本实用新型专利技术公开一种耐高温LED集成光源，包括集成芯片、加强集成芯片散热的铜基板、对集成芯片进行保护的透明硅胶以及绝缘薄板，绝缘薄板上设置有容置集成芯片的定位槽，集成芯片穿过定位槽后固定在铜基板上，透明硅胶涂覆在集成芯片表面，该集成光源还包括围合透明硅胶避免其漏液的围坝胶。通过将PPA注塑支架改进为绝缘薄板，减小了绝缘板的厚度，增强了铜基板的散热效果，同时设置围墙式围坝胶，由于围坝胶厚度较薄，所以集成芯片上方的透明硅胶也比较薄，热阻就变小了，更有利于集成芯片上表面的散热。本实用新型专利技术的集成光源结构简单，易于实现，成本低廉，适于广泛应用于实际工业生产过程中。
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及LED光源的
，尤其涉及一种耐高温LED集成光源。
技术介绍
发光二极管(Light Emitting D1de，LED)是一种能发光的半导体电子元件，可以将电能转化为光能输出。由于其亮度、光照度较强，且功耗小的缘故，被广泛应用于照明、显示等领域。LED集成光源产生热量很大，传统PPA注塑支架热量传递效率较慢，容易导致光源死灯，且传统支架表面塑料高温下易黄变影响外观，PPA塑料也与支架铜板存在密封不良状况易出现铜板变色及死灯。
技术实现思路
针对上述技术中存在的不足之处，本技术提供一种结构简单、易散热的耐高温LED集成光源。为了达到上述目的，本技术一种耐高温LED集成光源，包括集成芯片、加强集成芯片散热的铜基板、对集成芯片进行保护的透明硅胶以及绝缘薄板，所述绝缘薄板上设置有容置集成芯片的定位槽，所述集成芯片穿过定位槽后固定在铜基板上，所述透明硅胶涂覆在集成芯片表面，该集成光源还包括围合透明硅胶避免其漏液的围坝胶。其中，所述围坝胶为白色有机硅橡胶材料，所述围坝胶点胶成围墙形状，并固定在定位槽的外边缘，所述围坝胶的高度凸出于绝缘薄板，所述透明硅胶涂覆在集成芯片与围坝胶围合形成的空腔内。其中，该集成光源还包括正极引脚以及负极引脚，所述正极引脚从集成芯片的正极端部引出，所述负极引脚从集成芯片的负极端部引出，所述正极引脚与负极引脚均固定在绝缘薄板中，并凸出于绝缘薄板，所述绝缘薄板上与正极引脚和负极引脚相适配的位置分别设置有“ + ”的正极标号以及的负极标号。其中，所述集成芯片由多根芯片串构成，每根芯片串上串联有多个发光二极管，所述多根芯片串的正极引出端均与正极引脚相连，所述多根芯片串的负极引出端均与负极引脚相连。其中，所述铜基板与绝缘薄板均为方形块状结构，且所述方形块状结构的四角处设有倒角，所述基板与绝缘薄板各边缘对齐固定，且基板厚度大于绝缘薄板厚度，所述基板与绝缘薄板上均开设有多个定位孔，螺丝依次穿过基板与绝缘薄板上的定位孔，以实现基板与绝缘薄板之间的固定连接。本技术的有益效果是:与现有技术相比，本技术的耐高温LED集成光源，通过将PPA注塑支架改进为绝缘薄板，减小了绝缘板的厚度，增强了铜基板的散热效果，同时设置围墙式围坝胶，由于围坝胶厚度较薄，所以集成芯片上方的透明硅胶也比较薄，热阻就变小了，更有利于集成芯片上表面的散热。本技术的集成光源结构简单，易于实现，成本低廉，适于广泛应用于实际工业生产过程中。【附图说明】图1为本技术耐高温LED集成光源的爆炸图。主要元件符号说明如下:10、集成芯片11、铜基板12、围坝胶13、绝缘薄板14、正极引脚15、负极引脚16、透明硅胶131、定位槽。【具体实施方式】为了更清楚地表述本技术，下面结合附图对本技术作进一步地描述。参阅图1，本技术一种耐高温LED集成光源，包括集成芯片10、加强集成芯片10散热的铜基板11、对集成芯片10进行保护的透明硅胶16以及绝缘薄板13，绝缘薄板13上设置有容置集成芯片10的定位槽131，集成芯片10穿过定位槽131后固定在铜基板11上，透明硅胶16涂覆在集成芯片10表面，该集成光源还包括围合透明硅胶16避免其漏液的围坝胶12。相较于现有技术，本技术的耐高温LED集成光源，通过将PPA注塑支架改进为绝缘薄板13，减小了绝缘板的厚度，增强了铜基板11的散热效果，同时设置围墙式围坝胶12，由于围坝胶12厚度较薄，所以集成芯片10上方的透明硅胶16也比较薄，热阻就变小了，更有利于集成芯片10上表面的散热。本技术的集成光源结构简单，易于实现，成本低廉，适于广泛应用于实际工业生产过程中。在本实施例中，围坝胶12为白色有机硅橡胶材料，围坝胶12点胶成围墙形状，并固定在定位槽131的外边缘，围坝胶12的高度凸出于绝缘薄板13，透明硅胶16涂覆在集成芯片10与围坝胶12围合形成的空腔内。围坝胶12替代了传统塑胶支架的部分作用，使得集成光源材料更省，耐热效果更好。在本实施例中，该集成光源还包括正极引脚14以及负极引脚15，正极引脚14从集成芯片10的正极端部引出，负极引脚15从集成芯片10的负极端部引出，正极引脚14与负极引脚15均固定在绝缘薄板13中，并凸出于绝缘薄板13，绝缘薄板13上与正极引脚14和负极引脚15相适配的位置分别设置有“ + ”的正极标号以及的负极标号。集成芯片10由多根芯片串构成，每根芯片串上串联有多个发光一■极管，多根芯片串的正极引出端均与正极引脚14相连，多根芯片串的负极引出端均与负极引脚15相连。正极引脚14与负极引脚15均从绝缘薄板13中引出，正极引脚14和负极引脚15均与集成芯片10分隔一段距离，从而分散热量，提高了散热效果。在本实施例中，铜基板11与绝缘薄板13均为方形块状结构，且方形块状结构的四角处设有倒角，基板与绝缘薄板13各边缘对齐固定，且基板厚度大于绝缘薄板13厚度，基板与绝缘薄板13上均开设有多个定位孔，螺丝依次穿过基板与绝缘薄板13上的定位孔，以实现基板与绝缘薄板13之间的固定连接。绝缘薄板13与铜基板11之间可以通过螺丝固定连接，当然，也可以直接使用粘合胶水连接。以上公开的仅为本技术的几个具体实施例，但是本技术并非局限于此，任何本领域的技术人员能思之的变化都应落入本技术的保护范围。【主权项】1.一种耐高温LED集成光源，其特征在于，包括集成芯片、加强集成芯片散热的铜基板、对集成芯片进行保护的透明硅胶以及绝缘薄板，所述绝缘薄板上设置有容置集成芯片的定位槽，所述集成芯片穿过定位槽后固定在铜基板上，所述透明硅胶涂覆在集成芯片表面，该集成光源还包括围合透明硅胶以避免其漏液的围坝胶。2.根据权利要求1所述的耐高温LED集成光源，其特征在于，所述围坝胶为白色有机硅橡胶材料，所述围坝胶点胶成围墙形状，并固定在定位槽的外边缘，所述围坝胶的高度凸出于绝缘薄板，所述透明硅胶涂覆在集成芯片与围坝胶围合形成的空腔内。3.根据权利要求1所述的耐高温LED集成光源，其特征在于，该集成光源还包括正极引脚以及负极引脚，所述正极引脚从集成芯片的正极端部引出，所述负极引脚从集成芯片的负极端部引出，所述正极引脚与负极引脚均固定在绝缘薄板中，并凸出于绝缘薄板，所述绝缘薄板上与正极引脚和负极引脚相适配的位置分别设置有“ + ”的正极标号以及的负极标号。4.根据权利要求3所述的耐高温LED集成光源，其特征在于，所述集成芯片由多根芯片串构成，每根芯片串上串联有多个发光一.极管，所述多根芯片串的正极引出端均与正极引脚相连，所述多根芯片串的负极引出端均与负极引脚相连。5.根据权利要求1所述的耐高温LED集成光源，其特征在于，所述铜基板与绝缘薄板均为方形块状结构，且所述方形块状结构的四角处设有倒角，所述基板与绝缘薄板各边缘对齐固定，且基板厚度大于绝缘薄板厚度，所述基板与绝缘薄板上均开设有多个定位孔，螺丝依次穿过基板与绝缘薄板上的定位孔，以实现基板与绝缘薄板之间的固定连接。【专利摘要】本技术公开一种耐高温LED集成光源，包括集成芯片、加强集成芯片散热的铜基板、对集成芯片进行保护的透明硅胶以及绝缘薄板，绝缘薄板上设置有容置集成芯片的定位槽，集成芯片穿过定位槽后固本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种耐高温LED集成光源，其特征在于，包括集成芯片、加强集成芯片散热的铜基板、对集成芯片进行保护的透明硅胶以及绝缘薄板，所述绝缘薄板上设置有容置集成芯片的定位槽，所述集成芯片穿过定位槽后固定在铜基板上，所述透明硅胶涂覆在集成芯片表面，该集成光源还包括围合透明硅胶以避免其漏液的围坝胶。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：赖日阳，
申请(专利权)人：赖日阳，
类型：新型
国别省市：广东;44
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。