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LED灯具及其光电模组制造技术

技术编号:12858682 阅读:58 留言:0更新日期:2016-02-12 15:42
本实用新型专利技术公开一种LED灯具及其光电模组。LED光电模组包括:圆形基板、设于圆形基板上的LED驱动电路和多颗LED灯,LED驱动电路驱动LED灯发光。圆形基板包括:驱动排布区和LED灯排布区,驱动排布区的圆心、LED灯排布区的圆心与圆形基板的圆心重合,驱动排布区的半径为r1,LED灯排布区为一个圆环,其中圆环宽度为r2-r1(r2为该圆环的外圆半径,r2大于r1),LED灯分布在圆环表面,驱动排布区包括:整流单元排布区和驱动排布区及电源线通孔,其中整流单元排布区与驱动排布区分别设置在电源线通孔的相对两侧。本实用新型专利技术的LED灯具及其光电模组,具有发光功率大,散热良好,有利于大功率LED照明设备小型化的有益效果。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及光学
,特别是涉及一种LED灯具及LED光电模组。
技术介绍
LED光源因具有绿色环保、使用寿命长、节能、性能稳定、光效高以及体积小灯优点,目前已广泛应用至各种照明领域,如室内照明、汽车、消费性电子产品。目前,随着LED技术的迅速发展,LED光源已经广泛应用到大功率照明设备上。由于单颗LED灯的发光功率受限,目前大功率照明设备上需要的LED灯的颗数较多,有的多达上百乃至上千颗。同时消费者希望照明设备发光功率高,小型化。这对LED发光装置提出新的挑战,成百上千的LED灯及这些灯的LED驱动电路要设置在一块较小的基板上,这些LED灯和LED驱动电路的驱动芯片的散热是个不得不面对的难题。因此,有必要提出一种新的方案,解决上述问题。
技术实现思路
本技术正是基于以上一个或多个问题,提供一种LED灯具及其光电模组,以解决现有技术大功率小尺寸照明设备中LED灯和驱动芯片的散热问题。本技术提供一种LED光电模组,所述LED光电模组包括:圆形基板、设于所述圆形基板上的LED驱动电路和多颗LED灯,所述LED驱动电路驱动所述LED灯发光,所述圆形基板包括:驱动排布区和LED灯排布本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种LED光电模组,所述LED光电模组包括:圆形基板、设于所述圆形基板上的LED驱动电路和多颗LED灯,所述LED驱动电路驱动所述LED灯发光,其特征在于,所述圆形基板包括:驱动排布区和LED灯排布区,所述驱动排布区的圆心、所述LED灯排布区的圆心与所述圆形基板的圆心重合,所述驱动排布区的半径为r1,所述LED灯排布区为一个圆环,其中圆环宽度为r2‑r1,r2为该圆环的外圆半径,r2大于r1,所述LED灯分布在所述圆环表面,所述驱动排布区包括:整流单元排布区和驱动排布区及电源线通孔,其中所述整流单元排布区与所述驱动排布区分别设置在所述电源线通孔的相对两侧。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:焦飞华古道雄张伟珊吕秉明
申请(专利权)人:古道雄
类型:新型
国别省市:广东;44

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