本发明专利技术提供了一种电子装置，其包含外壳、风扇模块以及散热鳍片组。外壳包含上盖以及至少一侧墙。侧墙邻接上盖，且具有第一开口以及第二开口。风扇模块设置于外壳中。风扇模块具有至少一进风口以及出风口。散热鳍片组设置于外壳中，并位于第一开口与风扇模块的出风口之间。外壳、散热鳍片组与风扇模块在第二开口与进风口之间形成进风路径。进风路径至少通过外壳的上盖与散热鳍片组之间的空间。本发明专利技术可降低或避免电子装置的散热模块因外壳受散热鳍片组加热，而使散热模块的散热效率降低或影响电子装置的正常运作。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术是有关于一种电子装置，特别是有关于一种携带型电子装置中的散热模块。
技术介绍
—般来说电子装置，如笔记型计算机(Notebook)、个人计算机等，正常运转时，为发散计算元件或其他元件所产生的热，需通过设置散热模块，像是散热鳍片、风扇模块等，从而避免热累积于电子装置中，使得电子装置内的温度升高，而影响计算装置的运作，严重者，甚至可能让计算装置内的元件毁损或停止运转。然而，为防止灰尘直接进入电子装置中的计算元件或其他元件中，而堆积于其上，让计算元件或其他元件的热发散效率更差，电子装置多半将计算元件、其他元件以及散热模块等包覆于外壳中。诚然，外壳避免灰尘的堆积，却同时也妨碍散热模块发散热产生元件产生的热。如此一来，除降低散热模块的散热效率以外，散热模块所发散的热可能转而加热外壳，且残存于外壳上，持续地影响电子装置内的温度，以及可能进一步地影响到电子装置内的计算元件与其他元件的正常运转。由此可见，上述现有的架构，显然仍存在不便与缺陷，而有待加以进一步改进。为了解决上述问题，相关领域莫不费尽心思来谋求解决之道，但长久以来一直未见适用的方式被发展完成。因此，如何能有效解决上述问题，实属当前重要研发课题之一，亦成为当前相关领域急需改进的目标。
技术实现思路
本专利技术的一技术方案是有关于一种电子装置，该电子装置为携带型电子装置且内部设有散热模块，其利用设置额外的开口连通进风口，让散热鳍片组与外壳间有更多的空间容置空气，能减少或避免散热鳍片组与外壳间过多的热能传递。同时地，将自开口进入外壳内的冷空气受导引进入风扇模块，并通过散热鳍片组与电子装置的外壳之间，可进一步导引散热鳍片组与外壳间受散热鳍片组加热的空气依照进风路径的引导进入风扇模块的进气口，避免过多受散热鳍片组加热的空气留滞而堆积并传递热能至外壳上，且让进入风扇模块的气流增加。如此一来，可降低或避免电子装置的散热模块因外壳受散热鳍片组加热，而使散热模块的散热效率降低或影响电子装置的正常运作。本专利技术提供一种电子装置，包含外壳、风扇模块以及散热鳍片组。外壳包含上盖以及至少一侧墙。侧墙邻接上盖，且具有第一开口以及第二开口。风扇模块设置于外壳中。风扇模块具有至少一进风口以及出风口。散热鳍片组设置于外壳中，并位于第一开口与风扇模块的出风口之间。外壳、散热鳍片组与风扇模块在第二开口与进风口之间形成进风路径。进风路径至少通过外壳的上盖与散热鳍片组之间的空间。在本专利技术一或多个实施方式中，上述的第一开口与第二开口分别位于进风口所在的平面的两侧，且第二开口较第一开口靠近上盖。在本专利技术一或多个实施方式中，上述的第二开口位于第一开口与上盖之间。在本专利技术一或多个实施方式中，上述的散热鳍片组包含复数个散热鳍片。散热鳍片分别具有延伸部。延伸部靠近上盖。散热鳍片组的延伸部共同形成一表面，所述的表面阻挡散热鳍片与第二开口在外壳中直接连通。散热鳍片组远离风扇模块的一端，朝向远离上盖的方向延伸。在本专利技术一或多个实施方式中，上述的第一开口与第二开口沿实质上平行上盖的方向并列于侧墙。在本专利技术一或多个实施方式中，上述的外壳包含复数个侧墙，且第一开口与第二开口分别位于侧墙中两相邻者。在本专利技术一或多个实施方式中，上述的电子装置还包含导流板。导流板设置于散热鳍片组与第二开口之间。导流板、外壳以及散热鳍片组的外表面共同形成进风路径。在本专利技术一或多个实施方式中，上述的导流板沿实质上垂直上盖的方向延伸。在本专利技术一或多个实施方式中，上述的导流板包含至少一导流分支延伸至散热鳍片组与外壳之间。在本专利技术一或多个实施方式中，上述的导流分支靠近风扇模块的一侧与散热鳍片组靠近风扇模块的一侧平行。散热鳍片组沿实质上平行侧墙的方向上具有第一长度，导流分支具有第二长度，第二长度至少大于第一长度的三分之一。与现有技术相比，本专利技术具有如下的有益效果:本专利技术利用设置额外的开口连通进风口，让散热鳍片组与外壳间有更多的空间容置空气，能减少或避免散热鳍片组与外壳间过多的热能传递。同时地，将自开口进入外壳内的冷空气受导引进入风扇模块，并通过散热鳍片组与电子装置的外壳之间，可进一步导引散热鳍片组与外壳间受散热鳍片组加热的空气依照进风路径的引导进入风扇模块的进气口，避免过多受散热鳍片组加热的空气留滞而堆积并传递热能至外壳上，且让进入风扇模块的气流增加。如此一来，可降低或避免电子装置的散热模块因外壳受散热鳍片组加热，而使散热模块的散热效率降低或影响电子装置的正常运作。【附图说明】为让本专利技术的上述和其他目的、特征、优点与实施例能更明显易懂，所附图式的说明如下:图1表示依据本专利技术多个实施方式的电子装置的立体透视图。图2表示依据本专利技术多个实施方式的电子装置的侧视剖面图。图3表示依据本专利技术多个实施方式的电子装置的散热鳍片组的立体图。图4表示依据本专利技术另一实施方式的电子装置的上视透视图。图5表示依据本专利技术又一实施方式的电子装置的上视透视图。图6表示依据本专利技术又一实施方式的电子装置的散热鳍片组、导流板以及导流分支的立体图。100:第一电子装置120:外壳122:上盖124:侧墙126a:第一开口126b:第二开口140:风扇模块142:进风口144:出风口160:散热鳍片组162:散热鳍片162a:延伸部164:表面180:导流板180a:导流分支300:第二电子装置400:第三电子装置dl:第一长度d2:第二长度【具体实施方式】以下将以图式揭露本专利技术的复数个实施方式，为明确说明起见，许多实务上的细节将在以下叙述中一并说明。然而，应了解到，这些实务上的细节不应用以限制本专利技术。也就是说，在本专利技术部分实施方式中，这些实务上的细节是非必要的。此外，为简化图式起见，一些现有惯用的结构与组件在图式中将以简单示意的方式表示。当一个组件被称为“在…上”时，它可泛指该组件直接在其他组件上，也可以是有其他组件存在于两者之中。相反地，当一个组件被称为“直接在”另一组件，它是不能有其他组件存在于两者的中间。如本文所用，词汇“及/或”包含了列出的关联项目中的一个或多个的任何组合。图1表不依据本专利技术多个实施方式的第一电子装置100的立体透视图。图2表不依据本专利技术多个实施方式的第一电子装置100在外壳120、风扇模块140以及散热鳍片组160的部分的侧视剖面图。如图1以及图2所不，第一电子装置100包含外壳120、风扇模块140以及散热鳍片组160。外壳120可包含上盖122以及至少一侧墙124。侧墙124邻接上盖122，且围绕上盖122。侧墙124具有第一开口 126a以及第二开口 126b。风扇模块140设置于外壳120中。参照图2，风扇模块140具有至少一进风口 142以及出风口 144。在多个实施方式中，进风口 142可位于风扇模块140靠近上盖122的一侧，但不限于此。在部分的多个实施方式中，进风口 142也可位于风扇模块140远离上盖122的一侧。散热鳍片组160设置于外壳120中，并位于第一开口 126a与风扇模块140的出风口 144之间。在多个实施方式中，散热鳍片组160密合风扇模块140的出风口 144，并连通出风口 144与第一开口 126a。外壳120、散热鳍片组160与风扇模块140在第二开口 126b与进风口 142之间形成进风路径。进风路径本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种电子装置，其特征在于，所述电子装置包含：一外壳，所述外壳包含：一上盖；以及至少一侧墙，邻接该上盖，该侧墙具有一第一开口以及一第二开口；一风扇模块，设置于该外壳中，该风扇模块具有至少一进风口以及一出风口；以及一散热鳍片组，设置于该外壳中，并位于该第一开口与该风扇模块的该出风口之间；其中，该外壳、该散热鳍片组与该风扇模块在该第二开口与该进风口之间形成一进风路径，该进风路径至少通过该外壳的该上盖与该散热鳍片组之间的空间。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：林玮义，
申请(专利权)人：英业达科技有限公司，英业达股份有限公司，
类型：发明
国别省市：上海;31
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