【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种输送装置,特别是涉及一种电路板蚀刻机输送装置。
技术介绍
现有的电路板蚀刻机,包括有可供电路板产生蚀刻作用的蚀刻槽,于蚀刻槽上方与下方之间分别设有数组相同长度且相对应的上、下转轴,每一上、下转轴二侧边分别穿设固定有上、下滚轮片,下转轴中间部位并穿设有支撑滚轮片,利用各转轴二侧相对应的上、下滚轮片夹持电路板二侧边缘前进输送电路板,并于上、下转轴组的上方与下方适当位置处分别设有上、下喷管,在各喷管上分别设有朝向电路板正、背面喷洒蚀刻液的上、下喷头,各上、下喷头是分别朝向电路板正、背面喷洒蚀刻液,使蚀刻液蚀刻电路板时,可将电路板上不需存在的铜箔去除以形成线路,上述的构造于实际使用时却具有如后的缺点,有待改善对于具有不同板面宽度的电路板,于进行输送蚀刻时,因机台蚀刻槽尺寸固定,并无法配合调整蚀刻机上、下转轴的长度,以供与不同宽度的电路板配合以进行蚀刻,仅能各别调整锁固每一上、下转轴二侧穿设的上、下滚轮片相对固定位置,即以人工方式将上、下滚轮片位置相对于支撑滚轮片作距离调整以配合电路板的宽度,而蚀刻槽内上、下滚轮片数量甚多,每每为配合不同尺寸电路板需花费大量 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员:周信东,庄秀凤,
申请(专利权)人:扬博科技股份有限公司,
类型:实用新型
国别省市:
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