一种瓷质陶瓷板材及其生产方法技术

本发明专利技术公开了一种瓷质陶瓷板材及其生产方法，包括以下步骤：A、按常规方法制备瓷质陶瓷板材用坯体粉料；B、按常规方法制备瓷质陶瓷板材用面料；C、坯体粉料布料及预压；D、面料布料；E、无模具压制成型；F、生坯切割；G、坯体干燥；H、喷墨印刷；I、烧成；J、磨边。本发明专利技术的有益效果是通过无模具压制成型，可实现超大规格陶瓷板材的制备，规格更丰富，综合运用坯体布料技术和面料布料技术，逼真地再现天然石材中的孔洞和裂纹等立体纹理，解决了现有技术中陶瓷砖规格不够丰富，图案纹理缺乏立体纹路表达的问题，提供了一种瓷质陶瓷板材及其生产方法。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及建筑陶瓷
，具体地涉及。
技术介绍
天然石材因受到长期地质运动和自然气候的影响，且有其他颜色的伴生矿物的混杂，形成了一种自然、丰富的装饰风格，作为高档装饰材料，受到了人们的青睐。然而，部分天然石材中含有的放射性元素，会对人体健康产生放射性危害；经过风化和地质运动影响的天然石材，其内裂纹等缺陷较多，使用性能较差。此外，天然石材作为不可再生资源，其价格昂贵，难以进入寻常百姓家；天然石材的过渡开采不仅造成珍稀、名贵石材越来越少，而且也严重破坏自然生态环境。在这种情况下，市场上陆续发展出以仿石为主的陶瓷砖、陶瓷板等类产品。根据国家标准GB/T 4100-2006《陶瓷砖》对于陶瓷砖的定义，陶瓷砖是由粘土和其他无机非金属原料制造的用于覆盖墙面和地面的薄板制品。一般规格为0.6mX0.6m(上表面面积0.36m2)，0.8mX0.8m (上表面面积0.64m2)，最大可达1.2mX 1.2m (上表面面积1.44m2)。根据国家标准GB/T 23266-2009《陶瓷板》对于陶瓷板的定义，陶瓷板是由粘土和其他无机非金属材料经成型、高温烧成等生产工艺制成的板状陶瓷制品，其厚度不大于6mm、上表面面积不小于1.62m2。虽然现有陶瓷砖尤其是瓷质砖使用性能较天然石材优越，但其装饰效果与天然石材相比，仍有较大差距。瓷质砖虽已开发出较多规格，然而规格多为0.3mX0.6m (上表面面积 0.18m2)、0.45mX0.45m (上表面面积 0.20m2)、0.6mX0.9m (上表面面积 0.54m2)、0.8mX 0.8m (上表面面积0.64m2)、最大不超过1.2mX 1.2m (上表面面积1.44m2)，规格仍不够丰富，进一步裁切受到很大限制，还无法满足部分用户个性化、多样化装饰的需求。对于传统瓷质微粉抛光砖，主要利用布料系统形成最终的仿石装饰纹理。布料过程中首先布砖坯的面料，再布砖坯的底料。由于面料和底料的布料需要分别进行，所以整个布料过程称为二次布料。二次布料中分两次所布入的粉料的颗粒度和颜色等并不一致，使得砖坯烧成后具有明显的两层结构，仿石装饰效果不佳。对于传统瓷质釉面砖来说，使用印刷、喷墨以及结合模花坯体等手段实现仿天然石材纹理装饰效果，使得陶瓷砖的装饰只限于平面二维尺度，对于天然石材中的孔洞和起伏的沟壑却欠缺立体层次的表达，对于石材通体贯穿连接纹理的仿真仍有欠缺。近年来，由于喷墨印刷技术的普及，出现了瓷质釉抛砖类产品，产品自面世以来，很受消费者喜爱。瓷质釉抛砖是釉面抛光技术和印刷技术相结合的产品，其在坯体上印刷仿石材纹理图案，同时表面施透明面釉，抛光后釉面如抛光砖般光滑亮洁，有效提高了防污性能。然而，由于瓷质釉抛砖表面为一层玻璃质透明釉层，其使用性能有欠缺(如表面耐磨性不足)，使得瓷质釉抛砖应用领域受限，且成本较高。现有陶瓷板虽然规格较大，但是厚度均不大于6_，使得其应用领域受到限制；其装饰手段较普通陶瓷砖受到的限制更大，因而装饰效果与天然石材相比差距更大。中国专利CN101898898B介绍了复合型陶瓷薄板及其制备方法。该法通过将玻璃-陶瓷封接料经高温热处理后得到的玻璃板，熔合在陶瓷薄板正面，可以得到晶莹剔透，立体感较好的装饰效果。但由于陶瓷薄板表面为一层玻璃层，其耐磨性不够，使用领域受到很大的限制；其玻璃层的复合虽增加了图案的立体感，但对于天然石材中孔洞和起伏的沟壑仍欠缺立体层次的表达；该陶瓷薄板规格为0.9mX 1.8m (上表面面积1.62m2)，可用于裁切的规格尺寸仍较为有限，还无法满足部分用户对于大规格的需求；该陶瓷薄板的厚度不大于6_，厚度较薄，因而铺地等应用受到限制。本专利技术提供了，通过本专利技术技术方案生产的瓷质陶瓷板材规格大，满足后续个性化、多样化装饰裁切的需要；装饰图案纹理具有立体纹路，有仿天然石材的逼真肌理质感和装饰效果，可以代替天然石材，进入百姓家；减少名贵、珍稀石材的开采、加工，降低对自然环境的影响和破坏。
技术实现思路
本专利技术的目的是解决现有技术中陶瓷砖或陶瓷板规格不够丰富，图案纹理缺乏立体纹路表达的问题，提供了。本专利技术所述的瓷质陶瓷板材是指由粘土和其他无机非金属材料经成型、高温烧成等生产工艺制成的板状陶瓷制品，其吸水率不高于0.5%，上表面面积不小于1.62m2。本专利技术的另一目的是提供运用该方法生产的瓷质陶瓷板材。本专利技术的技术方案是:一种瓷质陶瓷板材的生产方法，包括以下步骤: A、按常规方法制备瓷质陶瓷板材用坯体粉料，备用； B、按常规方法制备瓷质陶瓷板材用面料，面料的化学组成与步骤A中坯体粉料相似，但其中K20+Na20:6%~8%，杂质彡4% (均为重量百分比)，备用； C、坯体粉料布料及预压:将步骤A中瓷质陶瓷板材用坯体粉料按照设计好的图案纹理进行布料，并进行预压； D、面料布料:在步骤C预压过的料层上按照设计好的图案纹理采用步骤B中面料布料，面料层厚度< 0.5mm ； E、无模具压制成型:在步骤D的面料布料后，采用无模具压制成型； F、生坯切割:对步骤E压制成型好的坯体进行生坯切割，以获得需要的规格尺寸； G、坯体干燥:对步骤F生坯切割后的坯体按照常规方法进行干燥； H、喷墨印刷:采用数码喷墨印刷机按设计好的图案将墨水喷涂在步骤G干燥后的瓷质陶瓷板材坯体上，配合坯体图案纹理，使得喷墨印刷后的表面与坯体具有相近的纹理与质地，喷墨层厚度< 0.5mm ； 1、烧成:将步骤Η喷墨印刷后的陶瓷板材坯体置于辊道窑中使用常规瓷质陶瓷板材烧成温度制度、压力制度和气氛制度进行烧成，烧成温度为1150°C ~1250°C，烧成周期为40min~150min,制得瓷质陶瓷板材半成品； J、磨边:利用常规的磨边加工设备，对瓷质陶瓷板材半成品进行磨边处理，制得瓷质陶瓷板材成品，其上表面面积多1.62m2。以上步骤中，凡未加特别说明的，都采用现有技术中的常规控制手段。为完成第二个专利技术目的，采用的是按上述步骤生产的瓷质陶瓷板材。步骤F中的生坯切割，既包括对瓷质陶瓷板材生坯沿着生坯输送方向的两边进行修边处理，又包括对瓷质陶瓷板材生坯沿着垂直于生坯输送方向进行切割。对瓷质陶瓷板材生坯沿着生坯输送方向的两边进行修边处理，以提高产品尺寸的精确度，减少烧成后半成品相应两边的磨边量，降低成本。对瓷质陶瓷板材生坯沿着垂直于生坯输送方向进行切害J，以获得需要的规格尺寸，可在烧后无需再进行成品切割而获得最终需要的规格尺寸。相比烧后切割，生坯切割可以节省大量的电耗，提高切割效率，减少切割刀具磨损，节能、节时、节材、降成本。作为进一步的技术方案，步骤B中所述面料在施布时，可引入为得到透明或半透明线条纹理的高温透明料或半透明料、为得到孔洞裂纹纹理的发泡料、为得到闪光效果的具有闪光效果的云母类矿物或金属当中的一种或几种的组合。步骤D中所述面料布料可采用干法布料，即采用本申请人已提交的申请号为CN201510215338.3和CN2当前第1页1 2 3 4 本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种瓷质陶瓷板材的生产方法，其特征在于，包括以下步骤：A、按常规方法制备瓷质陶瓷板材用坯体粉料，备用；B、按常规方法制备瓷质陶瓷板材用面料，面料的化学组成与步骤A中坯体粉料相似，但其中K2O+Na2O：6%~8%，杂质≤4%（均为重量百分比），备用；C、坯体粉料布料及预压：将步骤A中瓷质陶瓷板材用坯体粉料按照设计好的图案纹理进行布料，并进行预压；D、面料布料：在步骤C预压过的料层上按照设计好的图案纹理采用步骤B中面料布料，面料层厚度≤0.5mm；E、无模具压制成型：在步骤D的面料布料后，采用无模具压制成型；F、生坯切割：对步骤E压制成型好的坯体进行生坯切割，以获得需要的规格尺寸；G、坯体干燥：对步骤F生坯切割后的坯体按照常规方法进行干燥；H、喷墨印刷：采用数码喷墨印刷机按设计好的图案将墨水喷涂在步骤G干燥后的瓷质陶瓷板材坯体上，配合坯体图案纹理，使得喷墨印刷后的表面与坯体具有相近的纹理与质地，喷墨层厚度≤0.5mm；I、烧成：将步骤H喷墨印刷后的陶瓷板材坯体置于辊道窑中使用常规瓷质陶瓷板材烧成温度制度、压力制度和气氛制度进行烧成，烧成温度为1150℃~1250℃，烧成周期为40min~150min,制得瓷质陶瓷板材半成品；J、磨边：利用常规的磨边加工设备，对瓷质陶瓷板材半成品进行磨边处理，制得瓷质陶瓷板材成品，其上表面面积≥1.62m2。...

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：余爱民，曾成勇，王化能，钟树铭，方伟文，夏昌奎，李华云，甄燕萍，樊叶利，朱爱余，曹承鑫，穆风，余剑峰，邓国庆，钟金明，
申请(专利权)人：杭州诺贝尔陶瓷有限公司，德清诺贝尔陶瓷有限公司，九江诺贝尔陶瓷有限公司，
类型：发明
国别省市：浙江;33