发光装置及其制造方法制造方法及图纸

公开了一种发光装置及其制造方法。该发光装置包括：壳体，其包括凹部；引线框，其与壳体一体模制以在凹部的底部上露出，并且引线框包括分开的第一区域和第二区域；导电糊膜，其形成在第一区域与第二区域之间的区域中、凹部的底部上；第一倒装芯片型发光元件，其包括分别电连接至第一区域和导电糊膜的第一电极和第二电极；以及第二倒装芯片型发光元件，其包括分别电连接至第二区域和导电糊膜的第三电极和第四电极。

【技术实现步骤摘要】
【专利说明】本申请基于2014年6月12日提交的日本专利申请第2014-121646号，其全部内容通过引用合并在本文中。
本专利技术涉及。
技术介绍
在与引线框(lead frame) 一体模制的壳体中设置两个LED芯片的侧视发光装置是已知的(参见例如JP-A-2010-130008)。在JP-A-2010-130008中所公开的发光装置设置有具有沿纵向方向分开的三个分开的区域的引线框。LED芯片各自被安装在引线框的两侧区域上，并且每个LED芯片经由接合线(bonding wire)连接至引线框的中间区域。另外，LED元件经由金属糊(metal paste)连接至电极端子的发光装置是已知的(参见例如 JP-A-2005-12240)。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供薄的发光装置以及制造该发光装置的方法，该薄发光装置配备有安装在与引线框一体模制的壳体中的多个发光元件，并且该薄发光装置具有相对于发光元件的小尺寸。(1)根据本专利技术的一个实施方式，一种发光装置包括:壳体，其包括凹部；引线框，其与壳体一体模制以在凹部的底部上露出，并且引线框包括分开的第一区域和第二区域；导电糊膜，本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种发光装置，包括：壳体，其包括凹部；引线框，其与所述壳体一体模制以在所述凹部的底部上露出，并且所述引线框包括分开的第一区域和第二区域；导电糊膜，其形成在所述第一区域与所述第二区域之间的区域中、所述凹部的底部上；第一倒装芯片型发光元件，其包括分别电连接至所述第一区域和所述导电糊膜的第一电极和第二电极；以及第二倒装芯片型发光元件，其包括分别电连接至所述第二区域和所述导电糊膜的第三电极和第四电极。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：森村由太，田岛博幸，伊藤优辉，
申请(专利权)人：丰田合成株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP