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本实用新型公开了一种铜片外接传导式芯片散热结构，包括PCB主板，所述PCB主板贴附有导热铜片，所述导热铜片的底部及PCB主板的上端涂有导热硅脂，导热铜片通过导热硅脂固定贴紧于PCB主板上，所述PCB主板的两端各安装一散热铝片，所述导热铜片的...
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