【技术实现步骤摘要】
:本技术涉及绝缘及电磁屏蔽材料
，特指一种新型软体电磁波屏蔽膜。
技术介绍
:电子电气设备日趋数字化、高度集成化、信号电平小量化，以满足其高速化、轻量化和小型化的要求，然电子元器件极易受外界电磁干扰而产生误动作，带来严重后果；另外电磁波还会对人体造成损伤。因此在电子电气设备的设计中，除了正确设计电路和合理布局电子元件外，采用电磁屏蔽材料是消除和减弱电磁干扰的合理选择，常用的电磁屏蔽材料为软体电磁波屏蔽膜。目前，已有的软体电磁波屏蔽膜一般是将布料进行电镀形成金属化织物，软体电磁波屏蔽膜柔软、光滑，并具有重量轻和易裁剪等优点，然而，随着电子产品小型化、超薄化的趋势，对屏蔽材料的屏蔽性能及绝缘性能提出了更高要求，现有屏蔽材料无法满足要求。
技术实现思路
:本技术的目的是针对现有技术的不足，而提供一种新型软体电磁波屏蔽膜，其结构设计简单科学，避免了电子元器件相互叠加时，产生短路的现象，同时也有效的防止电磁波的辐射。为实现上述目的，本技术包括屏蔽层、绝缘层、载体膜、导电胶层、保护膜、金属防护层，屏蔽层的下表面依次设有绝缘层、载体膜，屏蔽层的上表面依次设有导电胶层...
【技术保护点】
一种新型软体电磁波屏蔽膜，其包括屏蔽层(1)、绝缘层(2)、载体膜(3)、导电胶层(4)、保护膜(5)、金属防护层(6)，其特征在于：屏蔽层(1)的下表面依次设有绝缘层(2)、载体膜(3)，屏蔽层(1)的上表面依次设有导电胶层(4)、保护膜(5)。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：于存文，陈丹锋，黄长清，
申请(专利权)人：东莞市导谷电子材料科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44
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