一种散热单元和电子设备制造技术

本发明专利技术公开了一种散热单元，应用于电子设备，所述散热单元至少包括：第一材料层和第二材料层；其中，所述第一材料层，位于处理部件以及所述第二材料层中间，用于吸收所述处理部件产生的热量；所述处理部件位于所述电子设备中；所述第二材料层在第一方向上的导热率低于在第二方向上的导热率；其中，所述第一方向为从所述处理部件指向所述第一材料层的方向。本发明专利技术还公开了一种设置有所述散热单元的电子设备。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及电子设备的散热技术，具体涉及一种散热单兀和电子设备。
技术介绍
随着通信技术的发展，终端等电子设备已然成为人们生活中不可缺少的一部分；而且，用户对电子设备的要求也越来越多元化，例如:超轻薄笔记本电脑越来越受到用户的青睐。目前，超轻薄笔记本电脑通常采用无风扇(fan-less)设计以达到散热的目的，同时可减小超轻薄笔记本电脑整体的重量。现有通常采用高导热性材料将超轻薄笔记本电脑中的热源产生的热量导向冷端，但是，高导热性材料在水平方向快速传导热量的同时，还会在垂直方向将热量传导至超轻薄笔记本电脑的表面，增加表面温度，用户体验较差。
技术实现思路
有鉴于此，本专利技术实施例的主要目的在于提供一种散热单元和电子设备，以至少解决电子设备表面温度高，用户体验较差的问题。为达到上述目的，本专利技术的技术方案是这样实现的:本专利技术实施例提供了一种散热单元，应用于电子设备，所述散热单元至少包括:第一材料层和第二材料层；其中，所述第一材料层，位于处理部件以及所述第二材料层中间，用于吸收所述处理部件产生的热量；所述处理部件位于所述电子设备中；所述第二材料层在第一方向上的导热率低于在第二方向上的导热率；其中，所述第一方向为从所述处理部件指向所述第一材料层的方向。—个实施例中，所述第一材料层由高导热材料组成；所述高导热材料为导热率大于第一介质的材料。—个实施例中，所述第二材料层由隔热材料组成；所述隔热材料为导热率小于第一介质的材料。一个实施例中，所述第二材料层的面积小于所述第一材料层的面积。 一个实施例中，基于所述处理部件的面积，设置所述第二材料层的面积。—个实施例中，所述第二材料层，还用于使所述第一材料层将吸收的热量在第三方向传输；其中，所述第三方向为所述第一方向的垂直方向。—个实施例中，所述第二材料层的上层还设置有第三材料层，所述第三材料层包括第一部分和第二部分；其中，所述第一部分与所述第二材料层的面积相同，所述第一部分和所述第二材料层在与所述第一方向垂直的平面上的投影重合；所述第三材料层，用于吸收所述第一材料层的热量。其中，所述第三材料层由高导热材料组成；所述高导热材料为导热率大于第一介质的材料。本专利技术实施例还提供了一种电子设备，所述电子设备中具备上文所述的散热单J L.ο—个实施例中，所述散热单元设置于所述电子设备的第一区域，以对所述电子设备中的处理部件进行散热。本专利技术实施例提供的散热单元，应用于电子设备，所述散热单元至少包括:第一材料层和第二材料层；其中，所述第一材料层，位于处理部件以及所述第二材料层中间，用于吸收所述处理部件产生的热量；所述处理部件位于所述电子设备中；所述第二材料层在第一方向上的导热率低于在第二方向上的导热率；其中，所述第一方向为从所述处理部件指向所述第一材料层的方向。可见，设置的所述第二材料层可阻止所述第一材料层吸收的热量在第一方向上(垂直)传输，相应的，可降低设置有所述散热单元的电子设备表面温度高的问题，提高用户体验，也可保证电子设备的正常运行；此外，所述第二材料层的设置可使得所述第一材料层能更靠近热源(处理部件)，即使第一材料层吸收更多热量。【附图说明】图1为本专利技术实施例所述散热单元的结构示意图一；图2为本专利技术实施例所述散热单元的结构示意图二；图3为本专利技术实施例所述散热单元的结构示意图三；图4为本专利技术实施例所述散热单元的结构示意图四。【具体实施方式】下面结合附图及具体实施例对本专利技术再作进一步详细的说明。实施例一本专利技术实施例提供了一种散热单元，应用于电子设备，如图1所示，所述散热单元至少包括:第一材料层11和第二材料层12 ;其中，所述第一材料层11，位于处理部件以及所述第二材料层12中间，用于吸收所述处理部件10产生的热量；所述处理部件10位于所述电子设备中；所述第二材料层12在第一方向上的导热率低于在第二方向上的导热率，可阻止所述第一材料层吸收的热量在第一方向上传输；其中，所述第一方向为从所述处理部件10指向所述第一材料层11的方向，示意性地，所述第一方向如图1中的箭头指向所示。所述第二方向可为与所述第一方向不同的其他任意方向。这里，在制备过程中，所述第二材料层可直接沉积于所述第一材料层之上。由于所述第二材料层可阻止所述第一材料层吸收的热量在第一方向(垂直方向)传输，因此，所述第一材料层可靠近所述处理部件设置，可与处理部件间留有一定空隙，如图1所示，或者，所述第一材料层也可与所述处理部件接触，如:粘贴在一起。本专利技术实施例中，所述电子设备中的处理部件10可为:中央处理器(CPU)、显卡、芯片组、光驱或硬盘等等。所述处理部件在运行过程中会产生较多热量，不仅会影响电子设备的正常运行，还会降低用户体验。本实施例中，所述第一材料层由高导热材料组成，该材料可为各向异性材料；所述高导热材料为导热率大于第一介质的材料。这里，所述高导热材料为:导热系数高的材料，例如金属材料、或非金属材料或高分子材料等，可包括:铝、金、铜、铁、镁、银或不锈钢、或上述两种金属及以上的混合物；或为石墨、碳纳米管或高分子化合物、或为上述两种非金属及以上的混合物。由于导热系数高，所述第一材料层可快速吸收处理部件处的热量，达到降低处理部件温度的目的。所述第一介质为所述处理部件所处的环境，通常为空气。本实施例中，所述第二材料层由隔热材料组成；所述隔热材料为导热率小于第一介质的材料。这里，所述隔热材料为:能阻滞热流传递的材料，又称热绝缘材料。传统绝热材料，可为:玻璃纤维、石棉、岩棉、或硅酸盐等；新型绝热材料，可为:气凝胶毡、或真空板等。隔热材料类型不同，导热系数也就不同；隔热材料的物质构成不同，其物理热性能也就不同；隔热机理存有区别，其导热性能或导热系数也就各有差异。因此，在实际应用时可依据实际成本、材料特性等等因素来选择相应的隔热材料。可见，本专利技术实施例在第一材料层上设置第二材料层，第二材料层阻止所述第一材料层吸收的热量在第一方向上(垂直)传输，可降低电子设备表面温度高的问题，提高用户体验；此外，所述第二材料层的设置可使得所述第一材料层能更靠近热源(处理部件)，即使第一材料层吸收更多热量。实施例二本专利技术实施例提供了一种散热单元，应用于电子设备，如图2所示，所述散热单元至少包括:第一材料层21和第二材料层22，所述第二材料层22的面积小于所述第一材料层21的面积；其中，所述第一材料层21，位于处理部件以及所述第二材料层22中间，用于吸收所述处理部件10产生的热量；所述处理部件10位于所述电子设备中；所述第二材料层22在第一方向上的导热率低于在第二方向上的导热率当前第1页1 2 3 4 本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种散热单元，应用于电子设备，其特征在于，所述散热单元至少包括：第一材料层和第二材料层；其中，所述第一材料层，位于处理部件以及所述第二材料层中间，用于吸收所述处理部件产生的热量；所述处理部件位于所述电子设备中；所述第二材料层在第一方向上的导热率低于在第二方向上的导热率；其中，所述第一方向为从所述处理部件指向所述第一材料层的方向。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：甄庆娟，
申请(专利权)人：联想北京有限公司，
类型：发明
国别省市：北京;11