椭圆缝隙圆极化微带天线制造技术

本实用新型专利技术公开了椭圆缝隙圆极化微带天线，涉及通信、测控领域。本微带天线包括反射地板1、介质板2和同轴电缆3，介质板2的上表面设置有微带馈线4，介质板2的下表面设置有腐蚀形成的椭圆缝隙5，微带馈线4在椭圆缝隙5内的投影长度小于椭圆缝隙5的长轴的一半。本实用新型专利技术根据通信、测控对极化纯度、安装空间要求设计，有驻波带宽宽、轴比带宽宽的特点；本实用新型专利技术还具有轮廓低、尺寸小、易集成等特点，特别适用于通信、测控系统中飞行器载体高性能低轮廓圆极化天线的制造。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及通信、测控领域中的一种椭圆缝隙圆极化微带天线，本技术较适合应用于要求圆极化辐射天线的通信、测控系统中。
技术介绍
目前在通信、测控系统中可以形成圆极化的微带天线主要有以下几种结构形式，在性能上虽各有特点，但均存在某种不足。1、切角圆极化微带天线：该形式天线结构简单，轮廓低，但天线轴比、驻波带宽小于2％。2、外接圆极化电桥的圆极化微带天线形式，该形式的微带天线轴比、驻波带宽较宽通常其小于3dB轴比带宽大于15％，小于2的驻波带宽大于20％，但外接圆极化电桥占用空间较大、馈线冗长、差损较大，不利于天线、网络一体化设计。3、缝隙耦合圆极化微带天线，该形式的圆极化微带天线与传统的圆极化微带天线比较，具有阻抗、轴比带宽宽的特点，但由于缝隙结构的不对称性，往往需要加载隔离电阻实现较宽的轴比带宽，这样产生了两个问题：一方面，隔离电阻需要人工焊接，当阵列规模较大时，需要巨大的工作量，又很难保证单元焊接的一致性；另一方面，隔离电阻会产生一定的差损，本文档来自技高网...

【技术保护点】
椭圆缝隙圆极化微带天线，包括反射地板(1)、介质板(2)和同轴电缆(3)，反射地板(1)设置在介质板(2)的下方，其特征在于：介质板(2)的上敷铜层为微带馈线(4)，介质板(2)的下敷铜层设置有腐蚀形成的椭圆缝隙(5)，微带馈线(4)与椭圆缝隙(5)的长轴的夹角为30度至60度，微带馈线(4)在椭圆缝隙(5)内的投影长度小于椭圆缝隙(5)的长轴的一半；同轴电缆(3)的内导体(6)焊接在微带馈线(4)上，介质板(2)的下敷铜层与反射地板(1)分别焊接在同轴电缆(3)的外导体(8)上。

【技术特征摘要】
1.椭圆缝隙圆极化微带天线，包括反射地板(1)、介质板(2)和
同轴电缆(3)，反射地板(1)设置在介质板(2)的下方，其特征在
于：介质板(2)的上敷铜层为微带馈线(4)，介质板(2)的下敷铜层设
置有腐蚀形成的椭圆缝隙(5)，微带馈线(4)与椭圆缝隙(5)的长轴的
夹角为30度至60度，微带馈线(4)在椭圆缝隙(5)内的投影长度小于
椭圆缝隙(5)的长轴的一半；同轴电缆(3)的内导体(6...

【专利技术属性】
技术研发人员：宋长宏，王涛，路志勇，
申请(专利权)人：中国电子科技集团公司第五十四研究所，
类型：新型
国别省市：河北;13