本实用新型专利技术提供一种铆接质量可靠、体积小的电饭锅温度传感器，其结构包括导热盖、温控件、导热盖支座、支撑弹簧、传感器探头座、直插端子和连接线，导热盖与导热盖支座均呈礼帽状，导热盖支座的顶部通孔，导热盖的主体穿过导热盖支座的顶部通孔，导热盖的帽沿部直径大于导热盖支座顶部通孔的直径且略小于导热盖支座主体的内径，支撑弹簧的一端抵靠在导热盖的帽沿部底部，支撑弹簧的另一端套设在传感器探头座的上端面，温控件安装在导热盖的主体内，温控件的感温面与导热盖的内顶面通过导热硅脂紧密粘贴，直插端子和连接线连接在温控件的下方并依次穿过支撑弹簧内部和传感器探头座的中部通孔。
【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本技术提供一种铆接质量可靠、体积小的电饭锅温度传感器，其结构包括导热盖、温控件、导热盖支座、支撑弹簧、传感器探头座、直插端子和连接线，导热盖与导热盖支座均呈礼帽状，导热盖支座的顶部通孔，导热盖的主体穿过导热盖支座的顶部通孔，导热盖的帽沿部直径大于导热盖支座顶部通孔的直径且略小于导热盖支座主体的内径，支撑弹簧的一端抵靠在导热盖的帽沿部底部，支撑弹簧的另一端套设在传感器探头座的上端面，温控件安装在导热盖的主体内，温控件的感温面与导热盖的内顶面通过导热硅脂紧密粘贴，直插端子和连接线连接在温控件的下方并依次穿过支撑弹簧内部和传感器探头座的中部通孔。【专利说明】 一种电饭锅温度传感器
本技术涉及一种电饭锅温度传感器。
技术介绍
现有采用温控件组装的电饭锅温度传感器通常采用内杯和外杯的结构，传感器导热盖铆接在内杯顶部，导热盖的直径大于内杯开口直径，弹簧上端顶靠在导热盖与内杯顶部的铆接部位，下端抵靠在外杯内底面，温控件置于内杯内并且由支架固定，使温控件的顶面与导热盖的内顶面紧贴。这种结构的电饭锅温度传感器，铆接的冲击易造成温控件表面变形且原有结构体积大耗材多，不利于小型化和节约资源。
技术实现思路
本技术的目的是提出一种铆接质量可靠、体积小的电饭锅温度传感器。 根据本技术提供的电饭锅温度传感器，关键在于包括导热盖、温控件、导热盖支座、支撑弹簧、传感器探头座、直插端子和连接线，所述导热盖与导热盖支座均呈礼帽状，所述导热盖支座的顶部通孔，所述导热盖的主体穿过导热盖支座的顶部通孔，所述导热盖的帽沿部直径大于导热盖支座顶部通孔的直径且略小于所述导热盖支座主体的内径，所述支撑弹簧的一端抵靠在导热盖的帽沿部底部，支撑弹簧的另一端套设在传感器探头座的上端面，所述温控件安装在导热盖的主体内，所述温控件的感温面与导热盖的内顶面通过导热硅脂紧密粘贴，所述直插端子和连接线连接在温控件的下方并依次穿过所述支撑弹簧内部和传感器探头座的中部通孔。 本技术的电饭锅温度传感器，导热盖滑动配合安装在导热盖支座内，可保证导热盖的平衡，从而在支撑弹簧的作用下使导热盖可以与电饭锅底面保持紧密贴合，保证温度传感器的感温性能，延长温度传感器的使用寿命。 进一步的，所述导热盖的帽沿部向下延伸连接有套管部，所述传感器探头座的中部通孔向上延伸连接有轴套部，所述轴套部的直径与所述支撑弹簧的内径适配。通过设置套管部可以使导热盖更好的与导热盖支座主体内部滑动配合。 进一步的，所述温控件的主体下端外周套设有热缩管，所述直插端子和连接线的连接点置于所述热缩管内。这样可以防止安装连接线时直插端子碰触到支撑弹簧，造成短路或接地等故障。 具体的说，所述连接线为硅胶编织线，以保护连接线。 【专利附图】【附图说明】 图1为本技术的结构示意图。 图2为本技术的导热盖的结构示意图。 图3为本技术的导热盖支座的结构示意图。 【具体实施方式】 下面对照附图，通过对实施实例的描述，对本技术的【具体实施方式】如所涉及的各构件的形状、构造、各部分之间的相互位置及连接关系、各部分的作用及工作原理等作进一步的详细说明。 如图1、2、3，本技术的电饭锅温度传感器，包括导热盖1、温控件2、导热盖支座3、支撑弹簧4、传感器探头座5、直插端子6和连接线7，导热盖I与导热盖支座2均呈礼帽状，导热盖支座3的顶部通孔，导热盖I的主体10穿过导热盖支座3的顶部通孔，导热盖I的帽沿部11直径大于导热盖支座3顶部通孔的直径且略小于导热盖支座主体30的内径，支撑弹簧4的一端抵靠在导热盖I的帽沿部11底部，支撑弹簧4的另一端套设在传感器探头座5的上端面，温控件2安装在导热盖I的主体11内，温控件2的感温面与导热盖I的内顶面通过导热硅脂8紧密粘贴，直插端子6和连接线7连接在温控件2的下方并依次穿过支撑弹簧4内部和传感器探头座5的中部通孔。导热盖I的帽沿部11向下延伸连接有套管部12，传感器探头座5的中部通孔向上延伸连接有轴套部51，轴套部51的直径与支撑弹簧4的内径适配。温控件2的主体下端外周套设有热缩管9，直插端子6和连接线7的连接点置于热缩管9内。连接线7为硅胶编织线。【权利要求】1.一种电饭锅温度传感器，其特征在于包括导热盖、温控件、导热盖支座、支撑弹簧、传感器探头座、直插端子和连接线，所述导热盖与导热盖支座均呈礼帽状，所述导热盖支座的顶部通孔，所述导热盖的主体穿过导热盖支座的顶部通孔，所述导热盖的帽沿部直径大于导热盖支座顶部通孔的直径且略小于所述导热盖支座主体的内径，所述支撑弹簧的一端抵靠在导热盖的帽沿部底部，支撑弹簧的另一端套设在传感器探头座的上端面，所述温控件安装在导热盖的主体内，所述温控件的感温面与导热盖的内顶面通过导热硅脂紧密粘贴，所述直插端子和连接线连接在温控件的下方并依次穿过所述支撑弹簧内部和传感器探头座的中部通孔。2.根据权利要求1所述的电饭锅温度传感器，其特征在于所述导热盖的帽沿部向下延伸连接有套管部，所述传感器探头座的中部通孔向上延伸连接有轴套部，所述轴套部的直径与所述支撑弹簧的内径适配。3.根据权利要求1所述的电饭锅温度传感器，其特征在于所述温控件的主体下端外周套设有热缩管，所述直插端子和连接线的连接点置于所述热缩管内。4.根据权利要求1或2或3所述的电饭锅温度传感器，其特征在于所述连接线为硅胶编织线。【文档编号】G01K1/00GK204064472SQ201420398754【公开日】2014年12月31日 申请日期:2014年7月18日 优先权日:2014年7月18日 【专利技术者】李兆生 申请人:广东福尔电子有限公司本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种电饭锅温度传感器，其特征在于包括导热盖、温控件、导热盖支座、支撑弹簧、传感器探头座、直插端子和连接线，所述导热盖与导热盖支座均呈礼帽状，所述导热盖支座的顶部通孔，所述导热盖的主体穿过导热盖支座的顶部通孔，所述导热盖的帽沿部直径大于导热盖支座顶部通孔的直径且略小于所述导热盖支座主体的内径，所述支撑弹簧的一端抵靠在导热盖的帽沿部底部，支撑弹簧的另一端套设在传感器探头座的上端面，所述温控件安装在导热盖的主体内，所述温控件的感温面与导热盖的内顶面通过导热硅脂紧密粘贴，所述直插端子和连接线连接在温控件的下方并依次穿过所述支撑弹簧内部和传感器探头座的中部通孔。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：李兆生，
申请(专利权)人：广东福尔电子有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44
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