电路板组件及手机相机模组制造技术

本实用新型专利技术涉及一种电路板组件及手机相机模组。电路板组件包括：散热板，具有相对的散热表面及承载表面，散热板上开设有贯穿承载表面与散热表面的通风孔；印刷电路板，设于承载表面上，并覆盖通风孔；柔性电路板，设于印刷电路板远离散热板的表面上，柔性电路板包括设于远离印制电路板的表面的电子元件安装区。上述电路板组件具有较好的散热效果。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及电子设备
，特别是涉及一种电路板组件及手机相机模组。 
技术介绍
传统的手机相机模组包括电路板组件及影像感测器(Sensor)。其中，电路板组件包括柔性电路板(Flexible Circuit Board，FPC)、压合于FPC的安装区下的印刷电路板(Printed Circuit Board，PCB)及粘贴于PCB下方的加强片。影像感测器通过板上芯片(Chip On Board，COB)工艺粘贴于FPC的安装区上。PCB可以增加FPC安装区的强度及平整度，并且可以进一步设置更多的连接电路，加强片则可以增加FPC安装区及PCB的强度，防止COB工艺中影像感测器冲打在FPC上造成FPC与PCB损坏。另外，加强片通常通过导电胶与PCB粘结，可以起到手机相机模组工作时的静电接地作用及散热作用。但是，手机相机模组工作时，产生热量比较大，现有的手机相机模组结构散热效果不够理想。 
技术实现思路
基于此，有必要提供一种具有较好散热性能的电路板组件及手机相机模组。 一种电路板组件，包括： 散热板，具有相对的散热表面及承载表面，所述散热板上开设有贯穿所述承载表面与所述散热表面的通风孔； 印刷电路板，设于所述承载表面上，并覆盖所述通风孔；及 柔性电路板，设于所述印刷电路板远离所述散热板的表面上，所述柔性电路板包括设于远离所述印刷电路板的表面的电子元件安装区。 在其中一个实施例中，所述柔性电路板远离所述印刷电路板的表面为安装表面，所述电子元件安装区为所述安装表面的一部分；所述柔性电路板包括凸设于所述安装表面上的多个焊垫，所述多个焊垫位于所述电子元件安装区之外， 所述多个焊垫间隔排列且每一焊垫与一通风孔正对设置。 在其中一个实施例中，所述多个焊垫分两列排列，且所述两列焊垫分别位于所述电子元件安装区的两侧。 在其中一个实施例中，所述通风孔的数目为多个，且所述通风孔的数目大于所述焊垫的数目，所述多个通风孔分三列或三列以上排列。 在其中一个实施例中，相邻两列通风孔之间的间距相同。 在其中一个实施例中，位于同一列的相邻两个焊垫之间的间距相同。 在其中一个实施例中，所述柔性电路板远离所述印刷电路板的表面为安装表面，所述电子元件安装区为所述安装表面的一部分；所述柔性电路板包括凸设于所述安装表面上的焊垫，所述焊垫位于所述电子元件安装区之外； 所述印刷电路板与所述通风孔正对的部位设有对接孔，所述对接孔贯穿所述印刷电路板相对的两表面，所述对接孔与所述通风孔对接且连通，且所述对接孔与所述焊垫位置相错。 在其中一个实施例中，所述焊垫的数目为多个，所述多个焊垫分两列排列，且所述两列焊垫分别位于所述安装区的两侧，位于同一列的相邻两个焊垫之间存在间距； 所述通风孔的数目为多个，所述多个通风孔分多列排列，且所述多列通风孔位于所述两列焊垫之间，相邻两列通风孔之间存在间距。 在其中一个实施例中，所述通风孔的形状为矩形或圆柱形； 和/或，所述散热板为钢材片； 和/或，所述散热板与所述印刷电路板之间设有导电胶层。 一种手机相机模组，包括： 上述的电路板组件；及 影像感测器，设于所述电子元件安装区上，且所述影像感测器与所述柔性电路板电连接。 使用上述电路板组件时，设于柔性电路板上的电子元件产生的热量依次传导至柔性电路板、印刷电路板及散热板上，再与空气进行热交换，从而实现散 热。在散热板上设置通风孔，可以增加散热板及印刷电路板与空气通风的面积，从而加快散热板及印刷电路板与空气热交换的速度，进而使得上述电路板组件具有较好的散热性能。 附图说明图1为一实施方式的手机相机模组的结构示意图； 图2为图1中的手机相机模组的分解图； 图3为另一实施方式中的手机相机模组的结构示意图； 图4为图3中的手机相机模组的分解图； 图5为另一实施方式中的手机相机模组的结构示意图。 具体实施方式下面结合附图及具体实施例对电路板组件及手机相机模组进行进一步的说明。 如图1及图2所示，一实施方式的手机相机模组10，包括电路板组件100、影像感测器200及导线300。 电路板组件100包括散热板110、印刷电路板120及柔性电路板130。 散热板110具有相对的散热表面112及承载表面114。散热板110上开设有贯穿承载表面112与散热表面114的通风孔116。散热板110需要具有一定的刚性以增加印刷电路板120及柔性电路板130的强度。在本实施方式中，散热板110为具有一定的刚性及具有较好散热性能的钢材片，从而更利于上述电路板组件100散热。 进一步，在本实施方式中，通风孔116的形状为矩形。当然，通风孔116的形状也可以为圆柱形或其他形状。 印刷电路板120设于承载表面114上，并覆盖通风孔116。印刷电路板120用于增加柔性电路板130的强度及平整度，并且可以进一步设置更多的连接电路。在本实施方式中，印刷电路板120与散热板110之间设有导电胶层(图未示)。导电胶层起到连接印刷电路板120与散热板110的作用，而且手机相机模 组10工作时，导电胶层还可以起到静电接地作用及散热作用。 柔性电路板130设于印刷电路板120远离散热板110的表面上。柔性电路板130包括设于柔性电路板130远离印刷电路板120的表面的电子元件安装区1322。 在本实施方式中，电路板组件100应用于手机相机模组10中，电子元件安装区1322用于安装影像感测器200。可以理解，在其他实施方式中，当电路板组件100应用于LED
时，电子元件安装区1322可以用于安装LED芯片。 使用上述电路板组件100时，设于柔性电路板130上的电子元件产生的热量依次传导至柔性电路板130、印刷电路板120及散热板110上，再与空气进行热交换，从而实现散热。在散热板110上设置通风孔116，可以增加散热板110及印刷电路板120与空气通风的面积，从而加快散热板110及印刷电路板120与空气热交换的速度，进而使得上述电路板组件100具有较好的散热性能。 在本实施方式中，柔性电路板130远离散热板110的表面为安装表面132。电子元件安装区1322为安装表面132的一部分。柔性电路板130包括凸设于安装表面132上的焊垫134，焊垫134位于电子元件安装区1322之外。 进一步，在本实施方式中，焊垫134的数目为多个，多个焊垫134间隔排列，且每一焊垫134与一通风孔116正对设置。由于焊垫134需要与电子元件电连接，焊垫134处容易集聚较多的热量，将通风孔116与焊垫134正对设置更利于电路板组件100散热。 进一步，在本实施方式中，为了合理利用柔性电路板130的空间，多个焊垫134分两列排列，且两列焊垫134分别位于电子元件安装区1322的两侧。在本实施方式中，通风孔116的数目为多个，且通风孔116的数目大于焊垫134的数目，多个通风孔116本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电路板组件，其特征在于，包括： 散热板，具有相对的散热表面及承载表面，所述散热板上开设有贯穿所述承载表面与所述散热表面的通风孔； 印刷电路板，设于所述承载表面上，并覆盖所述通风孔；及 柔性电路板，设于所述印刷电路板远离所述散热板的表面上，所述柔性电路板包括设于远离所述印刷电路板的表面的电子元件安装区。

【技术特征摘要】
1.一种电路板组件，其特征在于，包括： 
散热板，具有相对的散热表面及承载表面，所述散热板上开设有贯穿所述承载表面与所述散热表面的通风孔； 
印刷电路板，设于所述承载表面上，并覆盖所述通风孔；及 
柔性电路板，设于所述印刷电路板远离所述散热板的表面上，所述柔性电路板包括设于远离所述印刷电路板的表面的电子元件安装区。 
2.根据权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，所述柔性电路板远离所述印刷电路板的表面为安装表面，所述电子元件安装区为所述安装表面的一部分；所述柔性电路板包括凸设于所述安装表面上的多个焊垫，所述多个焊垫位于所述电子元件安装区之外，所述多个焊垫间隔排列且每一焊垫与一通风孔正对设置。 
3.根据权利要求2所述的电路板组件，其特征在于，所述多个焊垫分两列排列，且所述两列焊垫分别位于所述电子元件安装区的两侧。 
4.根据权利要求3所述的电路板组件，其特征在于，所述通风孔的数目为多个，且所述通风孔的数目大于所述焊垫的数目，所述多个通风孔分三列或三列以上排列。 
5.根据权利要求4所述的电路板组件，其特征在于，相邻两列通风孔之间的间距相同。 
6.根据权利要求3-5中任一项所述的电路板组件，其特征在于，位于同一列的相邻两个焊垫之间的间距相同...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘燕妮，申成哲，
申请(专利权)人：南昌欧菲光电技术有限公司，南昌欧菲光科技有限公司，深圳欧菲光科技股份有限公司，苏州欧菲光科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江西;36