本发明专利技术公开了一种图像传感器，包含感光芯片、光学成像镜头，所述感光芯片包括一个或多个像素单元与外围电路区域，每个像素单元包括感光区域与像素电路区域，感光区域的表面高于所述像素电路区域与所述外围电路区域的表面；感光区域包括第一感光区域以及第二感光区，第一感光区域位于中央，第二感光区域位于边缘，第二感光区的尺寸大于第一感光区的尺寸，第一感光区上方设置有第一微透镜，第二感光区上方设置有第二微透镜，图像传感器感光芯片与光学成像镜头之间设有载有红色、绿色和蓝色滤光薄膜的玻璃片，玻璃片连接有马达驱动设备，该图像传感器的感光像素阵列区域不设置彩色滤光片阵列。本发明专利技术灵敏度高、图像品质高、成像质量好。
【技术实现步骤摘要】
【专利说明】一种图像传感器
本专利技术涉及传感器领域，具体涉及一种图像传感器。
技术介绍
随着半导体技术的迅速发展，CMOS图像传感器广泛应用在各种电子设备中，作为提供数字成像功能的图像采集设备使用。图像传感器使用感光像素阵列采集图像信息，将像素图像信号转换为像素光电信号，再经过图像信号处理操作还原每个像素的真实图像信息。现有技术中的图像传感器一般采用贝尔模式的感光像素阵列排列方式，随着电气技术和电子技术的快速发展，越来越多应用影像传感器技术的现代移动电子产品，如智能手机、数码相机、笔记本电脑等得到飞速发展及普及。目前，人们在手机等电子产品上的消费比例越来越高，对产品的质量和个人体验要求越来越苛刻。现在电子产品都具备照相和摄像功能，像素由原先的几十万，发展到500、800万甚至更高。影像传感器作为电子产品成像的主要部件，对其成像品质的要求也越来越高。但是现有的图像传感器的性能仍有待提尚。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种具有灵敏度较高、图像品质高、成像质量好的图像传感器。一种图像传感器，所述图像传感器包含感光芯片、光学成像镜头，所述感光芯片包括一个或多个像素单元与外围电路区域，每个像素单元包括感光区域与像素电路区域，所述感光区域的表面高于所述像素电路区域与所述外围电路区域的表面；所述感光区域包括第一感光区域以及第二感光区，所述的第一感光区域位于中央，所述的第二感光区域位于边缘，第二感光区的尺寸大于第一感光区的尺寸，第一感光区上方设置有第一微透镜，第二感光区上方设置有第二微透镜，所述图像传感器感光芯片与光学成像镜头之间设有载有红色、绿色和蓝色滤光薄膜的玻璃片，所述玻璃片连接有马达驱动设备，该图像传感器的感光像素阵列区域不设置彩色滤光片阵列。进一步的，所述图像传感器还包括钝化层以及所述钝化层中的一层或多层金属互连。进一步的，所述玻璃片与所述感光芯片平行。进一步的，所述第一微透镜和第二微透镜的尺寸包括直径和高度，或者包括直径或高度，或者包括体积。进一步的，所述第二感光区的尺寸和第一感光区的尺寸包括长度和宽度，或者包括长度或宽度，或者包括面积。有益效果: 本专利技术的图像传感器中，感光区域由图像传感器的感光面向外突起，缩短了感光区域感光的光程，从而减少了感光面上的金属互连结构对光线采集的影响，有效地提高了图像传感器的灵敏度；由于图像传感器曝光时，分别取得红色、绿色、蓝色光的图像信号后，将三者合成真实的像素图像信息，有效避免了相邻像素之间的光串扰问题，使感光像素能够采集到原图像的真实三色信息，提升了图像传感器采集的图像品质；提高成像质量的均匀性。【具体实施方式】实施例1 一种图像传感器，其特征在于，所述图像传感器包含感光芯片、光学成像镜头，所述感光芯片包括一个像素单元与外围电路区域，每个像素单元包括感光区域与像素电路区域，所述感光区域的表面高于所述像素电路区域与所述外围电路区域的表面；所述感光区域包括第一感光区域以及第二感光区，所述的第一感光区域位于中央，所述的第二感光区域位于边缘，第二感光区的尺寸大于第一感光区的尺寸，第一感光区上方设置有第一微透镜，第二感光区上方设置有第二微透镜，所述图像传感器感光芯片与光学成像镜头之间设有载有红色、绿色和蓝色滤光薄膜的玻璃片，所述玻璃片连接有马达驱动设备，该图像传感器的感光像素阵列区域不设置彩色滤光片阵列。进一步的，所述图像传感器还包括钝化层以及所述钝化层中的一层金属互连。进一步的，所述玻璃片与所述感光芯片平行。进一步的，所述第一微透镜和第二微透镜的尺寸包括直径和高度。进一步的，所述第二感光区的尺寸和第一感光区的尺寸包括长度和宽度。实施例2 一种图像传感器，其特征在于，所述图像传感器包含感光芯片、光学成像镜头，所述感光芯片包括3个像素单元与外围电路区域，每个像素单元包括感光区域与像素电路区域，所述感光区域的表面高于所述像素电路区域与所述外围电路区域的表面；所述感光区域包括第一感光区域以及第二感光区，所述的第一感光区域位于中央，所述的第二感光区域位于边缘，第二感光区的尺寸大于第一感光区的尺寸，第一感光区上方设置有第一微透镜，第二感光区上方设置有第二微透镜，所述图像传感器感光芯片与光学成像镜头之间设有载有红色、绿色和蓝色滤光薄膜的玻璃片，所述玻璃片连接有马达驱动设备，该图像传感器的感光像素阵列区域不设置彩色滤光片阵列。进一步的，所述图像传感器还包括钝化层以及所述钝化层中的三层金属互连。进一步的，所述玻璃片与所述感光芯片平行。进一步的，所述第一微透镜和第二微透镜的尺寸包括直径。 进一步的，所述第二感光区的尺寸和第一感光区的尺寸包括长度。实施例3 一种图像传感器，其特征在于，所述图像传感器包含感光芯片、光学成像镜头，所述感光芯片包括四个像素单元与外围电路区域，每个像素单元包括感光区域与像素电路区域，所述感光区域的表面高于所述像素电路区域与所述外围电路区域的表面；所述感光区域包括第一感光区域以及第二感光区，所述的第一感光区域位于中央，所述的第二感光区域位于边缘，第二感光区的尺寸大于第一感光区的尺寸，第一感光区上方设置有第一微透镜，第二感光区上方设置有第二微透镜，所述图像传感器感光芯片与光学成像镜头之间设有载有红色、绿色和蓝色滤光薄膜的玻璃片，所述玻璃片连接有马达驱动设备，该图像传感器的感光像素阵列区域不设置彩色滤光片阵列。进一步的，所述图像传感器还包括钝化层以及所述钝化层中的五层金属互连。进一步的，所述玻璃片与所述感光芯片平行。进一步的，所述第一微透镜和第二微透镜的尺寸包括体积。进一步的，所述第二感光区的尺寸和第一感光区的尺寸宽度。实施例4 一种图像传感器，所述图像传感器包含感光芯片、光学成像镜头，所述感光芯片包括八个像素单元与外围电路区域，每个像素单元包括感光区域与像素电路区域，所述感光区域的表面高于所述像素电路区域与所述外围电路区域的表面；所述感光区域包括第一感光区域以及第二感光区，所述的第一感光区域位于中央，所述的第二感光区域位于边缘，第二感光区的尺寸大于第一感光区的尺寸，第一感光区上方设置有第一微透镜，第二感光区上方设置有第二微透镜，所述图像传感器感光芯片与光学成像镜头之间设有载有红色、绿色和蓝色滤光薄膜的玻璃片，所述玻璃片连接有马达驱动设备，该图像传感器的感光像素阵列区域不设置彩色滤光片阵列。进一步的，所述图像传感器还包括钝化层以及所述钝化层中的六层金属互连。进一步的，所述玻璃片与所述感光芯片平行。进一步的，所述第一微透镜和第二微透镜的尺寸包括高度。 进一步的，所述第二感光区的尺寸和第一感光区的尺寸长度。 上述说明并非是对本专利技术的限制，本专利技术也并不仅限于上述举例，本
的技术人员在本专利技术的实质范围内所做出的变化、改型、添加或替换，也应属于本专利技术的保护范围。【主权项】1.一种图像传感器，其特征在于，所述图像传感器包含感光芯片、光学成像镜头，所述感光芯片包括一个或多个像素单元与外围电路区域，每个像素单元包括感光区域与像素电路区域，所述感光区域的表面高于所述像素电路区域与所述外围电路区域的表面；所述感光区域包括第一感光区域以及第二感光区，所述的第一感光区域位于中央，所述的第二感光区域位于边缘，第二感光区的尺寸大于第一感光区的尺寸，第一感光区上方设置有第本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种图像传感器，其特征在于，所述图像传感器包含感光芯片、光学成像镜头，所述感光芯片包括一个或多个像素单元与外围电路区域，每个像素单元包括感光区域与像素电路区域，所述感光区域的表面高于所述像素电路区域与所述外围电路区域的表面；所述感光区域包括第一感光区域以及第二感光区，所述的第一感光区域位于中央，所述的第二感光区域位于边缘，第二感光区的尺寸大于第一感光区的尺寸，第一感光区上方设置有第一微透镜，第二感光区上方设置有第二微透镜，所述图像传感器感光芯片与光学成像镜头之间设有载有红色、绿色和蓝色滤光薄膜的玻璃片，所述玻璃片连接有马达驱动设备，该图像传感器的感光像素阵列区域不设置彩色滤光片阵列。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：蔡旭东，姜惠启，孙淼，
申请(专利权)人：青岛中科软件股份有限公司，
类型：发明
国别省市：山东;37
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