【课题】本发明专利技术涉及半导体装置。提供一种能够使焊盘和抽出部的布局最适合化并且削减装置尺寸的半导体装置。【解决方案】具有焊盘组，所述焊盘组由设置在半导体基板上并且排列成一列而作为整体形成焊盘列的多个焊盘构成，焊盘组具有：至少1个第一焊盘，形成有从每一个向与焊盘列的列方向垂直的第一方向伸长的第一连接部；以及至少1个第二焊盘，形成有从每一个向与第一方向相反的第二方向伸长的第二连接部，至少1个第二焊盘被形成在从通过至少1个第一焊盘的中心的焊盘列的列方向向第一方向移动第一连接部的沿着第一方向的连接部长度后的位置。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及半导体装置，特别是涉及半导体装置的焊盘布局。
技术介绍
半导体集成电路等半导体装置伴随着其高功能化和大规模化而具有更复杂的电路块。此外，作为半导体装置中的与外部的连接接口，设置有更多的焊盘。因此，在谋求半导体装置的尺寸的缩小的情况下，不仅需要进行电路块的微小化，而且需要进行包含焊盘布局和从焊盘向电路块的布线的装置设计。例如，在专利文献1中，公开了如下的半导体集成电路:具备形成在基板的中央部的内部单元区域、形成在内部单元区域的周围并且配置有多列的多个输入输出单元、以及形成在基板的周缘部的多个焊盘，相对地构成内侧的输入输出单元列的输入输出单元经由在相对地构成外侧的输入输出单元列的输入输出单元的上部形成的布线与焊盘连接。此外，在专利文献2中，公开了如下的半导体装置:具备沿着基板的一边而设置成1列的多个第一缓冲单元、在与多个第一缓冲单元相比靠近基板的中央的位置沿着多个第一缓冲单元的排列方向而设置成1列的多个第二缓冲单元、在多个第一缓冲单元的上部设置成1列的多个第一焊盘、以及在与多个第一缓冲单元相比靠近基板的中央的位置设置成1列的多个第二焊盘，该多个第二焊盘包含每一个与多个第一缓冲单元的任一个个别连接的多个第三焊盘以及每一个与多个第二缓冲单元的任一个个别连接的多个第四焊盘。现有技术文献专利文献 专利文献1:日本特开2004 - 179184号公报； 专利文献2:日本特开2012 - 235048号公报。专利技术要解决的课题 半导体装置通常具有多层的布线层，焊盘、从焊盘到电路块的布线被设置在该多层布线层内。例如，在构成电路块的基板、电路构造层上层叠多层布线层来制作半导体装置的情况下，在多层布线层的表面形成焊盘。此外，焊盘和电路块通过设置在多层布线层内的金属布线连接。在多层布线层设置多个通孔，金属布线使用通孔来连接于其他的布线层。另一方面，为了在焊盘上形成接合线，在向焊盘的引线键合时，接合装置的头抵接于焊盘。此外，在进行引线键合前，也在进行装置的功能测试时使探针抵接于焊盘。像这样，由于在制造时对焊盘施加物理的力，所以，优选的是，不在其正下设置与内部电路直接连接的那样的通孔。此外，为了进行上述的引线键合、探测测试(probing test)，至少在制造时在焊盘上不设置钝化膜。因此，当假设在焊盘的正下设置有与内部电路直接连接的那样的通孔时，不仅存在由于上述的物理的力而使通孔变形的可能性，而且存在在制造时水等异物进入的可能性。由于这些品质的理由等，所以，在焊盘设置有从其焊盘区域抽出的部分，利用钝化膜保护该抽出部，在抽出部之下设置有通孔。为了削减装置的尺寸，优选的是，不仅包含焊盘的尺寸、形状和配置而且包含抽出部来研究布局。
技术实现思路
本专利技术是鉴于上述的方面而完成的，其目的在于提供一种能够使焊盘和抽出部的布局最适合化并且削减装置尺寸的半导体装置。用于解决课题的方案 本专利技术的半导体装置的特征在于，具有焊盘组，所述焊盘组由设置在半导体基板上并且排列成一列而作为整体形成焊盘列的多个焊盘构成，焊盘组具有:至少1个第一焊盘，形成有从每一个向与焊盘列的列方向垂直的第一方向伸长的第一连接部；以及至少1个第二焊盘，形成有从每一个向与第一方向相反的第二方向伸长的第二连接部，至少1个第二焊盘被形成在从通过至少1个第一焊盘的中心的焊盘列的列方向向第一方向移动第一连接部的沿着第一方向的连接部长度后的位置。专利技术效果 根据本专利技术的实施例的半导体装置，能够使包含焊盘和抽出部的焊盘区域的布局最适合化，在不浪费的情况下有效地活用布线层的主表面，使布线效率最适合化。因此，能够削减装置尺寸。【附图说明】图1 (a)是示意性地示出实施例1的半导体装置的上表面的图，(b)是其部分放大图。图2 (a)和(b)是示出实施例1的半导体装置的剖面的图。图3是示意性地示出实施例1的半导体装置中的焊盘的具体例和保护电路的配置例的俯视图。图4是实施例1的变形例的半导体装置的部分放大图。【具体实施方式】图1 (a)是示意性地示出实施例1的半导体装置10的上表面的图。半导体装置10具有在半导体基板(以下，仅称为基板)11内形成有电路块CB的构造。电路块CB在从垂直于基板11的方向来看时即在俯视图中形成在基板11的中央。在本实施例中，对基板11和电路块CB在俯视图中具有矩形形状的情况进行说明。半导体装置10具有由多个焊盘构成的焊盘组12。在多个焊盘的每一个形成有从该焊盘的每一个伸长并且与向电路块CB的布线连接的连接部CN。连接部CN的每一个构成焊盘的抽出部。此外，多个焊盘的每一个排列成1列，并且，包含连接部CN而作为整体形成焊盘列PL。连接部CN的每一个沿着与焊盘列PL的长尺寸方向(列方向)垂直的方向(即短尺寸方向)从焊盘的每一个伸长来形成。再有，在本实施例中，对焊盘组12在俯视图中形成在电路块CB的外侧的情况进行说明。此外，在本实施例中，对2个焊盘列PL沿着基板11的相向的2边而形成的情况进行说明。此外，对焊盘组在电路块CB沿着周缘部而形成的情况进行说明。此外，对焊盘组12的焊盘的每一个和连接部CN的每一个分别具有矩形形状并且在焊盘列PL的短尺寸方向上具有同一长度的情况进行说明。此外，在本实施例中，将焊盘组12的焊盘之中的连接部CN形成在基板11的周缘部侧的焊盘设为焊盘12A (第一焊盘)。同样地，将连接部CN形成在电路块CB侧(与焊盘12A相反的一侧)的焊盘设为焊盘12B (第二焊盘)。焊盘组12具有至少1个第一和第二焊盘 12A 和 12B。半导体装置10具有与焊盘组12的长边邻接地设置的表面布线13。在与焊盘组12和连接部CN的每一个相同的阶层的布线层以夹持着焊盘列PL的每一个的方式形成多个表面布线13。对表面布线13输入例如电源电位。图1 (b)是放大地示出由图1 (a)的虚线包围的部分BLP的部分放大图。焊盘组12形成在被一对表面布线(第一和第二表面布线13A和13B)夹持的区域(称为布线间区域)。在第一焊盘12A形成有从焊盘12A与焊盘列PL的列方向垂直地并且朝向基板11的外侧(向第一方向DR1)伸长的连接部(第一连接部)CN1。此外，在第二焊盘12B形成有从焊盘12B与焊盘列PL的列方向垂直地并且朝向基板11的内侧(向与第一方向相反的方向(向第二方向DR2))伸长的连接部(第二连接部)CN2。第一和第二连接部CN1和CN2连接于设置在基板11内的电路块CB。如图1 (b)所示，焊盘12B被形成在从通过焊盘12A的中心的焊盘列PL的列方向沿第一方向DR1移动连接部CN1的沿着第一方向DR1的长度后的位置。更具体地，焊盘12A具有作为焊盘12A的区域的中心的中心点CP1，同样地，焊盘12B具有中心点CP2。焊盘12A和12B的每一个具有作为沿着与焊盘列PL的列方向垂直的方向的长度的焊盘长度L1。此夕卜，连接部CN1和CN2具有作为沿着与该焊盘列PL的列方向垂直的方向的长度的连接部长度L2。在从垂直于基板11的方向来看时，焊盘12B的中心点CP2被配置在从连结焊盘12A的中心点CP1的每一个而形成的中心轴CA向第一方向DR1偏离距离DT1后的位置。在本实施例中，距离DT1与邻接的焊盘12A的连接部CN1当前第1页1 2&本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种半导体装置，其特征在于，具有焊盘组，所述焊盘组由设置在半导体基板上并且排列成一列而作为整体形成焊盘列的多个焊盘构成，所述焊盘组具有：至少1个第一焊盘，形成有从每一个向与所述焊盘列的列方向垂直的第一方向伸长的第一连接部；以及至少1个第二焊盘，形成有从每一个向与所述第一方向相反的第二方向伸长的第二连接部，所述至少1个第二焊盘被形成在从通过所述至少1个第一焊盘的中心的所述焊盘列的所述列方向向所述第一方向移动后的位置。
【技术特征摘要】
...
【专利技术属性】
技术研发人员：那须信敬，
申请(专利权)人：拉碧斯半导体株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP
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