一种水稻的种植方法技术

本发明专利技术提供了一种水稻的种植方法，包括：a)灭茬除草：前作作物收获后，留茬；种植水稻前进行除草处理；b)开沟：种植水稻前进行开沟；c)泡田：机插秧前10～15天放水泡田，水深为5～10cm，泡田至表层土壤容重为0.9g/cm3以下；d)机插：水层0.5～1.5cm时进行机插，机插深度为2cm～3cm；e)大田管理。本发明专利技术提供的免耕机插秧方法，稻田土壤不用机械翻耕，机插前通过以水泡田，使土壤软化，并用插秧机进行机插，不仅可节省耕作成本，减少整田环节，降低肥水流失，同时解决了常规翻耕泥浆过深过烂，插秧机易陷入泥浆，也避免了传统翻耕机插导致的秧苗入土过深，影响秧苗返青和分蘖发生的问题，实现机插高产。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于农作物种植
，尤其涉及。
技术介绍
随着社会经济发展，农村劳动力转移和老龄化，机械化种植是我国现代稻作技术 的发展方向。水稻机械化插秧技术采用高性能插秧机代替人工栽插秧苗的水稻移栽方式， 是继品种和栽培技术更新之后进一步提高水稻劳动生产率的一次技术革命。近年来，在政 策支持下，我国水稻机插秧发展较快，但还没有形成一套适合机械化作业的稻田耕作方式。 传统手工插秧的稻田土壤耕作整地方式，土壤泡水时间过长，旋耕过多，导致许多稻田耕作 层较深，插秧机在许多田间机械插秧作业时将产生问题，如插秧机在田间机插时易陷入泥 浆中，导致插秧无法顺利完成，需要多人或者拖拉机拉出；同时插秧机机插的秧苗入土较 深，一般水稻秧苗适宜的插秧深度为l-2cm，而生产上多数插秧机即使调至最浅档位机插， 秧苗机插深度也在3-4cm，从而影响返青和分蘖发生，从而影响机插产量。从土壤管理和机 械耕作制作上建立一套适合机插秧的稻田耕作整地方式，解决上述问题，促进机插秧技术 发展普及具有重要意义。 良好整地是水稻机插质量的保证，机插秧要求整地均匀一致，田面整洁，田块高低 落差不大于3厘米。北方本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种水稻的种植方法，包括：a)灭茬除草：前作作物收获后，留茬；种植水稻前进行除草处理；b)开沟：种植水稻前进行开沟；c)泡田：机插秧前10～15天放水泡田，水深为5～10cm，泡田至表层土壤容重为0.9g/cm3以下；d)机插：水层0.5～1.5cm时进行机插，机插深度为2cm～3cm；e)大田管理。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：陈惠哲，朱德峰，
申请(专利权)人：中国水稻研究所，
类型：发明
国别省市：浙江;33