一种铜片外接传导式芯片散热结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种铜片外接传导式芯片散热结构，包括PCB主板，所述PCB主板贴附有导热铜片，所述导热铜片的底部及PCB主板的上端涂有导热硅脂，导热铜片通过导热硅脂固定贴紧于PCB主板上，所述PCB主板的两端各安装一散热铝片，所述导热铜片的两端各设置一连接耳，所述连接耳上均开设有两个第一螺孔，所述散热铝片安装于连接耳的下端面，正对第一螺孔的散热铝片上开设有两个第二螺孔。本实用新型专利技术与现有技术相比，结构及安装简便，不需要设置风口，不会产生噪音，并且导热铝片直接与空气接触，散热效果非常理想。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种铜片外接传导式芯片散热结构。
技术介绍
常规的芯片上加铝片及风扇的散热方式相对较占空间，即需要产品有足够的内部空间。另外，风扇的启动会产生噪音，对于大多数有噪音要求的产品并不适用。并且产品上还需要设置进风口及排风口，散热效果一般，结构上亦相对复杂。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是提供一种结构及安装简便，不需要设置风口，不会产生噪音，并且导热铝片直接与空气接触，散热效果非常理想的铜片外接传导式芯片散热结构。本技术是通过以下技术方案来实现的：一种铜片外接传导式芯片散热结构，包括PCB主板，所述PCB主板贴附有导热铜片，所述导热铜片的底部及PCB主板的上端涂有导热硅脂，导热铜片通过导热硅脂固定贴紧于PCB主板上，所述PCB主板的两端各安装一散热铝片，所述导热铜片的两端各设置一连接耳。作为优选的技术方案，所述连接耳上均开设有两个第一螺孔，所述散热铝片安装于连接耳的下端面，正对第一螺孔的散热铝片上开设有两个第二螺孔。作为优选的技术方案，所本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种铜片外接传导式芯片散热结构，其特征在于：包括PCB主板，所述PCB主板贴附有导热铜片，所述导热铜片的底部及PCB主板的上端涂有导热硅脂，导热铜片通过导热硅脂固定贴紧于PCB主板上，所述PCB主板的两端各安装一散热铝片，所述导热铜片的两端各设置一连接耳。

【技术特征摘要】
1.一种铜片外接传导式芯片散热结构，其特征在于：包括PCB主板，所述
PCB主板贴附有导热铜片，所述导热铜片的底部及PCB主板的上端涂有导热硅脂，
导热铜片通过导热硅脂固定贴紧于PCB主板上，所述PCB主板的两端各安装一
散热铝片，所述导热铜片的两端各设置一连接耳。
2.根据权利要求1所述的铜片外接传导式芯片散热结构，其特征在于：所
述连接耳上均开...

【专利技术属性】
技术研发人员：任春明，
申请(专利权)人：深圳市优必选科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44