电子设备和控制电子设备的方法技术

提供了一种电子设备，其包括：发热部；储热部；配置为检测所述储热部的储热量的检测部；和配置为基于由所述检测部检测的储热量控制所述发热部的操作的控制部。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】相关申请的交叉参考本申请要求于2013年6月27日提交的日本优先权专利申请JP2013-135055和于2013年11月26日提交的日本优先权专利申请JP2013-243811的权益，其全部内容在此通过引入的方式并入。
本专利技术涉及电子设备、控制电子设备的方法、电力接收装置、电气装置和系统。
技术介绍
在电子设备中使用的电子组件通过电力传导产生热。因此，在电子组件的操作稳定性和寿命方面，对于电子设备重要的是将所产生的热量消散到其外壳的外部。特别而言，在便携式电子设备(诸如移动电话、数码相机和便携式音乐播放器)中，外壳小，并且其表面积小，因此，期望更有效地散热。已经公开了用于电子设备的散热方法的各种技术。例如，在PTL1中，已经公开了包括发热组件、储热构件和散热构件的便携式电子设备。便携式电子设备暂时将来自发热组件的热量存储在储热构件中，并从散热构件消散所储存的热量，以抑制外壳内部的温度上升。[引用列表][专利文献][PTL1]日本专利第4485458号
技术实现思路
技术问题如上所述，通常希望电子设备在操作期间抑制外壳内的温度上升，且期望温度上升的进一步抑制。理想的是提供能够抑制外壳内的温度上升的电子设备、控制电子设备的方法、电力接收装置、电气装置，和系统。[问题的解决方案]根据本公开的实施例，提供了一种电子设备，其包括：发热部；储热部；被构造为检测储热部的储热量的检测部；和被构造为基于由检测部检测的储热量控制发热部的操作的控制部。根据本公开的实施例，提供了一种控制电子设备的方法。所述方法包括：检测储热部的储热量，储热部被构造为在其中存储从设置在电子设备中的发热部产生的热的至少一部分；和基于所检测的储热量控制发热部的操作。根据本公开的实施例，提供了一种具有第一侧和第二侧的电力接收装置，其包括：沿第一侧设置的电气装置；沿第二侧设置的接触构件；安装在接触构件上的衬底；和设置在电气装置和衬底之间的电子电路。根据本公开的实施例，提供了一种具有第一侧和第二侧的电气装置，其包括：沿第一侧设置的电力接收装置；沿第二侧设置的接触构件；安装在接触构件上的衬底；和设置在电气装置和衬底之间的电子电路。根据本公开的实施例，提供了一种系统，其包括：电力接收装置，其包括第一接触构件和电子电路；安装在第一接触构件上的第一衬底；和电源装置，其包括设置在第二衬底上的第二接触构件。第一接触构件被构造为在电力接收装置和电源装置接触时面对第二接触构件。在控制根据本公开的各实施例的电子设备和控制电子设备的方法中，在发热部操作时产生的热量被存储在储热部中。此时，检测到储热部中的储热量，并且基于所检测的储热量来控制发热部的操作。在根据本公开的实施例的电力接收装置中，电子设备沿第一侧设置，并且接触构件沿第二侧设置。此外，衬底安装在接触构件上，并且电子电路设置在电气装置和衬底之间。在根据本公开的实施例的电气装置中，电力接收装置沿第一侧设置，并且接触构件沿第二侧设置。此外，衬底安装在接触构件上，并且电子电路设置在电气装置和衬底之间。在根据本公开的实施例的系统中，第一接触构件设置在电力接收装置中，且第二接触构件设置在电源装置的第二衬底上。此外，当电力接收装置和电源装置接触时，允许第一接触构件和第二接触构件彼此面对。[专利技术的有利效果]根据电子设备和控制根据本公开的各实施例的电子设备的方法，检测到储热部的储热量，且基于所检测的储热量来控制储热部的操作。因此，可抑制外壳内部的温度上升。根据电力接收装置、电气装置，和根据本公开的各实施例的系统，设置了接触构件、衬底和电子电路且衬底安装在接触构件上。因此，可抑制外壳内部的温度上升。应理解，前述一般描述和以下详细描述是实例性的，并提供以提供如所要求保护的技术的进一步的解释。附图说明包括附图以提供对本技术的进一步理解，并且被并入且构成本说明书的一部分。附图示出实施例，并且与说明书一起用于解释本技术的原理。[图1]图1是示出根据本公开的第一实施例的电源装置的构造实例的框图。[图2]图2是示出图1所示的电源装置的使用实例的主视图。[图3]图3是示出图1所示的储热部的特性实例的特性图。[图4A]图4A是示出图1所示的电源装置和馈电装置的概略截面结构的截面图。[图4B]图4B是示出另一电源装置和馈电装置的概略截面结构的截面图。[图5]图5是示出图1所示的电源装置中的储热部的热连接的说明图。[图6]图6是示出图1所示的电源装置的操作实例的流程图。[图7]图7是示出储热部的特性实例的特性图。[图8]图8是示出储热部的特性实例的另一特性图。[图9A]图9A是用于说明热连接的截面图。[图9B]图9B是用于说明根据第一实施例的修改的热连接的截面图。[图9C]图9C是用于说明根据第一实施例的另一修改的热连接的截面图。[图9D]图9D是用于说明根据第一实施例的又另一修改的热连接的截面图。[图10]图10是示出根据第一实施例的又另一修改的储热部的构造实例的主视图。[图11]图11是示出根据第一实施例的又另一修改的储热部的热连接的说明图。[图12]图12是示出根据第一实施例的又另一修改的储热部的热连接的说明图。[图13]图13是示出根据第一实施例的又另一修改的储热部的热连接的说明图。[图14]图14是示出根据第一实施例的又另一修改的储热部的热连接的说明图。[图15]图15是示出根据第一实施例的又另一修改的储热部的热连接的说明图。[图16]图16是示出根据第一实施例的又另一修改的储热部的热连接的说明图。[图17]图17是示出根据第一实施例的又另一修改的电源装置的构造实例的框图。[图18]图18是示出根据第一实施例的又另一修改的电源装置的构造实例的框图。[图19]图19是示出根据第一实施例的又另一修改的阈值的设置实例的说明图。[图20]图20是示出根据第一实施例的又另一修改的电源装置的操作实例的流程图。[图21]图21是示出根据第二实施例的电源装置的构造实例的框图。[图22]图22是示出图21所示的电源装置中的储热部的热连接的说明图。[图23]图23是示出根据第二实施例的修改的储热部的热连接的说明图。[图24]图24是示出根据第二实施例的又另一修改的储热本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子设备，包括：发热部；储热部；检测部，配置为检测所述储热部的储热量；和控制部，配置为基于由所述检测部检测的所述储热量控制所述发热部的操作。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2013.06.27 JP 2013-135055;2013.11.26 JP 2013-243811.一种电子设备，包括：
发热部；
储热部；
检测部，配置为检测所述储热部的储热量；和
控制部，配置为基于由所述检测部检测的所述储热量控制所述
发热部的操作。
2.根据权利要求1所述的电子设备，其中所述检测部基于所述储热部
的温度、电阻值、体积、压力和应变中的一个或多个检测所述储热
量。
3.根据权利要求1所述的电子设备，其中所述发热部包括热连接到所
述储热部的一个或多个发热组件。
4.根据权利要求3所述的电子设备，其中所述储热部包括热连接到各
个所述发热组件的一个或多个个体储热部。
5.根据权利要求4所述的电子设备，其中所述一个或多个个体储热部
之一与对应的发热组件整体地构造。
6.根据权利要求4所述的电子设备，还包括
连接到所述一个或多个发热组件之一的散热组件，其中
所述散热组件与对应于连接到所述散热组件的所述发热组件的
所述个体储热部一体地构造。
7.根据权利要求4所述的电子设备，其中所述一个或多个个体储热部
之一由固态相变材料构造。
8.根据权利要求7所述的电子设备，其中所述固态相变材料是电子相
变材料。
9.根据权利要求4所述的电子设备，其中所述一个或多个个体储热部
之一通过将固态相变材料与一种或多种金属组合来构造。
10.根据权利要求9所述的电子设备，其中所述金属是铝(Al)、铜(Cu)、
镁(Mg)、钛(Ti)、铁(Fe)、镍(Ni)、锌(Zn)、银(Ag)、锡(Sn)、
铟(In)、锑(Sb)、铋(Bi)和铅(Pd)中的一种。
11.根据权利要求4所述的电子设备，其中所述一个或多个个体储热部
之一是通过将固态相变材料与橡胶和凝胶中的一种组合来构造的。
12.根据权利要求4所述的电子设备，其中
所述一个或多个个体储热部之一在所述个体储热部的表面的一
部分上具有金属膜，且
具有所述金属膜的所述个体储热部通过焊接经由述金属膜连接
到对应的发热组件。
13.根据权利要求4所述的电子设备，其中所述一个或多个个体储热部
之一由潜在储热材料构造。
14.根据权利要求4所述的电子设备，还包括
连接到所述一个或多个个体储热部的另一个储热部。
15.根据权利要求1所述的电子设备，其中所述发热部是配置为对电池
充电的充电部。
16.根据权利要求15所述的电子设备，其中所述发热部还包括电池。
17.根据权利要求15所述的电子设备，其中所述控制部在所述储热量大
于第一阈值时进行控制以降低供应至所述电池的供电量，并在所述
储热量大于第二阈值时进行控制以停止供应至所述电池的供电。
18.根据权利要求15所述的电子设备，其中所述充电部基于通过无线馈
送从馈电装置接收的电力对所述电池充电。
19.根据权利要求18所述的电子设备，其中所述充电部通过电磁感应、
静电感应、红外辐射和电磁波中的一个或多个从所述馈电装置接收
电力。
20.根据权利要求15所述的电子设备，其中所述充电部基于通过有线馈
送从馈电装置接收的电力对所述电池充电。
21.根据权利要求1所述的电子设备，其中所述发热部是半导体电路。
22.根据权利要求1所述的电子设备，其中所述发热部是显示面板。
23.根据权利要求1所述的电子设备，其中所述发热部被放置在包括所
述储热部的外壳中。
24.根据权利要求1所述的电子设备，其中所述发热部被放置在被构造
为所述储热部的外壳中。
25.根据权利要求1所述的电子设备，其中
所述发热部被放置在外壳中，且
所述储热部设置在所述外壳的外部，并且通过所述外...

【专利技术属性】
技术研发人员：矢岛正一，市村公延，石田祐一，杉山丰，村冈芳夫，
申请(专利权)人：索尼公司，
类型：发明
国别省市：日本;JP