一种风冷水冷一体化的显卡散热器制造技术

本实用新型专利技术提供一种风冷水冷一体化的显卡散热器，包括：水泵、散热底板、水管、水冷循环接头、鳍片模组、热管和风机；所述水泵设置在所述散热底板上，所述水泵通过所述水管连接至所述水冷循环接头；所述鳍片模组设置于所述水管周围；所述散热底板通过所述热管连接至所述鳍片模组，所述风机设置在所述鳍片模组的上方。本实用新型专利技术将水泵放置于所述显卡散热器内部，并且，所述热管和水管与同一组鳍片模组相连接，同时将热管与水管的热量传递到空气中，合理的将风冷系统和水冷系统整合一体化，大幅度提高了显卡散热器的效率，降低了风机转速进而能够达到降低噪音的效果，且占用空间较小，安装和移动方便。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种显卡散热器，尤其涉及一种风冷水冷一体化的显卡散热器。
技术介绍
传统的显卡散热器大部分采用风冷技术，散热效率低，噪音较大，且容易导致灰尘堆积到散热器里面，或者一些高端显卡采用水冷散热器，但是这种水冷散热器需要增加外置水冷系统和水排，占用空间较大，在外部使用水管连接，导致安装和移动均不方便。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是需要提供一种能够提高散热效率，并降低噪音，减小占用空间的显卡散热器。对此，本技术提供一种风冷水冷一体化的显卡散热器，包括:水栗、散热底板、水管、水冷循环接头、鳍片模组、热管和风机；所述水栗设置在所述散热底板上，所述水栗通过所述水管连接至所述水冷循环接头；所述鳍片模组设置于所述水管周围；所述散热底板通过所述热管连接至所述鳍片模组，所述风机设置在所述鳍片模组的上方。本技术的进一步改进在于，所述水栗设置在所述散热底板和鳍片模组之间。本技术的进一步改进在于，所述水管与所述鳍片模组嵌套连接。本技术的进一步改进在于，所述水管的数量为两条，所述水栗分别通过两条水管与所述水冷循环接头相连接。本技术的进一步改进在于，所述散热底板为铜板。本技术的进一步改进在于，所述风机的数量为至少两个。本技术的进一步改进在于，所述至少两个风机并排均匀设置于所述鳍片模组的上方。本技术的进一步改进在于，所述热管的数量为至少两条。本技术的进一步改进在于，所述至少两条热管并排平行设置于风机的下方。本技术的进一步改进在于，所述水栗通过卡座设置在所述散热底板上。与现有技术相比，本技术的有益效果在于:包括由水栗、水管和鳍片模组所组成的水冷系统，并包括由至少一个风机、鳍片模组和热管所组成的风冷系统，能够将水冷系统中的水栗放置于所述显卡散热器内部；并且，所述热管和水管与同一组鳍片模组相连接，同时将热管与水管的热量传递到空气中，合理的将风冷系统和水冷系统整合一体化，大幅度提高了显卡散热器的效率，降低了风机转速进而能够达到降低噪音的效果，且占用空间较小，安装和移动方便。【附图说明】图1是本技术一种实施例的纵向结构示意图；图2是本技术一种实施例的横向结构示意图；图3是本技术一种实施例的水冷系统的横向结构示意图；图4是本技术一种实施例的水冷系统的纵向结构示意图。【具体实施方式】下面结合附图，对本技术的较优的实施例作进一步的详细说明。如图1至图4所示，本例提供一种风冷水冷一体化的显卡散热器，包括:水栗1、散热底板2、水管3、水冷循环接头4、鳍片模组5、热管6和风机7 ;所述水栗1设置在所述散热底板2上，所述水栗1通过所述水管3连接至所述水冷循环接头4 ;所述鳍片模组5设置于所述水管3周围；所述散热底板2通过所述热管6连接至所述鳍片模组5，所述风机7设置在所述鳍片模组5的上方。本例所述鳍片模组5为散热鳍片模组，所述热管为风冷导热管，所述散热底板2与显卡的GPU接触；如图1所示，所述水栗1优选设置在所述散热底板2和鳍片模组5之间；如图2所示，所述水管3优选与所述鳍片模组5嵌套连接；如图3所示，所述水管3的数量为两条，所述水栗1分别通过两条水管3与所述水冷循环接头4相连接，便于冷却液的循环流通，所述冷却液优选高电阻冷却液；所述散热底板2优选为铜板。如图1和图2所示，本例所述风机7的数量为至少两个，所述至少两个风机7并排均匀设置于所述鳍片模组5的上方；所述热管6的数量为至少两条，所述至少两条热管6并排平行设置于风机7的下方；如图1和图4所示，所述水栗1通过卡座8设置在所述散热底板2上。本例包括由水栗1、水管3和鳍片模组5所组成的水冷系统，并包括由至少一个风机7、鳍片模组5和热管6所组成的风冷系统，能够将水冷系统中的水栗1放置于所述显卡散热器内部；并且，所述热管6和水管3与同一组鳍片模组5相连接，同时将热管6与水管3的热量传递到空气中，合理的将风冷系统和水冷系统整合一体化，大幅度提高了显卡散热器的效率，降低了风机7转速进而能够达到降低噪音的效果，且占用空间较小，安装和移动方便。本例所述风冷系统的原理是:显卡芯片的热量通过与芯片相接触的铜板传递到热管6上，再通过与铜板接触的热管6传递到鳍片模组5上，然后通过风机7带动空气流动，将热量传递到空气中；本例所述水冷系统的原理是:显卡芯片的热量通过与芯片接触的铜板传递到水栗1的冷却液上，冷却液在水栗1的作用下，通过水管3将热量传递到鳍片模组5上，然后通过风机7带动空气流动，将热量传递到空气中。以上所述之【具体实施方式】为本技术的较佳实施方式，并非以此限定本技术的具体实施范围，本技术的范围包括并不限于本【具体实施方式】，凡依照本技术之形状、结构所作的等效变化均在本技术的保护范围内。【主权项】1.一种风冷水冷一体化的显卡散热器，其特征在于，包括:水栗、散热底板、水管、水冷循环接头、鳍片模组、热管和风机；所述水栗设置在所述散热底板上，所述水栗通过所述水管连接至所述水冷循环接头；所述鳍片模组设置于所述水管周围；所述散热底板通过所述热管连接至所述鳍片模组，所述风机设置在所述鳍片模组的上方。2.根据权利要求1所述的风冷水冷一体化的显卡散热器，其特征在于，所述水栗设置在所述散热底板和鳍片模组之间。3.根据权利要求1所述的风冷水冷一体化的显卡散热器，其特征在于，所述水管与所述鳍片模组嵌套连接。4.根据权利要求1所述的风冷水冷一体化的显卡散热器，其特征在于，所述水管的数量为两条，所述水栗分别通过两条水管与所述水冷循环接头相连接。5.根据权利要求1至4任意一项所述的风冷水冷一体化的显卡散热器，其特征在于，所述散热底板为铜板。6.根据权利要求1至4任意一项所述的风冷水冷一体化的显卡散热器，其特征在于，所述风机的数量为至少两个。7.根据权利要求6所述的风冷水冷一体化的显卡散热器，其特征在于，所述至少两个风机并排均匀设置于所述鳍片模组的上方。8.根据权利要求1至4任意一项所述的风冷水冷一体化的显卡散热器，其特征在于，所述热管的数量为至少两条。9.根据权利要求8所述的风冷水冷一体化的显卡散热器，其特征在于，所述至少两条热管并排平行设置于风机的下方。10.根据权利要求1至4任意一项所述的风冷水冷一体化的显卡散热器，其特征在于，所述水栗通过卡座设置在所述散热底板上。【专利摘要】本技术提供一种风冷水冷一体化的显卡散热器，包括：水泵、散热底板、水管、水冷循环接头、鳍片模组、热管和风机；所述水泵设置在所述散热底板上，所述水泵通过所述水管连接至所述水冷循环接头；所述鳍片模组设置于所述水管周围；所述散热底板通过所述热管连接至所述鳍片模组，所述风机设置在所述鳍片模组的上方。本技术将水泵放置于所述显卡散热器内部，并且，所述热管和水管与同一组鳍片模组相连接，同时将热管与水管的热量传递到空气中，合理的将风冷系统和水冷系统整合一体化，大幅度提高了显卡散热器的效率，降低了风机转速进而能够达到降低噪音的效果，且占用空间较小，安装和移动方便。【IPC分类】G06F1/20【公开号】CN205003611【申请号】CN201520696391【专利技术人】万山 【申请人】深圳市七彩虹科技发展有限公司【公开日】2016年1月27日【申请日本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种风冷水冷一体化的显卡散热器，其特征在于，包括：水泵、散热底板、水管、水冷循环接头、鳍片模组、热管和风机；所述水泵设置在所述散热底板上，所述水泵通过所述水管连接至所述水冷循环接头；所述鳍片模组设置于所述水管周围；所述散热底板通过所述热管连接至所述鳍片模组，所述风机设置在所述鳍片模组的上方。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：万山，
申请(专利权)人：深圳市七彩虹科技发展有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44