本发明专利技术涉及颗粒阻尼在大型精密设备中的应用，具体方案为：提供一种基于颗粒阻尼技术的支撑架，包括：顶部、底部、颗粒阻尼腔体、以及颗粒阻尼；所述颗粒阻尼腔体包括多个分腔体，所述各分腔体的底层为光滑，侧壁与顶层为粗糙结构；所述颗粒阻尼的材质包括：铁、铅颗粒、重晶石、铝、包胶颗粒、镁质无机颗粒、玻璃颗粒、钨合金颗粒、IPN复合材料中的一种或多种的组合。本发明专利技术中的支撑架，在大型精密设备产生噪声或振动时，可以通过阻尼腔体中的在腔体内的振动而吸收和损耗振动能量。同时，本发明专利技术结构简单、成本低廉、且实施方便，非常值得推广。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及颗粒阻尼在大型机床中的应用，尤其涉及一种基于颗粒阻尼技术的支 撑架。
技术介绍
随着高端精密装备向着大功率、高速度、高精度、高柔度方向的迅速发展，除了要 求装备重量轻、成本低和具有良好的工艺性能外，还要求工作时平稳性高、噪音低。目前，国 内外精密机床制造厂为提高精度和可靠性，通常采用加大结构壁厚、增加筋板等措施，使得 大型精密机床的工艺难度和制造成本大幅增加。 颗粒阻尼减振降噪技术是一项振动被动控制新技术，是W阻尼耗能机理为理论基 础，通过颗粒体和阻尼器之间构成了一个禪合、封闭的高度非线性动力学系统，颗粒间W及 颗粒与阻尼器间的摩擦和非弹性碰撞迅速地将振动体动能耗散，具有减振效果明显、耐高 温等恶劣环境、减振频域广、产生的附加质量小、大量节省金属材料等优点。 因此，如何将颗粒阻尼更好的应用于上述对精密机床成为未来的研发课题之一。
技术实现思路
有鉴于此，我们提供了一种基于颗粒阻尼技术的支撑架，无需将大型精密机床返 厂，仅通过外部支撑结构，即可实现减振降噪的效果。 本专利技术的基于颗粒阻尼技术的支撑架，包括：顶部、底部、颗粒阻尼腔体、W及颗粒 阻尼；所述颗粒阻尼腔体包括多个分腔体，所述各分腔体的底层为光滑，侧壁与顶层为粗糖 结构；所述颗粒阻尼的材质包括；铁、铅颗粒、重晶石、铅、包胶颗粒、镇质无机颗粒、玻璃颗 粒、鹤合金颗粒、IPN复合材料中的一种或多种的组合。 优选地，所述颗粒阻尼，其表面特性包括；表面不处理、表面粗糖、W及表面抛光处 理。 优选地，所述颗粒阻尼，其几何形状包括球形。优选地，所述颗粒阻尼，其直径范围在之间，颗粒的密度范围在l-20g/m3 之间。 优选地，所述颗粒阻尼，其填充率在30% -60%之间。 优选地，所述支撑架的顶部，设置有至少一对可W调节大小的固定结构，用于从水 平方向上对放置其上的设备进行固定。 优选地，所述支持架的底部，设置可移动的结构，用于必要时辅助放置其上的机床 进行移动。 优选地，所述分腔体的形状为狭长形。 本专利技术中的支撑架，在大型精密设备产生噪声或振动时，可W通过阻尼腔体中的 在腔体内的振动而吸收和损耗振动能量。同时，本专利技术结构简单、成本低廉、且实施方便，非 常值得推广。【附图说明】图1是本专利技术中基于颗粒阻尼技术的支撑架的竖直剖面示意图。 图2是本专利技术中基于颗粒阻尼技术的支撑架的水平剖面示意图。【具体实施方式】为了使本专利技术的目的、技术方案及优点更加清晰，W下结合附图及实施例，对本发 明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用W解释本专利技术，并不用 于限定本专利技术。 请参阅图1，所示为本专利技术中基于颗粒阻尼技术的支撑架的竖直剖面示意图。所述 的基于颗粒阻尼技术的支撑架包括：顶部1、底部2、颗粒阻尼腔体3、W及颗粒阻尼4。 其中，支撑架的顶部1，设置有至少一对可W调节大小的固定结构11，用于从水平 方向上对放置其上的机床等设备进行固定。 支撑架的底部2,设置有滑轮等可移动的结构21，用于必要时辅助放置其上的机 床进行移动。 所述颗粒阻尼的腔体3,包括多个分腔体31，其中每个分腔体的底层为光滑的材 质，用于最大程度的感应振动和噪声，分腔体的侧壁及顶层为粗糖的材质，用于对增加运动 中的颗粒阻尼漫反射的几率或增加摩擦作用或用于缓冲。 颗粒阻尼4,其表面特性包括表面不处理、表面粗糖、W及表面抛光处理，颗粒的 几何形状包括球形，直径范围在之间，颗粒的密度范围在颗粒的填充率在 30% -60%之间。 表1常见颗粒阻尼的实施例 需要说明的是，每个分腔体的体积、形状不同，其最佳配置的颗粒阻尼的填充率亦 不同，目的是为了能使阻尼与机床的共振频率达到最佳匹配度。 本专利技术的阻尼结构，当发生振动、噪声而引起周期、非周期的振动时，封闭在阻尼 腔体3内的颗粒阻尼4发生类似电子受激的自由运动，互相撞击，摩擦损耗较大能量，用于 吸收和消耗了外力的振动能量，实际上增加了系统的阻尼，使振动速度迅速衰减，或共振时 振幅变小。 请参阅图2,所示为基于颗粒阻尼技术的支撑架的水平剖面示意图。 其中，包括多个阻尼分腔体31，在竖直与水平方向上，都至少保证在3层W上。且 在水平方向上的形状，尽量采用远离圆形之外的其他形状，如长条形、Η角形等，用于在同 等面积上，其他形状的长度与圆形的直径的比值。 本专利技术中的阻尼结构紧凑、轻薄，设置于手机底部及角落，不影响手机的美观和尺 寸，且抗震性能佳。 W上所述仅是本专利技术的优选实施方式，应当指出，对于本
的普通技术人 员，在不脱离本专利技术原理的前提下，还可W做出若干改进和润饰，送些改进和润饰也应视为 本专利技术的保护范围。【主权项】1. 一种基于颗粒阻尼技术的支撑架，其特征在于，包括：顶部、底部、颗粒阻尼腔体、以 及颗粒阻尼；其中，所述颗粒阻尼腔体包括多个分腔体，所述各分腔体的底层为光滑结构， 侧壁与顶层为粗糙结构；所述颗粒阻尼的材质包括：铁、铅颗粒、重晶石、铝、包胶颗粒、镁 质无机颗粒、玻璃颗粒、钨合金颗粒、IPN复合材料中的一种或多种的组合。2. 如权利要求1所述的支撑架，其特征在于，所述颗粒阻尼，其表面特性包括：表面不 处理、表面粗糙、以及表面抛光处理。3. 如权利要求1所述的支撑架，其特征在于，所述颗粒阻尼，其几何形状包括球形。4. 如权利要求1所述的支撑架，其特征在于，所述颗粒阻尼，其直径范围在l_12mm之 间，颗粒的密度范围在l_20g/m3之间。5. 如权利要求1所述的支撑架，其特征在于，所述颗粒阻尼，其填充率在30% -60%之 间。6. 如权利要求1所述的支撑架，其特征在于，所述支撑架的顶部，设置有至少一对可以 调节大小的固定结构，用于从水平方向上对放置其上的设备进行固定。7. 如权利要求1所述的支撑架，其特征在于，所述支持架的底部，设置可移动的结构， 用于必要时辅助放置其上的机床进行移动。8. 如权利要求1所述的支撑架，其特征在于，所述分腔体的形状为狭长形。【专利摘要】本专利技术涉及颗粒阻尼在大型精密设备中的应用，具体方案为：提供一种基于颗粒阻尼技术的支撑架，包括：顶部、底部、颗粒阻尼腔体、以及颗粒阻尼；所述颗粒阻尼腔体包括多个分腔体，所述各分腔体的底层为光滑，侧壁与顶层为粗糙结构；所述颗粒阻尼的材质包括：铁、铅颗粒、重晶石、铝、包胶颗粒、镁质无机颗粒、玻璃颗粒、钨合金颗粒、IPN复合材料中的一种或多种的组合。本专利技术中的支撑架，在大型精密设备产生噪声或振动时，可以通过阻尼腔体中的在腔体内的振动而吸收和损耗振动能量。同时，本专利技术结构简单、成本低廉、且实施方便，非常值得推广。【IPC分类】F16F15/04, F16M11/00【公开号】CN105318151【申请号】CN201410310170【专利技术人】段东平, 陈思明 【申请人】中国科学院过程工程研究所, 张家港东申设备科技有限公司【公开日】2016年2月10日【申请日】2014年7月1日本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种基于颗粒阻尼技术的支撑架，其特征在于，包括：顶部、底部、颗粒阻尼腔体、以及颗粒阻尼；其中，所述颗粒阻尼腔体包括多个分腔体，所述各分腔体的底层为光滑结构，侧壁与顶层为粗糙结构；所述颗粒阻尼的材质包括：铁、铅颗粒、重晶石、铝、包胶颗粒、镁质无机颗粒、玻璃颗粒、钨合金颗粒、IPN复合材料中的一种或多种的组合。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：段东平，陈思明，
申请(专利权)人：中国科学院过程工程研究所，张家港东申设备科技有限公司，
类型：发明
国别省市：北京;11
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。