一种智能服务终端的主机箱结构制造技术

本实用新型专利技术公开一种智能服务终端的主机箱结构，该主机箱包括箱体及箱盖，所述箱体的后端板上开设有多个串口用于与箱体内部设备连接，所述箱盖扣设在箱体侧面板上，形成主机箱结构。本实用新型专利技术在箱体内开设有足够多的串口，且串口之间设置有挡板有效避免插头相互干扰的现象，从而确保了主机箱的使用。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种主机箱结构，尤其是一种智能服务终端的主机箱结构。
技术介绍
现有的智能服务终端内部均编制有智能控制系统，该控制系统是由多个内部变成的硬性配合安装在机柜内才能实现，而主机箱则是服务终端内必不可少的控制硬件之一。所述主机箱为内部安装有多种功能的电路板的金属箱体，其上开设有多个插孔能与其他硬件连接。现有的主机箱结构中串口数量有限，无法与多种控制硬件连接，导致不具备相应的控制功能，同时串口之间间隙过小，极其容易造成相连串口上的插头相互影响，造成主机箱无法使用，进而直接影响智能服务终端的使用。
技术实现思路
针对现有技术的不足，本技术提供了一种智能服务终端的主机箱结构，其在箱体内开设有足够多的串口，且串口之间设置有挡板有效避免插头相互干扰的现象，从而确保了主机箱的使用。为达到上述目的，本技术是通过以下技术方案实现的:—种智能服务终端的主机箱结构，该主机箱包括箱体及箱盖，所述箱体的后端板上开设有多个串口用于与箱体内部设备连接，所述箱盖扣设在箱体侧面板上，形成主机箱结构。进一步，所述每个串口内壁一侧边沿向箱体内延伸形成与相邻串口的挡板，用以与相邻串口分隔。进一步，所述挡板的长度不超过lcm。进一步，所述挡板的两侧呈凹凸状，同时形成串口处的散热结构。进一步，所述凹凸状为挡板本身向两侧弯折所形成的波浪板。进一步，所述箱体的两侧面板上开设有散热结构和手提孔。进一步，所述散热结构为排列在一条直线上的纵向散热孔。进一步，所述箱体的底板上开设有底面散热结构。进一步，所述箱体底面散热结构为布满在箱体底面上的圆孔。进一步，所述纵向散热孔与圆孔均为散热孔，且各散热孔的内壁向箱体内延伸有散热体，所述散热体贴附在箱体内壁上。与现有技术相比较，本技术的优点:本技术在箱体内开设有足够多的串口，且串口之间设置有挡板有效避免插头相互干扰的现象，从而确保了主机箱的使用。【附图说明】图1是本技术在实施例中结构示意图；图2是图1的主视图；图3是图2的侧视图；图4是图2的俯视图。【具体实施方式】下面结合附图对本技术作进一步说明:实施例:请参阅图1及图2所示，一种智能服务终端的主机箱结构，该主机箱包括箱体1及箱盖2，所述箱体由前、后端板3，左、右侧面板4及底板5相互连接形成，而箱盖2扣设在前、后端板3，左、右侧面板上4。结合图3所示，箱体1的后端板上开设有20个串口 6用于与箱体内部设备连接，所述每个串口 6内壁一侧边沿向箱体1内延伸形成与相邻串口 6的挡板，用以与相邻串口6分隔；所述挡板的长度不超过1cm，所述挡板的两侧呈凹凸状，同时形成串口处的散热结构，所述凹凸状为挡板本身向两侧弯折所形成的波浪板。图1至图4所示，箱体1的两侧面板4上开设有散热结构41和手提孔42，所述散热结构41为排列在一条直线上的纵向散热孔；所述箱体1的底板5上开设有底面散热结构51，所述箱体底面5散热结构51为布满在箱体底面5上的圆孔。图1至图4所示，纵向散热孔与圆孔均为散热孔，且各散热孔的内壁向箱体内延伸有散热体，所述散热体贴附在箱体内壁上。以上所记载，仅用以说明本技术的技术方案，但是本技术并不限于此实施方式，在所属
的技术人员所具备的的知识范围内，在不脱离本技术宗旨的前提下，还可以做出各种变化。所属
的技术人员从上述的构思出发，不经过创造性的劳动，所作出的种种变换，均落在本技术的保护范围内。【主权项】1.一种智能服务终端的主机箱结构，其特征在于:该主机箱包括箱体及箱盖，所述箱体的后端板上开设有多个串口用于与箱体内部设备连接，所述箱盖扣设在箱体侧面板上，形成主机箱结构。2.根据权利要求1所述的一种智能服务终端的主机箱结构，其特征在于:所述箱体的两侧面板上开设有散热结构和手提孔。3.根据权利要求2所述的一种智能服务终端的主机箱结构，其特征在于:所述散热结构为排列在一条直线上的纵向散热孔。4.根据权利要求1所述的一种智能服务终端的主机箱结构，其特征在于:所述箱体的底板上开设有底面散热结构。5.根据权利要求4所述的一种智能服务终端的主机箱结构，其特征在于:所述箱体底面散热结构为布满在箱体底面上的圆孔。6.根据权利要求3或5所述的一种智能服务终端的主机箱结构，其特征在于:所述纵向散热孔与圆孔均为散热孔，且各散热孔的内壁向箱体内延伸有散热体，所述散热体贴附在箱体内壁上。【专利摘要】本技术公开一种智能服务终端的主机箱结构，该主机箱包括箱体及箱盖，所述箱体的后端板上开设有多个串口用于与箱体内部设备连接，所述箱盖扣设在箱体侧面板上，形成主机箱结构。本技术在箱体内开设有足够多的串口，且串口之间设置有挡板有效避免插头相互干扰的现象，从而确保了主机箱的使用。【IPC分类】G06F1/18【公开号】CN205015817【申请号】CN201520760192【专利技术人】张德明 【申请人】维卡（厦门）智能技术有限公司【公开日】2016年2月3日【申请日】2015年9月29日本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种智能服务终端的主机箱结构，其特征在于：该主机箱包括箱体及箱盖，所述箱体的后端板上开设有多个串口用于与箱体内部设备连接，所述箱盖扣设在箱体侧面板上，形成主机箱结构。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：张德明，
申请(专利权)人：维卡厦门智能技术有限公司，
类型：新型
国别省市：福建;35