用于可拉伸的电子器件的自相似和分形设计制造技术

本发明专利技术提供了包括一个或多个可拉伸的部件诸如可拉伸的电子互连线、电极和/或半导体部件的电子电路、器件和器件部件。本系统中的一些的可拉伸性是通过将可拉伸的金属结构或半导电结构与软的弹性体材料按允许弹性变形以可重复且明确限定的方式发生的配置进行材料级集成实现的。本发明专利技术的可拉伸的器件几何结构和硬-软材料集成方法提供了先进电子功能和支持宽范围的器件应用的顺从机械结构的组合，所述宽范围的应用包括感测、致动、功率存储和通信。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】

【技术保护点】
一种电子电路，包括：一个弹性衬底；以及一个可拉伸的金属器件部件或半导电器件部件，由所述弹性衬底支撑；所述可拉伸的金属器件部件或半导电器件部件包括多个导电元件，所述导电元件中的每个都具有一个初级单位单元形状，所述导电元件按一个具有次级形状的顺序连接，以提供一个由多个空间频率表征的总体二维空间几何结构；其中所述金属器件部件或半导电器件部件的所述二维空间几何结构允许适应沿一个或多个面内或面外维度的弹性应变，从而提供所述电子电路的可拉伸性。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：J·A·罗杰斯，J·范，WH·佑，苏业旺，黄永刚，张一慧，
申请(专利权)人：伊利诺伊大学评议会，西北大学，
类型：发明
国别省市：美国;US