本实用新型专利技术涉及一种发光元件的电路板，包括第一板体和第二板体，所述第一板体上具有多个第一孔洞，所述第二板体设置在第一板体下表面，其特征在于：所述第一板体上表面设有第一金属材料层，第一金属材料层填入所述第一孔洞中形成多个接点部，所述第一板体具有至少一个第二孔洞，第二孔洞中填充有绝缘层且位于第一板体和第二板体之间。本实施例的发光元件的电路板能够快速将电路板产生的热量导出，提升电路板的散热能力；此外其结构简单，生产成本较低，且可靠性较高。
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种电路板，特别涉及一种发光元件的电路板。
技术介绍
电路板是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。目前，电路板被广泛应用于各种电子设备中。由于电路板上的电子元件越来越多，越来越密集，因此，若没有良好的散热设计，电路板在使用过程中温度会较高，从而降低运行效率且影响电路板寿命。例如发光元件的电路板，LED在发光之后温度会快速上升，目前发光元件的电路板采用金属板体，金属板体与导线层之间设有绝缘层，从而避免导线层与金属板体导通。但是，绝缘层多为高分子材料做成，高分子材料导热性能和耐热性能均较差，因此，在加入绝缘层后，板体的导热性能降低，不利于电路板的散热。
技术实现思路
本技术为了解决现有技术的问题，提供了一种散热能力较强，结构较简单的发光元件的电路板。具体技术方案如下:一种发光元件的电路板，包括第一板体和第二板体，所述第一板体上具有多个第一孔洞，所述第二板体设置在第一板体下表面，所述第一板体上表面设有第一金属材料层，第一金属材料层填入所述第一孔洞中形成多个接点部，所述第一板体具有至少一个第二孔洞，第二孔洞中填充有绝缘层且位于第一板体和第二板体之间。以下为本技术的附属技术方案。作为优选方案，所述绝缘层在第一板体的上表面形成发射部。作为优选方案，所述绝缘层至少部分包裹所述第二板体。作为优选方案，所述绝缘层形成至少一个固定孔。作为优选方案，所述接点部包括上接点部和下接点部，上、下接点部相对设置且位于第一孔洞的两端。作为优选方案，所述上接点部表面覆盖有第二金属材料层。本技术的技术效果:本技术的发光元件的电路板能够快速将电路板产生的热量导出，提升电路板的散热能力；此外其结构简单，生产成本较低，且可靠性较高。【附图说明】图1是本技术实施例的发光元件的电路板的剖视图。【具体实施方式】下面结合附图对本技术做进一步说明。如图1所示，本实施例的发光元件的电路板100包括第一板体1和第二板体2，所述第一板体1上具有多个第一孔洞11，所述第二板体2设置在第一板体1下表面，本实施例中，所述第一板体1由多层玻璃纤维制成。所述第一板体1上表面设有第一金属材料层3，第一金属材料层3填入所述第一孔洞11中形成多个接点部31，从而形成电路板的电路，第一金属材料层的材料可以是铜或铜合金。所述第一板体1具有至少一个第二孔洞12，第二孔洞12中填充有绝缘层4且位于第一板体1和第二板体2之间，从而提升第一板体1和第二板体2之间的连接力。上述技术方案使得发光元件的LED芯片能够与接点部电性连接，其产生的热量能够通过第一金属材料层传导给第二板体，通过第二板体能够快速将热量导出。如图1所示，所述绝缘层4在第一板体1的上表面形成发射部41，发射部41表面可覆盖反射材料，从而作为LED芯片的光学元件。所述绝缘层4至少部分包裹所述第二板体2。所述绝缘层4形成至少一个固定孔42，通过固定孔42可将电路板100固定于灯座等部件上。所述接点部31包括上接点部311和下接点部312，上、下接点部311、312相对设置且位于第一孔洞11的两端。LED芯片的正负极可分别与上、下接点部电性连接。本实施例中，所述第二板体由陶瓷材料制成，具体的，可以是氧化铝或氮化铝。所述上接点部311表面覆盖有第二金属材料层5，第二金属材料层5可以由金、银等导电性和导热性均较好的材料制成。本实施例的发光元件的电路板能够快速将电路板产生的热量导出，提升电路板的散热能力；此外其结构简单，生产成本较低，且可靠性较高。需要指出的是，上述较佳实施例仅为说明本技术的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术的人士能够了解本技术的内容并据以实施，并不能以此限制本技术的保护范围。凡根据本技术精神实质所作的等效变化或修饰，都应涵盖在本技术的保护范围之内。【主权项】1.一种发光元件的电路板，包括第一板体和第二板体，所述第一板体上具有多个第一孔洞，所述第二板体设置在第一板体下表面，其特征在于:所述第一板体上表面设有第一金属材料层，第一金属材料层填入所述第一孔洞中形成多个接点部，所述第一板体具有至少一个第二孔洞，第二孔洞中填充有绝缘层且位于第一板体和第二板体之间。2.如权利要求1所述的发光元件的电路板，其特征在于:所述绝缘层在第一板体的上表面形成发射部。3.如权利要求2所述的发光元件的电路板，其特征在于:所述绝缘层至少部分包裹所述第二板体。4.如权利要求3所述的发光元件的电路板，其特征在于:所述绝缘层形成至少一个固定孑L。5.如权利要求4所述的发光元件的电路板，其特征在于:所述接点部包括上接点部和下接点部，上、下接点部相对设置且位于第一孔洞的两端。6.如权利要求5所述的发光元件的电路板，其特征在于:所述上接点部表面覆盖有第二金属材料层。【专利摘要】本技术涉及一种发光元件的电路板，包括第一板体和第二板体，所述第一板体上具有多个第一孔洞，所述第二板体设置在第一板体下表面，其特征在于：所述第一板体上表面设有第一金属材料层，第一金属材料层填入所述第一孔洞中形成多个接点部，所述第一板体具有至少一个第二孔洞，第二孔洞中填充有绝缘层且位于第一板体和第二板体之间。本实施例的发光元件的电路板能够快速将电路板产生的热量导出，提升电路板的散热能力；此外其结构简单，生产成本较低，且可靠性较高。【IPC分类】H05K1/18【公开号】CN205051979【申请号】CN201520819456【专利技术人】赵勇, 唐毅林, 黄仁全, 杜晋川 【申请人】重庆航凌电路板有限公司【公开日】2016年2月24日【申请日】2015年10月21日本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种发光元件的电路板，包括第一板体和第二板体，所述第一板体上具有多个第一孔洞，所述第二板体设置在第一板体下表面，其特征在于：所述第一板体上表面设有第一金属材料层，第一金属材料层填入所述第一孔洞中形成多个接点部，所述第一板体具有至少一个第二孔洞，第二孔洞中填充有绝缘层且位于第一板体和第二板体之间。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：赵勇，唐毅林，黄仁全，杜晋川，
申请(专利权)人：重庆航凌电路板有限公司，
类型：新型
国别省市：重庆;85
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。