一种光模块制造技术

本实用新型专利技术公开了一种光模块，包括电连接器、光纤阵列组件、壳体、位于壳体内的PCB板和芯片组件，所述壳体包括上壳体和下壳体，所述芯片组件安装在所述上壳体上；光纤阵列组件的光器件与所述芯片组件通信，所述芯片组件与所述PCB板通信，所述PCB板与所述电连接器通信。本实用新型专利技术的光模块将芯片组件安装在上壳体上，可以及时将热量传递到上壳体上，上壳体将热量散发出去，提高了散热效率，提高了散热效果，延长了使用寿命，扩大了光模块的应用温度范围，可以适用于更严苛的环境要求。

【技术实现步骤摘要】

本技术属于通信
，具体地说，是涉及一种光模块。
技术介绍
随着光通信技术的推广及深入应用，光模块的需求与日倶增。光模块的散热问题直接影响到产品的适用范围及寿命，目前市场上的光模块的散热方式多为在外部增加散热翅片或外接散热器的形式，但光模块内部芯片的热量很难有效传递到外壳上，散热效果不好。
技术实现思路
本技术提供了一种光模块，提高了散热效果。为解决上述技术问题，本技术采用以下技术方案予以实现:一种光模块，包括电连接器、光纤阵列组件、壳体、位于壳体内的PCB板和芯片组件，所述壳体包括上壳体和下壳体，所述芯片组件安装在所述上壳体上；光纤阵列组件的光器件与所述芯片组件通信，所述芯片组件与所述PCB板通信，所述PCB板与所述电连接器通?目Ο进一步的，所述PCB板包括第一 PCB刚板、第二 PCB刚板、连接所述第一 PCB刚板和第二 PCB刚板的中间柔板；所述第一 PCB刚板安装所述上壳体上，与所述芯片组件通信；所述第二 PCB刚板安装在所述下壳体上，与所述电连接器电连接。又进一步的，所述芯片组件设置有两个，分别与所述第一 PCB刚板通信；所述光器件设置有两个，两个光器件与两个本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种光模块，包括电连接器、光纤阵列组件、壳体、位于壳体内的PCB板和芯片组件，其特征在于：所述壳体包括上壳体和下壳体，所述芯片组件安装在所述上壳体上；光纤阵列组件的光器件与所述芯片组件通信，所述芯片组件与所述PCB板通信，所述PCB板与所述电连接器通信。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：仲兆良，魏伦，姜瑜斐，
申请(专利权)人：中航海信光电技术有限公司，
类型：新型
国别省市：山东;37