行散热，然而，虽然中央处理器能达到散热目的，所排放的热量却经由热传导至其他电子元件，造成其他电子元件温度过高，因此，仅靠散热鳍片来并不够完成散热，需进一步考虑热对流，有效排除热量，才能真正达到散热的效果。气流流经中央处理器后，移除中央处理器所产生的热能，同时吸收该热能，气流的温度被升高，如此高温的气流再流经其他电子元件，造成其他电子元件散热不易，温度升高。为了克服，公知技术的一提升气流的流量，提高散热送风装置的功率，以增加排风量。然而，提高散热送风装置的功率，也相对造成系统负荷的增加，散热送风装置产生的热能增力口，整体散热效果并无提升，此外，服务器的体积总是尽可能的降低，以求最大利用，因此，内部可供气流流通的空间须妥善利用，才能达到预期的散热效果。为了提升服务器更高的运作效能，电子元件的尺寸越做越小，设置于电路板上的密度也越来越高，未来，服务器内的电路板的电路集成密度将势必提高，如此，产生的热能也会增加，散热的设计工作相对也就越趋重要。服务器冷却或降温方式针对热对流和结构的设计必须考虑更加详细，才能满足目前服务器因高运作效能所产生的高热能的散热需求，有鉴于此，本专利技术人专利技术了一种容置印刷电路板的电讯运算模块。
技术实现思路
本专利技术的主要目的，在于提供一种容置印刷电路板的电讯运算模块，能够抽取主壳体外的气体，通过结构引导气体，带走电路板上产生的热量，避免热量累积过多，造成电路板损坏；此外，考虑热对流的效果来设计结构，无须添加水冷管等冷却设备，即可达到散热的功能，能够节省成本，并有效利用空间。为了达到本专利技术的目的，本专利技术人专利技术了一种容置印刷电路板的电讯运算模块，包括:一主壳体，还包括:一底部外壳，包括一外部右侧板以及一外部左侧板，其中，该外部右侧板上还形成一第一外部通风口以及一第二外部通风口 ；一内部隔板组，设置在该底部外壳内，还包括:一前部右侧板，锁固于该外部右侧板的内侧，并具有一前部右侧风口 ；其中，气体依序经过该第二外部通风口以及该前部右侧风口流入该主壳体；一前部隔板，具有一前部隔板通风口 ；一后部右侧板，锁固于该外部右侧板的内侧，并具有多个后部右侧风口，该多个后部右侧风口对应该第一外部通风口 ；一后部隔板；以及一后部左侧板，锁固于该外部左侧板的内侧；一转接电路板，设置在该底部外壳内，并具有多个转接板通风口 ；该转接电路板与该前部右侧板以及该前部隔板形成一第一容置区；该转接电路板与该前部隔板以及该外部左侧板形成一第二容置区；该转接电路板与该后部右侧板以及该后部隔板形成一第三容置区；该转接电路板与该后部隔板以及该后部左侧板形成一第四容置区；其中，气体从该第四容置区，经过该转接板通风口流入该第二容置区；其中，气体依序经过该第一外部通风口以及该后部右侧风口进入该第三容置区；其中，气体从该第三容置区经过该转接板通风口流入该第一容置区；其中，气体从该第二容置区经过该前部隔板通风口流入该第一容置区；一第一主电路板模块，设置于该第一容置区，并与该转接电路板电性连接，还包含多个下散热模块、一第一侧导热道、一第二侧导热道、一第一主处理器、一第二主处理器、一侧导热风口以及多个存储器模块，其中，该多个下散热模块设置于该第一主电路板模块的前部，用于将该第一容置区的气体抽出；该第一侧导热道设置于该第一主电路板模块的右侧，一端靠近该侧导热风口 ；该第二侧导热道设置于该第一主电路板模块的左侧；该第一主处理器设置于该第一主电路板模块的后半部；该第二主处理器靠近该第一侧导热道；该侧导热风口于该第一主电路板模块的右侧；多个存储器模块分别设置于该第一主处理器以及该第二主处理器的两侧；其中，下散热模块抽出该第一容置区的气体，同时会将气体从该底部外壳的外部，自该第二外部通风口，依序经过该前部右侧风口以及该侧导热风口流入该第一容置区，并流经该第二主处理器；以及一第二主电路板模块，设置于该第一容置区，位于该第一主电路板模块上方，并与该转接电路板电性连接；该第二主电路板模块还具有多个上散热模块，其中，该多个上散热模块设置于该第二主电路板模块的前部，用于将该第一容置区的气体自该第一容置区抽出；如此，该下散热模块以及该上散热模块抽出该第一容置区的气体，使得气体从该第三容置区流入该第一容置区，同时，气体从该第四容置区流入该第二容置区，再流入该第一容置区；其中，气体经过该第一主处理器、该第二主处理器以及多个存储器模块；其中，气体从该前部隔板通风口经过该第二主电路板模块，再被该上散热模块抽出第一容置区。上述的一种容置印刷电路板的电讯运算模块，该后部右侧板还具有多个第一电路板支撑架，分别形成于多个后部右侧风口的内侧。上述的一种容置印刷电路板的电讯运算模块，该后部隔板还包括多个第二电路板支撑架，分别对应该多个第一电路板支撑架。上述的一种容置印刷电路板的电讯运算模块，还包括多个网络电路板，插设于该第三容置区，与该转接电路板电性连接，其中，每一个网络电路板被该第一电路板支撑架以及该第二电路板支撑架所支撑。上述的一种容置印刷电路板的电讯运算模块，该后部右侧板还具有一后部右侧壁面风口，形成于该后部右侧板的侧面，并与该第一外部通风口相通。上述的一种容置印刷电路板的电讯运算模块，该转接电路板的其中一转接板通风口形成于右侧，并与该后部右侧壁面风口连接；气体自该第一外部通风口通入，依序经过该后部右侧壁面风口以及该转接板通风口进入该第一容置区，再经由该第一侧导热道引导至该第二主处理器。上述的一种容置印刷电路板的电讯运算模块，该转接电路板的其中一转接板通风口形成于上方，该第三容置区的气体自该转接板通风口流入该第一容置区，再经过该第二主电路板模块；该转接电路板的其中一转接板通风口形成于下方，该第三容置区的气体自该转接板通风口流入该第一容置区，再经过该第一主电路板模块，并流经该第一主处理器。上述的一种容置印刷电路板的电讯运算模块，还包括:一电源供应器，设置于该第二容置区，可抽出该第二容置区内的气体，并与该转接电路板电性连接；以及多个存取装置，堆叠设置在该第四容置区，并与该转接电路板电性连接。上述的一种容置印刷电路板的电讯运算模块，该第一侧导热道的一端形成有一第一引导面，另一端则连接下散热模块，如此，气体自侧导热风口进入第一容置区后，顺着该第一引导面流动至该第二主处理器，再顺着该第一侧导热道被该下散热模块抽出第一容置区。上述的一种容置印刷电路板的电讯运算模块，该第一主电路板模块还包括至少一运算处理器，靠近该第二侧导热道。上述的一种容置印刷电路板的电讯运算模块，该第二侧导热道具有一纵向流动口，且该第二侧导热道的二端各形成本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种容置印刷电路板的电讯运算模块，其特征在于，包括：一主壳体，还包括：一底部外壳，包括一外部右侧板以及一外部左侧板，其中，该外部右侧板上还形成一第一外部通风口以及一第二外部通风口；一内部隔板组，设置在该底部外壳内，还包括：一前部右侧板，锁固于该外部右侧板的内侧，并具有一前部右侧风口；其中，气体依序经过该第二外部通风口以及该前部右侧风口流入该主壳体；一前部隔板，具有一前部隔板通风口；一后部右侧板，锁固于该外部右侧板的内侧，并具有多个后部右侧风口，该多个后部右侧风口对应该第一外部通风口；一后部隔板；以及一后部左侧板，锁固于该外部左侧板的内侧；一转接电路板，设置在该底部外壳内，并具有多个转接板通风口；该转接电路板与该前部右侧板以及该前部隔板形成一第一容置区；该转接电路板与该前部隔板以及该外部左侧板形成一第二容置区；该转接电路板与该后部右侧板以及该后部隔板形成一第三容置区；该转接电路板与该后部隔板以及该后部左侧板形成一第四容置区；其中，气体从该第四容置区，经过该转接板通风口流入该第二容置区；其中，气体依序经过该第一外部通风口以及该后部右侧风口进入该第三容置区；其中，气体从该第三容置区经过该转接板通风口流入该第一容置区；其中，气体从该第二容置区经过该前部隔板通风口流入该第一容置区；一第一主电路板模块，设置于该第一容置区，并与该转接电路板电性连接，还包含多个下散热模块、一第一侧导热道、一第二侧导热道、一第一主处理器、一第二主处理器、一侧导热风口以及多个存储器模块，其中，该多个下散热模块设置于该第一主电路板模块的前部，用于将该第一容置区的气体抽出；该第一侧导热道设置于该第一主电路板模块的右侧，一端靠近该侧导热风口；该第二侧导热道设置于该第一主电路板模块的左侧；该第一主处理器设置于该第一主电路板模块的后半部；该第二主处理器靠近该第一侧导热道；该侧导热风口于该第一主电路板模块的右侧；多个存储器模块分别设置于该第一主处理器以及该第二主处理器的两侧；其中，下散热模块抽出该第一容置区的气体，同时会将气体从该底部外壳的外部，自该第二外部通风口，依序经过该前部右侧风口以及该侧导热风口流入该第一容置区，并流经该第二主处理器；以及一第二主电路板模块，设置于该第一容置区，位于该第一主电路板模块上方，并与该转接电路板电性连接；该第二主电路板模块还具有多个上散热模块，其中，该多个上散热模块设置于该第二主电路板模块的前部，用于将该第一容置区的气体自该第一容置区抽出；如此，该下散热模块以及该上散热模块抽出该第一容置区的气体，使得气体从该第三容置区流入该第一容置区，同时，气体从该第四容置区流入该第二容置区，再流入该第一容置区；其中，气体经过该第一主处理器、该第二主处理器以及多个存储器模块；其中，气体从该前部隔板通风口经过该第二主电路板模块，再被该上散热模块抽出第一容置区。...

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：林哲民，李文隆，
申请(专利权)人：立端科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾;71