印制电路板用的微型钻头制造技术

本实用新型专利技术适用于钻头技术领域，公开了一种印制电路板用的微型钻头，包括由直径0.8至0.9毫米的硬质合金磨成的硬质合金刀体部和由直径2.0至2.1毫米或3.2至3.3毫米的不锈钢磨成的不锈钢刀柄部，硬质合金刀体部的一端通过高频感应焊接于不锈钢刀柄部的一端，硬质合金刀体部与不锈钢刀柄部连接处设置有过渡台和圆台，过渡台的直径大于硬质合金刀体部的直径且小于不锈钢刀柄部的直径；过渡台的一端连接于硬质合金刀体部，过渡台的另一端连接于圆台直径相对较小的一端，圆台直径较大的一端连接于不锈钢刀柄部。本实用新型专利技术所提供的印制电路板用的微型钻头，其钻头重量轻、转动惯量小，钻孔时偏摆小，且由于合金用量少、磨削量小，降低了成本。

【技术实现步骤摘要】

本技术属于钻头
，尤其涉及一种印制电路板用的微型钻头。
技术介绍
目前，生产钻径0.5毫米以下印制电路板(PCB)用的微型钻头多年前整支都是硬质合金磨成，其磨削量大，砂轮损耗大，加工时间长，存在资源消耗大，生产成本高的问题，而且钻头的转动惯量较大，高速钻孔时容易偏心、振动，甚至折断。
技术实现思路
本技术的目的在于克服上述现有技术的不足，提供了一种印制电路板用的微型钻头，其转动惯量小且成本低。本技术的技术方案是:一种印制电路板用的微型钻头，包括由直径0.8至0.9毫米的硬质合金磨成的硬质合金刀体部和由直径2.0至2.1毫米或3.2至3.3毫米的不锈钢磨成的不锈钢刀柄部，所述硬质合金刀体部的一端通过高频感应焊接于所述不锈钢刀柄部的一端，所述硬质合金刀体部与所述不锈钢刀柄部连接处设置有过渡台和圆台，所述过渡台的直径大于所述硬质合金刀体部的直径且小于所述不锈钢刀柄部的直径；所述过渡台的一端连接于所述硬质合金刀体部，所述过渡台的另一端连接于所述圆台直径相对较小的一端，所述圆台直径较大的一端连接于所述不锈钢刀柄部，所述硬质合金刀体部、过渡台、圆台和不镑钢刀柄部冋轴设置。可选地，所述本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种印制电路板用的微型钻头，其特征在于，包括由直径0.8至0.9毫米的硬质合金磨成的硬质合金刀体部和由直径2.0至2.1毫米或3.2至3.3毫米的不锈钢磨成的不锈钢刀柄部，所述硬质合金刀体部的一端通过高频感应焊接于所述不锈钢刀柄部的一端，所述硬质合金刀体部与所述不锈钢刀柄部连接处设置有过渡台和圆台，所述过渡台的直径大于所述硬质合金刀体部的直径且小于所述不锈钢刀柄部的直径；所述过渡台的一端连接于所述硬质合金刀体部，所述过渡台的另一端连接于所述圆台直径相对较小的一端，所述圆台直径较大的一端连接于所述不锈钢刀柄部，所述硬质合金刀体部、过渡台、圆台和不锈钢刀柄部同轴设置。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：肖真健，
申请(专利权)人：深圳市金洲精工科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44